123,123

業(yè)界動態(tài)

最大市场量被动元器件MLCC现货价飙升20%

2月4日消息，据台媒《经济日报》报道，继去年的钽电容、今年初的芯片电阻与磁珠陆续涨价后，近期被动元件行业再次“涨声响起”，其中市场用量最大的积层陶瓷电容（MLCC）也开始陆续调升报价，已有中国大陆渠道商陆续上调MLCC现货价，涨幅上看20%。业界预计，国巨、华新科技现货价也有望跟进调升，后续合约价也将涨价。

發(fā)表于：2026/2/6 上午8:01:54

英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果

【2026年2月4日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日公布了2026财年第一季度财报（数据均截至2025 年12月31日）。

發(fā)表于：2026/2/5 下午4:06:40

德州仪器宣布75亿美元收购Silicon Labs

当地时间2月4日，美国芯片大厂德州仪器（Texas Instruments）宣布，将以每股231.00美元的价格全现金收购安全智能无线技术芯片厂商Silicon Labs，交易总企业价值约为75 亿美元。双方已签署最终协议。

發(fā)表于：2026/2/5 下午3:59:11

中电科两款重要碳化硅半导体设备交付

2月4日，从中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）获悉，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。

發(fā)表于：2026/2/5 下午3:53:00

台积电聚焦CoWoS扩产部分其它先进封装受影响

2 月 4 日消息，台媒《电子时报》1 月 29 日报道称，台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定，对此前的先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。

發(fā)表于：2026/2/5 下午3:49:37

松下宣布裁员1.2万人 AI软件开发已推倒重来

2 月 4 日消息，松下控股今日举行第三财季（2025 年 10-12 月）财报发布会。松下控股宣布，作为结构性改革的一部分，公司决定将国内外裁员（即“提前退休”）规模从 1 万提升到 1.2 万人。

發(fā)表于：2026/2/5 下午3:48:05

英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务

2026年2月5日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布收购艾迈斯欧司朗集团（SIX：AMS）的非光学模拟/混合信号传感器产品组合，进一步扩展其传感器业务。双方已达成协议，此次收购的交易金额为5.7亿欧元，在“无负债、无现金”的基础上进行估值并报价。

發(fā)表于：2026/2/5 下午3:46:33

存储芯片短缺限制手机产量高通与Arm盘后股价大跌

2 月 5 日消息，据彭博社报道，高通与 Arm 公司发布季度财报后，两家半导体企业股价大幅下挫，市场担忧存储芯片短缺将抑制电子行业增长，是此次股价下跌的主因。

發(fā)表于：2026/2/5 下午3:42:49

清华造出柔性AI芯片健康监测准确率超99％

“中国造”AI芯片再发 Nature。芯片良率达 92.1%，反复弯折到 180 度，连续弯 4 万多次计算能力丝毫没下降。连续进行 100 亿次乘法运算，一个错误都没出现。通过了 −40°C 至 80°C 的冷热冲击及高湿和光照老化，并在常规条件下长期放置 6 个月以上，性能依然稳定。芯片成本最低只有 0.016 美元，比一块糖果还要便宜。

發(fā)表于：2026/2/5 下午2:29:35

SpaceX 100万颗卫星申请获FCC受理

当地时间2月4日，美国联邦通信委员会（FCC）主席布伦丹·卡尔（Brendan Carr）在社交媒体平台上发文称：“FCC欢迎SpaceX公司提交的轨道数据中心申请，并现就此征求意见。申请人表示，拟议的系统将是迈向卡尔达舍夫 II 级文明的第一步，并可实现其他目标。”

發(fā)表于：2026/2/5 下午2:24:57