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業(yè)界動態(tài)

聚焦創(chuàng)新與韌性，全球電子協(xié)會四大戰(zhàn)略助力中國電子產(chǎn)業(yè)升級

【中國上海，2025年9月25日】—全球電子協(xié)會（Global Electronics Association，原IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）今日宣布，將在中國市場全面推進(jìn)“四大戰(zhàn)略”：標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)、技術(shù)創(chuàng)新、人才賦能、供應(yīng)鏈韌性。

發(fā)表于：9/26/2025 3:09:00 PM

臺積電1.4nm制程進(jìn)度超前

據(jù)外媒Wccftech近日報(bào)道，根據(jù)The Futurum Group半導(dǎo)體分析師Ray Wang通過社交平臺X公布的信息稱，臺積電A14制程的“良率表現(xiàn)”（yield performance）進(jìn)展已經(jīng)超初原定進(jìn)度。

發(fā)表于：9/26/2025 2:22:13 PM

Intel加碼訂購ASML High-NA EUV光刻機(jī)

9月25日消息，據(jù)報(bào)道，Intel正在加碼采購ASML的High-NA EUV光刻機(jī)，計(jì)劃購買兩臺相關(guān)設(shè)備，這一數(shù)量較之前計(jì)劃的單臺設(shè)備翻了一番。ASML的High-NA EUV光刻機(jī)不僅價(jià)格高昂，更能夠?qū)崿F(xiàn)更高的分辨率和更精細(xì)的芯片制造關(guān)鍵，是未來高端芯片制造的關(guān)鍵。

發(fā)表于：9/26/2025 2:19:32 PM

SK海力士啟動1cGDDR7量產(chǎn)計(jì)劃

9月26日消息，據(jù)韓國媒體報(bào)道，SK海力士已著手推進(jìn)基于10納米級第六代（1c）DRAM的第七代圖形記憶體（GDDR7）生產(chǎn)，最快將于今年底在韓國利川M16廠開始量產(chǎn)，并于明年起全面擴(kuò)大供應(yīng)。業(yè)界預(yù)期，特斯拉與英偉達(dá)（NVIDIA）將是首批客戶。

發(fā)表于：9/26/2025 2:15:59 PM

2025年1-8月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長19.2%

9月24日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，今年8月份日本制造的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（3個(gè)月移動平均值、包含出口）為4,057.64億日元，同比增長15.6%，并且連續(xù)第20個(gè)月呈現(xiàn)增長，增幅連續(xù)17個(gè)月達(dá)2位數(shù)（10%以上），月銷售額連續(xù)10個(gè)月高于4,000億日元，創(chuàng)1986年開始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來歷史同期新高紀(jì)錄。不過，如果和上個(gè)月相比，下滑1.3%，是近4個(gè)月來第三度呈現(xiàn)環(huán)比下滑。

發(fā)表于：9/26/2025 2:11:35 PM

傳蘋果與臺積電將入股英特爾！

9月26日消息，據(jù)《華爾街日報(bào)》的報(bào)導(dǎo)指出，處理器大廠英特爾（Intel）正積極尋求外部投資及伙伴關(guān)系，以進(jìn)一步推動公司轉(zhuǎn)型。根據(jù)知情人士的說法，英特爾除了與科技大廠蘋果（Apple）接觸之外，似乎也已經(jīng)與晶圓代工龍頭臺積電正在洽談，討論在制造業(yè)方面的投資或建立伙伴關(guān)系的可能性。

發(fā)表于：9/26/2025 2:09:27 PM

雷軍揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功

9月25日消息，雷軍剛剛講述了玄戒O1的項(xiàng)目的開發(fā)過程，他強(qiáng)調(diào)當(dāng)初堅(jiān)持要做最先進(jìn)工藝。但3nm芯片的成本非常高，僅投片費(fèi)的大概需要2000萬美元。

發(fā)表于：9/26/2025 2:05:26 PM

高通在中國啟動AI加速計(jì)劃

9月25日消息，今年的高通驍龍技術(shù)峰會，是連續(xù)十年舉辦的整整第十屆，最特殊的地方在于除了夏威夷主會場，還在中國北京舉辦了分會場，同樣是行業(yè)大佬云集、重磅消息不斷。

發(fā)表于：9/26/2025 2:01:50 PM

模擬芯片巨頭在國內(nèi)啟動新一輪裁員

近日，德州儀器（TI）在中國大陸正啟動新一輪人員優(yōu)化計(jì)劃，有市場消息稱，多路行業(yè)信源及知情人士透露，裁員主要涉及現(xiàn)場應(yīng)用工程（FAEE）等核心技術(shù)與支持崗位，目前相關(guān)崗位調(diào)整已在部分區(qū)域逐步落地。這一調(diào)整被視為TI全球戰(zhàn)略收縮與業(yè)務(wù)調(diào)整的延續(xù)。

發(fā)表于：9/26/2025 1:58:21 PM

格芯宣布與增芯科技合作開發(fā)40nm汽車芯片

9月25日，晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries，格芯）在上海舉辦的年度技術(shù)峰會上，正式宣布其將與中國晶圓代工廠廣州增芯科技有限公司（Zensemi）展開合作，初期將以成熟40納米制程為切入點(diǎn)，專注于汽車電子領(lǐng)域的CMOS產(chǎn)品。格羅方德強(qiáng)調(diào)，相關(guān)技術(shù)將由其提供支持。

發(fā)表于：9/26/2025 1:52:52 PM

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