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業(yè)界動態(tài)

我国新型信息基础设施已形成 5G基站总量达全球60%以上

全国政协委员、中国移动原董事长杨杰称，“十四五”期间我国建成全球规模最大的5G与千兆光网，5G基站占全球60%以上，形成网络、算力、数据融合的一体化算力网络，核心技术攻关和产业链自主可控能力提升，数实融合加速。他建议下一步构建陆海空天一体化信息基础设施，壮大战新产业和未来产业，深化数智技术赋能传统产业，持续推进“AI+”行动，发展智能体、具身智能等硅基劳动力，推动科技成果产业化，汇聚全球人才与资本，为经济高质量发展注入动力。

發(fā)表于：2026/3/5 上午9:22:49

全球首个无线网络智能体落地 40万个5G基站焕新

MWC2026巴塞罗那移动AI产业峰会上，华为与中国移动联合发布AI+网络最新实践：依托全球最大5G/5G-A网络，2025年在上海、安徽等八省市建成无线高阶自智网络示范区，完成40万5G站点智能化升级，无线网络智能体覆盖20万站点、100万小区，服务超2000名工程师。能力维度实现资源自动调配，河南基站节能增益提升；交互维度命令行转自然语言，安徽故障修复时长缩短20%；流程维度运维主动驱动，上海优化自闭环率提升15%。

發(fā)表于：2026/3/5 上午9:15:50

全球首款170GHz光调制器在武汉光谷问世

3月3日，国家信息光电子创新中心正式发布全球首款170GHz光调制器产品。这枚只有火柴盒大小的器件被业内称为光通信系统的“信号转换心脏”。它的问世，意味着我国在超高速光传输关键核心器件上，再次向前迈出重要一步。

發(fā)表于：2026/3/5 上午9:09:24

中兴通讯展示行业首个U6G频段AI沉浸式通信体验

近日，在世界移动通信大会（MWC26巴塞罗那）上，中兴通讯震撼展示了行业首个基于U6G频段AI 沉浸式通信原型系统的精彩体验。通过6G与 AI 的深度融合，该方案成功实现了异地参与者在三维空间内的瞬时同场共存与多感官交互，标志着移动通信开启了从视听连接的 2D 时代，向身临其境的 3D 全感官沉浸时代的跃进。

發(fā)表于：2026/3/5 上午8:58:21

英伟达豪掷40亿美元投资光子技术公司发力AI基建

英伟达向Lumentum和Coherent各投20亿美元，共40亿美元，两家美国公司均专注光子技术。黄仁勋称，与Lumentum共推硅光子技术建AI工厂，与Coherent共研AI基础设施用硅光子技术；两合作均签多年战略协议，含数十亿美元采购承诺及未来激光组件、光网络产能与使用权。

發(fā)表于：2026/3/4 下午1:44:41

英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN™ Drive HB 600 V G5

【2026年3月4日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。

發(fā)表于：2026/3/4 下午1:42:49

英特尔董事长换人

3月4日消息，今早，英特尔宣布，英特尔董事会主席弗兰克·D·耶里（Frank D. Yeary）将退休，克雷格·H·巴拉特（Craig H. Barratt）将接任，这一人事变动将在2026年5月13日英特尔年度股东大会后生效。

發(fā)表于：2026/3/4 下午1:37:45

芯片内部原子级缺陷被首次直接观测

3 月 4 日消息，据美国康奈尔大学新闻官网 3 月 2 日消息，康奈尔大学的研究人员利用高分辨率三维成像技术，首次检测到计算机芯片中可能影响其性能的原子级缺陷“mouse bite（鼠咬）”。

發(fā)表于：2026/3/4 下午1:00:31

消息称三星电子调整FOPLP先进封装基板尺寸

3 月 4 日消息，韩媒 the bell 当地时间 2 月 27 日报道称，三星电子已调整在下一代 FOPLP（面板级扇出封装）技术上的面板尺寸选择，将重点从现有的 600mm × 600mm 转移至 415mm × 510mm。

發(fā)表于：2026/3/4 上午11:35:23

相机影像处理芯片将步入2nm时代

3月3日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工企业Rapidus将和相机大厂佳能（Canon）携手研发面向相机等用途的影像处理芯片，而佳能也将成为第一家列入Rapidus潜在客户的日系大厂。

發(fā)表于：2026/3/4 上午11:00:23

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