123,123

業(yè)界動態(tài)

AI芯片需求强劲又一ASIC大厂营收飙升

3月6日消息，在一天前美国博通公司刚刚公布强劲业绩之后，美东时间周四，另一家ASIC（专用集成电路）大厂传来喜讯：Marvell科技公司公布了表现优秀的业绩报告，且其对当前季度的营收指引将超过华尔街的预期。

發(fā)表于：2026/3/6 上午10:48:31

英伟达对OpenAI和Anthropic的投资大幅缩水

当地时间周三，摩根士丹利科技、媒体与电信会议上，当着全球科技圈的面，黄仁勋突然公开“食言”：英伟达对OpenAI和Anthropic的数百亿美元投资，很可能是“最后一次”。之前给OpenAI画的1000亿美元大饼，目前砸了300亿，剩下的没了。OpenAI的死对头Anthropic，刚享受到的百亿美元投资，也成了绝唱。

發(fā)表于：2026/3/6 上午10:43:54

全球首款混合动力无人机动力系统揭秘

近日，全国人大代表、重庆市经济和信息化委员会党组书记主任王志杰带着一批“重庆宝贝”亮相两会，包括问界M9模型、哮天智能机器狗、双屏AI电脑、手掌大的工业无人机和全球首款混合动力无人运输机模型等。

發(fā)表于：2026/3/6 上午10:40:30

TrendForce预估2026年全球手机面板出货年减7.3%

3月5日消息，根据TrendForce集邦咨询最新手机面板调查，由于占手机成本极高的存储器缺货与价格攀升，冲击了品牌对2026年的出货规划，更削弱面板出货动能。预估2026年全球手机面板出货量约为21.4亿片，较2025年23.1亿片下滑约7.3%，结束了自2023年以来的成长周期，首度转为年减态势。

發(fā)表于：2026/3/6 上午10:30:25

我国科学家突破柔性热电材料技术

3月6日消息，从中国科学院化学研究所获悉，该研究所朱道本院士、狄重安研究员团队联合国内合作者，成功研制出不规则多级孔结构塑料热电薄膜，其核心性能指标热电优值（zT值）突破1.64，创下柔性热电材料同温区性能世界纪录，为可穿戴设备、贴附式制冷、物联网传感器等技术发展提供关键材料支撑。

發(fā)表于：2026/3/6 上午10:19:20

英伟达GB10芯片Die-Shot图曝光台积电3nm工艺

3 月 5 日消息，消息源 @Kurnalsalts 携手 @SemiAnalysis 昨日（3 月 4 日）在 X 平台发布推文，分享了英伟达 GB10 芯片的 Die-Shot 图，并详细标注相关细节。

發(fā)表于：2026/3/6 上午10:06:48

Anthropic回应被美国列为国家安全风险实体

3 月 6 日消息，Anthropic 首席执行官达里奥 · 阿莫代伊（Dario Amodei）今日发布声明，证实该公司已被美国战争部正式认定为“对美国国家安全构成供应链风险”。Anthropic 表示将对该决定提起法律挑战。

發(fā)表于：2026/3/6 上午9:54:43

OpenClaw爆火后 Agent正推动科学研究进入新范式

3月4日，在香港科技大学上海中心举办的“AI for Discovery：从范式革命到产业重构”学术峰会上，复旦大学浩清特聘教授、上海科学智能研究院院长漆远在演讲中表示，随着OpenClaw智能体的出现，具备高能动性和自主学习能力的AI Agent（智能体）正推动科研进入一个新的临界点。

發(fā)表于：2026/3/6 上午9:53:12

Wi-Fi爆出史上最大安全漏洞所有路由器无一幸免

3月5日消息，据报道，安全研究人员近日披露一种名为AirSnitch的新型攻击手法，该漏洞存在于所有Wi-Fi路由器中，可完全绕过当前Wi-Fi加密标准，即便连接HTTPS加密网站，黑客仍能截取所有经路由器传送的流量。

發(fā)表于：2026/3/6 上午9:27:24

全球首款集成卫星技术的5G调制解调器正式问世

MWC 2026期间，联发科宣布搭载M90 5G基带的终端已打通星链连接，全球首个集成卫星能力的5G调制解调器正式亮相。该方案利用星链S波段直连手机技术，在无地面基站时仍可发送应急消息，从底层解决灾害场景蜂窝覆盖真空，标志标准化非地面网络向商用迈出关键一步。

發(fā)表于：2026/3/6 上午9:17:16

<
…
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
…
>