123,123

業(yè)界動態(tài)

三星晶圆代工业务产能利用率将提升至60%

1月20日消息，根据韩国媒体ZDnet Korea 的最新报导指出，受益于最尖端制程与其他先进制程的晶圆投片量同步增长，三星晶圆代工的产能利用率正呈现逐步回升态势，预计2026 年将能显著降低亏损幅度。

發(fā)表于：2026/1/21 上午9:14:19

2026年全球AI支出将达到2.5万亿美元

商业与技术洞察公司Gartner预测，2026年全球人工智能（AI）总支出将达到2.52万亿美元，同比增长44%。

發(fā)表于：2026/1/21 上午9:09:43

激荡三十五年日本通信设备产业崩溃史

1月20日消息，从日本政府在2020年提出野心勃勃的“Beyond 5G”战略，到NEC和京瓷被迫宣布退出5G基站市场，前后历时五年。如果我们把时间线再度拉长，从1991年日本提出 PDC (Personal Digital Cellular)标准，一众本土设备厂商入局，再到如今集体黯然离场，则是三十五年。从表面来看，日本移动通信设备产业的溃败，与全球电信市场结束高速发展、设备供应商进入整体产业低谷的宏观环境密切相关。但究其根本，技术路线的战略性误判与创新模式的“加拉帕戈斯化”，才是导致日本移动通信产业陷入深层困境的核心原因。

發(fā)表于：2026/1/21 上午9:04:06

Microchip推出SDI IP内核与四通道CoaXPress™桥接工具包

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布扩展其 PolarFire® FPGA 智能嵌入式视频生态系统

發(fā)表于：2026/1/20 下午5:11:15

莱迪思荣获国际科创节2025年度产品创新奖

Lattice Nexus™ 2 FPGA平台能够获得2025年度产品创新奖。

發(fā)表于：2026/1/20 下午5:09:16

2026年AI服务器出货量将增长28%

1月20日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的针对人工智能（AI）服务器的研究报告显示，北美云端服务供应商（CSP）持续加强对AI 基础设施投资力度，预估将带动2026年全球AI服务器出货量同比增长28%以上。其中，基于ASIC的AI服务器的出货占比将提升至27.8%。

發(fā)表于：2026/1/20 下午4:59:13

折价37%，存储模组龙头江波龙股东拟减持3%股份

2026年1月16日晚间，存储模组龙头江波龙发布股东询价转让计划书公告，龙熹一号、龙熹二号等5家股东计划通过询价转让方式合计出让1257万股，占公司总股本比例为3%。

發(fā)表于：2026/1/20 下午4:57:34

SK海力士完成无锡DRAM晶圆厂制程升级

1月20日消息，据媒体报道，存储巨头SK海力士已顺利完成其中国无锡工厂的制程升级，将DRAM生产节点从原有的1z nm全面转向更先进的1a nm。

發(fā)表于：2026/1/20 下午2:29:25

西门子收购ASTER 加码PCBA测试

近日，西门子宣布已收购印刷电路板组装 (PCBA) 测试验证和工程软件厂商ASTER Technologies（简称“ASTER”）。此次战略举措将ASTER先进的“左移”测试设计 (DFT) 功能直接集成到西门子的Xpedition™软件和Valor™软件中，这两款软件均属于西门子Xcelerator工业软件组合，从而构建了一个无与伦比的、全面的电子系统设计产品组合。

發(fā)表于：2026/1/20 下午2:22:47

英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新

【2026年1月20日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与HL Klemove签署谅解备忘录（MoU），以加强双方在汽车科技领域的战略合作。此次合作旨在将英飞凌的半导体专业知识与系统理解能力，与HL Klemove在高级自动驾驶系统领域的技术实力相结合，共同加速软件定义汽车(SDV)时代汽车电子架构的创新

發(fā)表于：2026/1/20 下午2:20:52

<
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
…
>

<track id="oln45"></track>