LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本
1月13日消息,据TheElec报道,LG电子正在开发用于高带宽存储器(HBM)的混合键合堆叠设备(键合机)早期版本。
發(fā)表于:2026/1/15 上午10:32:56
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發(fā)表于:2026/1/15 上午10:11:35
1月13日消息,据TheElec报道,LG电子正在开发用于高带宽存储器(HBM)的混合键合堆叠设备(键合机)早期版本。
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