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業(yè)界動態(tài)

中國科學院利制備出陣列式電子皮膚

12 月 8 日消息，電子皮膚作為新興的柔性傳感器件，具有仿皮膚的結構和功能，在健康醫(yī)療、觸覺反饋仿生電子、機器人等領域具有重要應用價值。中國科學院重慶綠色智能技術研究院科研人員研究并發(fā)展了新型的皮革基微結構表面絲網(wǎng)印刷技術，制備出具有垂直梯度導電纖維網(wǎng)絡的陣列式電子皮膚。

發(fā)表于：2024/12/9 10:17:32

SpaceX 星艦制造畫面曝光

12 月 9 日消息，隨著星艦第七次飛行測試的臨近，SpaceX 正在加緊制造后續(xù)的火箭，為 2025 年的星艦測試計劃提供支持。來自得克薩斯州博卡奇卡當?shù)孛襟w拍攝的畫面顯示 SpaceX 正在其工廠內(nèi)制造星艦上級火箭的部件，焊接機器人正在從多個角度對星艦的鼻錐進行焊接。

發(fā)表于：2024/12/9 10:08:03

長江存儲發(fā)聲明回應借殼萬潤科技上市傳聞

針對近期有媒體炒作國產(chǎn)NAND Flash芯片大廠長江存儲將“借殼上市”一事，12月9日晚間23:20分，長江存儲正式發(fā)布聲明進行了辟謠。

發(fā)表于：2024/12/9 9:58:30

中國聯(lián)通AI大模型存算分離技術取得業(yè)界新突破

12月8日消息，中國聯(lián)通宣布，中國聯(lián)通研究院日前與浙江聯(lián)通、聯(lián)通服裝制造軍團協(xié)同攻關，針對AI敏感數(shù)據(jù)的本地存儲異地訓練需求提出了創(chuàng)新的業(yè)務模式，并成功在杭州與金華兩地間實施了業(yè)界首次30TB樣本數(shù)據(jù)的跨200公里存算分離拉遠訓練。經(jīng)過實際測算，訓練效率高達97%以上。

發(fā)表于：2024/12/9 9:49:30

雷諾旗下安培與意法半導體簽署碳化硅長期供應協(xié)議

2024年12月5日，中國 – 雷諾集團旗下純智能電動汽車制造公司安培 (Ampere) 與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 今天宣布了下一步戰(zhàn)略合作行動，雷諾集團與意法半導體簽署了一份從 2026 年開始為安培長期供應碳化硅 (SiC) 功率模塊的供貨協(xié)議，

發(fā)表于：2024/12/9 9:47:40

英飛凌推出新型EiceDRIVER? Power全橋變壓器驅(qū)動器系列

【2024年12月6日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出適用于IGBT、SiC和GaN柵極驅(qū)動器電源的EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅(qū)動器系列。2EP1xxR系列擴大了英飛凌功率器件產(chǎn)品陣容，為設計人員提供了隔離式柵極驅(qū)動器電源解決方案。

發(fā)表于：2024/12/9 9:42:32

AMD蘇姿豐預言AI芯片2028年將達5000億美元規(guī)模

AMD蘇姿豐預言AI芯片每年60%爆發(fā)增長！2028年將達5000億美元規(guī)模 12月8日消息，AMD CEO蘇姿豐在接受媒體采訪時表示，預計AI芯片市場將以每年60%的速度增長。到2028年市場規(guī)模將達到5000億美元，屆時AI芯片的市場規(guī)模將相當于當前整個半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模

發(fā)表于：2024/12/9 9:40:02

蘋果自研5G基帶細節(jié)曝光

12月7日消息，據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)的爆料報道稱，蘋果公司計劃從2025年開始推出自研的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片），以取代高通公司供應的5G基帶芯片。但這種過渡不會突然完全替代，蘋果計劃至少需要三年時間才能完全轉(zhuǎn)向自研5G基帶芯片。

發(fā)表于：2024/12/9 9:32:35

ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機密并出售被罰

據(jù)荷蘭媒體《NOS》報道，荷蘭庇護和移民事務部對一名阿斯麥（ASML）前員工實施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個人目前正在接受調(diào)查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動。當?shù)孛襟w報道稱，荷蘭很少實施此類禁令，通常只在涉及國家安全的案件中才會這樣做。

發(fā)表于：2024/12/9 9:25:55

愛立信發(fā)布業(yè)界首個專用rApp目錄

近期，愛立信發(fā)布了可在愛立信的服務管理和編排產(chǎn)品——愛立信網(wǎng)絡自智平臺（EIAP, Ericsson Intelligent Automation Platform）上進行商用的，由愛立信和第三方創(chuàng)建的rApp。這是電信行業(yè)首個專門的 rApp目錄，愛立信還為全球使用 rApp的運營商和供應商的生態(tài)系統(tǒng)和社區(qū)創(chuàng)建了許多其他支持架構。這一rApp目錄使?jié)撛诳蛻艋蚱渌鸈IAP生態(tài)系統(tǒng)成員能夠發(fā)現(xiàn)并探索rApp的功能。這些rApp是由愛立信和第三方，如獨立軟件供應商（ISV）和運營商（CSP）開發(fā)的應用程序，旨在將自動化技術引入無線接入網(wǎng)（RAN）的管理和優(yōu)化用例中。用戶還可以與rApp 的開發(fā)者和所有者聯(lián)系，以更進一步了解他們的應用程序如何助力提升網(wǎng)絡的自動化性能。

發(fā)表于：2024/12/9 9:10:38