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業(yè)界動態(tài)

恩智浦全新S32N7处理器释放软件定义汽车（SDV）的全部潜力

拉斯维加斯国际消费电子展（CES）——2026年1月6日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布S32N7超高集成度处理器系列。

發(fā)表于：2026/1/6 上午9:32:13

英伟达官宣新一代GPU 推理算力是Blackwell的5倍

1月6日消息，TheVerge报道，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026主题演讲中宣布，新一代“Rubin”计算架构平台已正式进入量产阶段。

發(fā)表于：2026/1/6 上午9:29:27

台积电启动先进制程大扩产计划关键耗材用量同步激增

1月5日消息，据台媒报道，在晶圆代工大厂台积电近日宣布其最先进的2nm制程工艺已计划于2025年第四季度开始量产之后，台积电今年将启动先进制程大扩产计划，其中2nm月产能将翻倍增长，3nm产能增幅约30%，将带动先进制程关键耗材用量同步激增。

發(fā)表于：2026/1/6 上午9:20:29

存储缺货三星电子重启P5晶圆厂建设

1月5日消息，据韩国媒体thelec报道，三星电子计划下个月恢复其位于平泽工厂的先进晶圆厂 P5 的建设进程。消息人士称，P5 晶圆厂建设用地正在平整，正式宣布开工建设指日可待，结构工程将在大约一两个月后开始。

發(fā)表于：2026/1/6 上午9:15:55

英飞凌 EZ-USB™ FX10控制器赋能3M™ USB3 Vision 相机

【2026年1月6日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与3M 公司（NYSE代码：MMM）携手推出适用于 USB3 Vision 工业相机的全新3M™ 5米无源金属工业相机线缆组件1U30P-TC 系列。

發(fā)表于：2026/1/6 上午2:24:00

国创基础资源库让电子设计效率倍增

由大湾区国创中心打造的国创基础资源库凭借标准化数据体系与智能化功能,成为电子工程师的首选元器件数据平台。

發(fā)表于：2026/1/6 上午1:26:00

深度丨一体化底座：医疗供应链渠道伙伴的数智化跃迁

瑞孚云链 PSCC 渠道伙伴一站式整体解决方案，本质上是在帮助渠道企业用一套清晰可执行的“供应链运营逻辑”，接管原本分散在多套系统、多张台账与多段人工流程中的关键链路。

發(fā)表于：2026/1/6 上午1:20:43

强茂与Torex共同举行TOREX Vietnam Semiconductor 95%股权转移签署仪式

强茂股份有限公司（PANJIT International Inc.，以下简称「强茂」）与 Torex Semiconductor Ltd. 于 12 月 18 日共同举行签署仪式，正式完成强茂取得 TOREX Vietnam Semiconductor Co., Ltd.（以下简称「Torex Vietnam」）95% 股权之签署作业。此次签署标志着本案的重要里程碑，并正式启动双方之股权转移程序。

發(fā)表于：2026/1/5 下午7:35:18

拍出硬核创意｜第四届贸泽电子短视频大赛震撼开启

2026年1月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，第四届贸泽电子短视频大赛已于近日正式拉开帷幕，为期3个月，大赛面向工程师、硬件开发者、创客等电子技术爱好者全面开放，以短视频形式呈现技术创意，分享设计经验，展示创新实力。

發(fā)表于：2026/1/5 下午7:32:19

CES 2026触觉技术新风向：定义下一代交互的核心趋势

中国深圳 – 2026年1月5日 – 继去年参展 CES 并获得行业关注后，泰坦触觉TITAN Haptics将于CES 2026再度亮相，全方位展示其完整触觉解决方案体系的最新技术进展。

發(fā)表于：2026/1/5 下午7:27:17