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業(yè)界動(dòng)態(tài)

ASMPT主动 “瘦身” 聚焦半导体业务

近日，全球半导体封装设备龙头ASMPT宣布计划剥离旗下SMT业务，此举被“官宣”解读为公司聚焦半导体核心赛道、优化资产结构的关键动作。

發(fā)表于：2026/1/27 上午9:12:46

胜科纳米当选青岛市标准化学会副理事长单位

2026年1月16日，青岛市标准化学会成立大会在青岛国家质检中心基地隆重召开。作为首批会员单位，胜科纳米当选副理事长单位，前沿技术总监乔明胜出任学会副理事长，与各单位共同见证这一行业盛事，携手践行“标准引领时代，质量成就未来”的发展使命。

發(fā)表于：2026/1/23 下午5:28:35

阿里或拆分旗下AI芯片企业平头哥独立上市

①有消息称，阿里巴巴集团正准备推进旗下AI芯片子公司平头哥独立上市。截至发稿，阿里对此消息未作评论。 ②除了阿里外，百度已经公布了昆仑芯的分拆计划，并以保密形式向香港联交所提交上市申请。

發(fā)表于：2026/1/23 下午4:54:14

我国科研团队发现一维带电晶体结构

①中国科学院物理研究所团队通过激光法创制了自支撑萤石结构铁电薄膜，并成功在原子尺度上观测和调控了一维带电畴壁；②该研究利用电子辐照产生的局部电场，实现了对一维带电畴壁的人工操控，为开发极限密度的人工智能器件提供了科学基础。

發(fā)表于：2026/1/23 下午4:51:21

国内首条第8.6代AMOLED产线预计下半年量产

1 月 23 日消息，京东方 A 今日发布了最新的投资者文件，其中提到，公司第 8.6 代 AMOLED 产线预计于 2026 年下半年进入量产阶段。

發(fā)表于：2026/1/23 下午4:48:22

IDC：2025年全球人形机器人出货约1.8万台

1 月 23 日消息，当地时间 1 月 22 日，IDC 发布《全球人形机器人市场分析》报告指出，2025 年全球人形机器人市场快速增长，出货量约 1.8 万台，销售额约 4.4 亿美元（注：现汇率约合 30.71 亿元人民币），同比增长约 508%，中国厂商占主导。

發(fā)表于：2026/1/23 下午4:42:22

AI时代英特尔产能也吃紧了

1 月 23 日消息，在英特尔 2025 年第四季度财报电话会上，英特尔 CEO 陈立武表示，尽管 AI 时代带来了前所未有的半导体需求，但短期内，“我对未能完全满足市场需求感到遗憾”。他表示，当前英特尔产品良率虽符合英特尔的内部计划，但仍未达到自己期望的水平。“2026 年，加快良率提升将是我们的重要工作重点，以更好地支持客户需求。”

發(fā)表于：2026/1/23 下午4:40:21

亚马逊计划裁员30000人

1月23日消息，据外媒businessinsider报道，美国科技大厂亚马逊计划在2026年1月底开始裁减数千名企业业务员工，预计裁员人数将达到约3万个职位，此次裁员将影响多个部门，包括亚马逊网络服务（AWS）、零售、Prime Video 以及人力资源部门（People Experience and Technology）。

發(fā)表于：2026/1/23 下午4:36:57

英特尔展示EMIB＋玻璃基板封装

1月23日消息，据外媒wccftech报道，在近日的NEPCON Japan 展会上，英特尔首度公开展示了结合EMIB 与玻璃基板（Glass Substrate）的先进封装。

發(fā)表于：2026/1/23 下午4:31:00

三星HBM4E Base Die已完成前段设计

1月23日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星电子第七代高带宽内存HBM4E 已完成基底芯粒（base die）的前段设计，并正式进入后段（back-end）实体设计阶段，距离投片再向前迈进一步。

發(fā)表于：2026/1/23 下午4:28:33

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