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NVIDIA發(fā)布2026財年第三季度財務報告

NVIDIA 發(fā)布 2026 財年第三季度財務報告 · 季度收入創(chuàng)下 570 億美元紀錄,較第二季度增長 22%,較去年同期增長 62% · 數(shù)據(jù)中心季度收入創(chuàng)下 512 億美元記錄,較第二季度增長 25%,較去年同期增長 66%

發(fā)表于:2025/11/20 14:25:20

手機等移動通信終端可靠性國家標準發(fā)布

11 月 20 日消息,據(jù)泰爾終端實驗室今日消息,2025 年 10 月 5 日,由中國信息通信研究院(簡稱“中國信通院”)牽頭制定的移動通信終端可靠性國家標準 GB/T 46367-2025《移動通信終端可靠性技術(shù)要求和測試方法》正式發(fā)布,將于 2026 年 5 月 1 日起全面實施。

發(fā)表于:2025/11/20 13:39:05

英偉達稱不保證與OpenAI達成千億美元最終投資協(xié)議

11 月 20 日消息,兩個月前,英偉達和 OpenAI 共同宣布達成一項意義重大的 AI 合作:英偉達將從 2026 年起陸續(xù)投入 1000 億美元,用于支持 OpenAI 新建的 AI 超級計算中心。

發(fā)表于:2025/11/20 13:16:25

英特爾為中國客戶推定制芯片服務

11月20日消息,近日,在2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會上,英特爾中國區(qū)董事長王稚聰上臺發(fā)表演講。演講中,他表示,“未來,英特爾會將不同的重要功能單元靈活組合,打造適應不同需求的芯片,若中國客戶有‘點菜式’的需求,我們也可以生產(chǎn)定制芯片。”

發(fā)表于:2025/11/20 13:07:38

2025年中國IC設計產(chǎn)業(yè)銷售額達8357.3億

11月20日消息,在今日舉行的2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)上,中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍在演講中表示,2025年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)全行業(yè)銷售預計為8357.3億元,相比2024年增長29.4%。按照美元與人民幣1:7.08的平均兌換率,全年銷售約為1180.4億美元,占全球集成電路產(chǎn)品市場的比例與上年相比會有一定上升。

發(fā)表于:2025/11/20 13:01:02

非法裁決仍在 聞泰科技對安世的控制權(quán)依然受限

按照行業(yè)專家的說法,荷蘭宣布 “暫停對安世的干預”,看似釋放解決信號,實則是掩蓋核心矛盾的煙霧彈。中方喪失安世控制權(quán)的根源,并非這份可 “暫?!?的行政令,而是荷蘭企業(yè)法庭的非法裁決。

發(fā)表于:2025/11/20 11:45:55

Gemini 3中文測評結(jié)果發(fā)布:首超GPT-5 全球第二

11月19日消息,2025年末全球AI競技場再掀波瀾,測評機構(gòu)SuperCLUE最新報告顯示:谷歌Gemini-3-Pro-Preview在SuperCLUE 9月中文大模型基準測評中獲得了70.80的總分。

發(fā)表于:2025/11/20 11:32:43

3 M.2+雙5G網(wǎng)口,鐵威馬F4-425 Plus憑實力出圈

在NAS市場賽道競爭白熱化的當下,鐵威馬F4-425 Plus憑借突破性的硬件配置的極致調(diào)校,重新定義了兩千元檔設備的性能天花板。這款聚焦極客群體與小型辦公場景的旗艦機型,以“高速傳輸、超大容量、強悍算力”為核心賣點,將專業(yè)級硬件配置融入親民定價,成為兼具實用性與性價比的存儲新選擇。

發(fā)表于:2025/11/20 11:30:00

NAS怎么選?這款NAS領跑中端市場

在DRAM短缺與 AI 熱潮推動下,DDR5內(nèi)存價格近期迎來瘋狂上漲,三星16GB DDR5 內(nèi)存條三個月內(nèi)漲幅超3倍,如今單條價格已突破千元大關(guān)。與此同時,NAS市場多數(shù)中端產(chǎn)品仍以8GB內(nèi)存為標配,用戶若想升級16GB需額外花費數(shù)百元成本。以此同時,鐵威馬近期推出新品F4-425 Plus,憑借3個M.2 NVMe 插槽、雙5G網(wǎng)口及標配16GB DDR5高頻率內(nèi)存的硬核配置,在核心硬件全面領先同級的同時,堅持原價銷售并推出優(yōu)惠活動,成為當前存儲市場的“性價比黑馬”。

發(fā)表于:2025/11/20 11:18:00

商務部回應安世半導體相關(guān)問題

11 月 18 日和 19 日,中荷雙方政府部門在北京就安世半導體問題舉行了兩輪面對面磋商。在磋商中,中方再次強調(diào),造成當前全球半導體產(chǎn)供鏈混亂的源頭和責任在荷方,敦促荷方切實采取實際行動,迅速且有效推動安世半導體問題早日解決,恢復全球半導體產(chǎn)供鏈的安全與穩(wěn)定。荷方主動提出,暫停荷經(jīng)濟大臣根據(jù)《貨物可用性法案》簽發(fā)的行政令。

發(fā)表于:2025/11/20 10:41:27

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