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業(yè)界動(dòng)態(tài)

今年臺(tái)積電CoWoS半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能將翻倍

中國(guó)臺(tái)灣省媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天（1 月 2 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱臺(tái)積電正積極提高 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)估 2025 年產(chǎn)能接近翻倍，達(dá)到每月 7.5 萬片晶圓，而且因市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，會(huì)在 2026 年繼續(xù)提高產(chǎn)能。

發(fā)表于：2025/1/3 9:10:53

Omdia預(yù)計(jì)富士康將成為全球最大的服務(wù)器供應(yīng)商

1月2日消息，根據(jù) Omdia 今日發(fā)布的分析報(bào)告，富士康在 2024 年的 ODM 直銷業(yè)務(wù)中取得了令人矚目的增長(zhǎng)，主要受到美國(guó)大型云服務(wù)提供商對(duì) AI 服務(wù)器的強(qiáng)勁需求所推動(dòng)。這將使富士康在全球服務(wù)器市場(chǎng)占據(jù)首位。這是自 2018 年 Dell 從 HPE 手中奪下第一名后，首次有非美國(guó)公司登上服務(wù)器排名市場(chǎng)榜首。 “微軟、亞馬遜、谷歌和 Meta 這四大云服務(wù)提供商，在 2024 年的數(shù)據(jù)中心資本支出中占據(jù)了近半壁江山，顯著影響了競(jìng)爭(zhēng)激烈的服務(wù)器市場(chǎng)的格局。”O(jiān)mdia 高級(jí)總監(jiān) Vlad Galabov 表示，“隨著 AI 應(yīng)用開發(fā)與部署成為計(jì)算用戶的首要任務(wù)，那些與英偉達(dá)緊密合作的供應(yīng)商表現(xiàn)尤為出色，這也助力了富士康躍升至第一位。”

發(fā)表于：2025/1/3 9:00:27

北電數(shù)智引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心智算化升級(jí) 開啟數(shù)字化轉(zhuǎn)型新篇章

隨著數(shù)字化時(shí)代的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心作為信息社會(huì)的基礎(chǔ)設(shè)施，其重要性不言而喻。然而，當(dāng)前數(shù)據(jù)中心面臨著通用算力中心利用率低、中小企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型求“算”無門等挑戰(zhàn)，供需結(jié)構(gòu)性矛盾顯著，推動(dòng)傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心向智算化轉(zhuǎn)型升級(jí)成為當(dāng)務(wù)之急。近日，在第十九屆中國(guó)IDC產(chǎn)業(yè)年度大典（IDCC 2024）上，北京電子數(shù)智科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“北電數(shù)智”）聯(lián)合中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)中心委員會(huì)、中國(guó)計(jì)量科學(xué)研究院、中國(guó)質(zhì)量認(rèn)證中心共同發(fā)布了《數(shù)據(jù)中心智算化升級(jí)改造白皮書》。白皮書深入剖析了數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施智算化升級(jí)面臨的挑戰(zhàn)，并提出了詳實(shí)的可行性評(píng)估、技術(shù)策略和評(píng)價(jià)體系等指導(dǎo)方案，為數(shù)據(jù)中心的智算化升級(jí)改造提供了全面指南。

發(fā)表于：2025/1/2 16:10:02

從傳統(tǒng)到環(huán)保型三防漆解讀電子防護(hù)應(yīng)用的新選擇

隨著環(huán)保政策法規(guī)的日益嚴(yán)格，電子產(chǎn)業(yè)面臨著更嚴(yán)格的環(huán)保挑戰(zhàn)。在電子設(shè)備防護(hù)領(lǐng)域，三防漆作為一種重要的材料，其環(huán)保性能也備受關(guān)注。那么，環(huán)保型的三防漆該怎么選擇呢？施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領(lǐng)域的創(chuàng)新性企業(yè)，憑借自主研發(fā)的三防漆產(chǎn)品及用膠技術(shù)解決方案，在行業(yè)內(nèi)擁有著良好口碑。這里將結(jié)合多年對(duì)三防漆的研發(fā)與生產(chǎn)，帶大家一起認(rèn)識(shí)環(huán)保三防漆及選擇。

發(fā)表于：2025/1/2 16:02:09

中國(guó)汽車芯片國(guó)產(chǎn)化比例已達(dá)15%

1月2日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)采用國(guó)產(chǎn)芯片比例已達(dá)15%左右。雖然中國(guó)目前主要生產(chǎn)低階通用型汽車芯片，但不可低估未來的競(jìng)爭(zhēng)力。報(bào)導(dǎo)引述業(yè)內(nèi)高層的話稱，中國(guó)汽車目前采用很多的中國(guó)制造的汽車芯片都屬于低階通用芯片，在高端汽車芯片方面仍存在差距，距離完全自產(chǎn)可控仍需時(shí)間。

發(fā)表于：2025/1/2 13:19:00

IEEE Spectrum發(fā)布2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10大動(dòng)向

年關(guān)將至，IEEE（電氣電子工程師學(xué)會(huì)）的旗艦雜志 IEEE Spectrum 盤點(diǎn)了 2024 年行業(yè)內(nèi)的十大動(dòng)向，涵蓋主要的技術(shù)進(jìn)步、頭部半導(dǎo)體企業(yè)動(dòng)態(tài)以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局等內(nèi)容

發(fā)表于：2025/1/2 13:11:03

工信部發(fā)布151項(xiàng)人工智能賦能新型工業(yè)化典型應(yīng)用案例

1 月 2 日消息，據(jù)工信部今日公告，根據(jù)《關(guān)于組織開展人工智能賦能新型工業(yè)化典型應(yīng)用案例征集工作的通知》（工信廳科函〔2024〕301 號(hào)），經(jīng)單位推薦、專家評(píng)審和網(wǎng)上公示等環(huán)節(jié)，確定了 151 項(xiàng)人工智能賦能新型工業(yè)化典型應(yīng)用案例。工信部公告稱，請(qǐng)各地工業(yè)和信息化主管部門、中央企業(yè)加大對(duì)典型應(yīng)用案例的政策、資金及項(xiàng)目支持力度，切實(shí)發(fā)揮案例示范引領(lǐng)作用，推動(dòng)人工智能在新型工業(yè)化的應(yīng)用推廣，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力。

發(fā)表于：2025/1/2 13:00:37

曝高通因臺(tái)積電報(bào)價(jià)太高開始測(cè)試三星2nm工藝

1月1日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，隨著2nm工藝的到來，其價(jià)格也隨之上漲。據(jù)悉，臺(tái)積電2nm晶圓的價(jià)格已經(jīng)超過了3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價(jià)格大約在1.85萬至2萬美元之間。

發(fā)表于：2025/1/2 11:37:00

臺(tái)積電2nm已經(jīng)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)約5000片

據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，在臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠即將量產(chǎn)4nm之際，臺(tái)積電位于中國(guó)臺(tái)灣的2nm量產(chǎn)計(jì)劃也在持續(xù)推進(jìn)。業(yè)界傳聞顯示，臺(tái)積電已于竹科寶山廠已小量風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)2nm制程約5,000片，相關(guān)進(jìn)展順利，2nm有望如期量產(chǎn)，后續(xù)高雄廠也將跟進(jìn)量產(chǎn)2nm。

發(fā)表于：2025/1/2 11:26:37

中國(guó)移動(dòng)量子計(jì)算實(shí)驗(yàn)室宣布正式開工

中國(guó)移動(dòng)量子計(jì)算實(shí)驗(yàn)室宣布開工，面向高校、科研院所等機(jī)構(gòu)提供服務(wù)

發(fā)表于：2025/1/2 11:15:01