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業(yè)界動態(tài)

美国仍计划禁止政府机构采购中国制造存储芯片

3月2日消息，虽然面临全球存储芯片持续缺货、涨价的难题，但是美国政府仍计划禁止政府机构采购中国制造的存储芯片。

發(fā)表于：2026/3/3 上午11:15:48

中信科移动联合中关村泛联院发布《与AI融合的6G网络》白皮书

作为下一代移动通信技术的核心，6G已不再是单纯的信息传输管道，而是承载“万物智联”愿景的新型智能基础设施。在全球6G技术加速演进、AI与通信产业深度融合的关键节点，中信科移动联合中关村泛联院在2026年世界移动通信大会上正式发布《与AI融合的6G网络》（《6G NETWORKS INTEGRATED WITH AI》）白皮书（以下简称白皮书）。中国信科集团副总经理、总工程师陈山枝，国务院参事、北京邮电大学教授张平，中关村泛联院院长、中国移动研究院院长黄宇红，中信科移动总经理范志文，以及来自海外的多家运营商代表出席了白皮书发布仪式。

發(fā)表于：2026/3/3 上午11:12:59

ARK预测：定制AI芯片市场将超过三分之一

3月2日消息，近日，“木头姐”凯西·伍德旗下ARK Invest投资管理公司预测，英伟达在未来数年所面临的竞争将愈发激烈，到2030年，定制人工智能芯片将在计算市场中占据超过三分之一的份额。

發(fā)表于：2026/3/3 上午11:07:42

日本大厂电子材料全线涨价涵盖多款PCB关键原材料

3月3日消息，电子零部件与材料涨价范围正在进一步扩散。日本电子材料大厂三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）日前宣布调涨电子材料产品价格，此次调涨范围涵盖CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片）等全系列产品，涨幅达30％，自2026年4月1日起出货适用。

發(fā)表于：2026/3/3 上午10:59:12

清华大学团队宣布突破新一代磁存储技术瓶颈

3 月 3 日消息，清华大学今日发文，宣布清华材料学院宋成、潘峰团队在自旋电子学材料与器件方向取得重要进展，实现了手性反铁磁序的高效全电学完全翻转。该研究打通了手性反铁磁从基础研究走向器件应用的关键环节，为开发兼具超高密度、超快读写和低功耗特性的新一代磁存储奠定了技术基础。相关成果已于 2 月 25 日发表在《自然》上。

發(fā)表于：2026/3/3 上午10:49:33

中国电信携手华为首次实现多芯光纤跨城智算互连突破

3 月 3 日消息，据中国电信研究院今日消息，中国电信研究院携手广东电信、华为，依托“中国电信云网融合技术中试验证平台”和现网共建共享的多芯光纤传输系统，在中国电信广州南方基地智算中心、广州沙溪智算中心与深圳沙河智算中心，完成业界首个基于多芯光纤的多智算中心分布式训练现网验证，互连距离达 409.61km，性能可达集中训练的 97% 以上。

發(fā)表于：2026/3/3 上午10:30:46

消息称苹果拟让谷歌数据中心托管Siri AI核心算力

3 月 3 日消息，科技媒体 The Information 昨日（3 月 2 日）发布博文，报道称苹果近期让谷歌在其数据中心部署服务器，以运行未来由 Gemini 驱动的新版 Siri。

發(fā)表于：2026/3/3 上午9:53:29

华为发布下一代全光网创新产品与解决方案

3 月 3 日消息，在巴塞罗那 MWC2026 世界移动通信大会期间，华为光产品线总裁陈帮华发布了下一代全光网创新产品与解决方案，主打“以智赋网（AI for Networks）和以网兴智（Networks for AI）”。

發(fā)表于：2026/3/3 上午9:50:48

7.5万颗上限英伟达H200对中国出口恐再收紧

3月3日消息，据外电报道，美国官员正在考虑限制英伟达向任何一家中国公司出口的人工智能加速器的数量，这将进一步限制这家芯片制造商重新进入这一关键市场。

發(fā)表于：2026/3/3 上午9:43:50

我国固态量子光源重大突破高效率双光子发射器研发成功

3 月 3 日消息，北京量子信息科学研究院昨日宣布，该院袁之良团队联合中国科学院半导体所牛智川课题组，在固态量子光源研究方面取得重要进展。

發(fā)表于：2026/3/3 上午9:24:07