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業(yè)界動態(tài)

英飛凌推出 PSOC? 4 HVPA-SPM 1.0，升級汽車電池管理系統(tǒng)

【2025年12月17日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了一款面向電動汽車（xEV）高壓鋰離子電池管理系統(tǒng)的先進微控制器 PSOC? 4 HVPA-SPM 1.0。這款微控制器具備高精度、安全性與靈活編程的能力，可支持區(qū)域架構(gòu)及其向軟件定義汽車（SDV）的轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：12/17/2025 6:10:42 PM

三星發(fā)布10nm以下的DRAM技術(shù)

12月16日，三星電子在舊金山舉行的第70屆國際電子器件會議上宣布，其旗下三星先進技術(shù)研究所（SAIT）成功開發(fā)出一種新型晶體管，能夠在10nm以下的制程節(jié)點上生產(chǎn)DRAM，這個突破將解決移動DRAM發(fā)展中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。這項技術(shù)的重點在于實現(xiàn)小于10nm的DRAM 制程，這對于移動DRAM 來說是一個重要的障礙，因為傳統(tǒng)的演進方法已經(jīng)達到物理極限。

發(fā)表于：12/17/2025 2:24:10 PM

SK海力士宣布與英偉達合作研發(fā)下一代SSD

12月16日，SK力士（SK hynix）宣布與英偉達（Nvidia）合作開發(fā)一款專為人工智能（AI）工作負載設(shè)計的下一代固態(tài)硬盤（SSD），該產(chǎn)品實際上就是基于SK hynix此前宣布的“AI-N P”（AI NAND Performance），英偉達稱之為“Storage Next”。

發(fā)表于：12/17/2025 2:20:02 PM

SEMI預(yù)測今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場1330億美元

12 月 17 日消息，SEMI 當?shù)貢r間昨日在 SEMICON Japan 2025 上表示，預(yù)計今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場的規(guī)模將達到 1330 億美元，在 2024 年已創(chuàng)歷史紀錄的水平上進一步提升 13.7%。而 2026、2027 兩年則分別可達 1450 億美元和 1560 億美元。

發(fā)表于：12/17/2025 2:17:03 PM

2025年光模塊市場規(guī)模將突破230億美元

近日，光通信行業(yè)市場研究機構(gòu)LightCounting在最新的報告中提到，2025年第三季度，Alphabet、亞馬遜、Meta和微軟的資本開支創(chuàng)下新紀錄。甲骨文的資本開支環(huán)比下降6%，但同比則大幅增長269%。Meta的資本開支相比2024年第三季度增長了一倍多。

發(fā)表于：12/17/2025 2:13:01 PM

我國侵入式腦機接口臨床試驗取得新進展

今天，中國科學(xué)院腦科學(xué)與智能技術(shù)卓越創(chuàng)新中心發(fā)布該中心與國內(nèi)科研機構(gòu)及醫(yī)療單位合作開展的第二例侵入式腦機接口臨床試驗取得的新進展。本次臨床試驗在技術(shù)上實現(xiàn)了從二維的屏幕光標控制，到三維的物理世界交互的重大轉(zhuǎn)變。

發(fā)表于：12/17/2025 2:09:00 PM

國產(chǎn)GPU第一易主沐曦股份市值超摩爾線程

12月17日，國產(chǎn)GPU廠商沐曦股份正式登陸科創(chuàng)板，上市首日高開568.83%，股價報700元/股。截止上午10:25分，盤中股價最高觸及895元/股，漲幅超755%，市值突破3500億元，超越當前的摩爾線程。

發(fā)表于：12/17/2025 2:05:01 PM

華碩超越三星 OLED顯示器全球霸主易位

12月14日消息，根據(jù)集邦咨詢的最新報告，2025年第三季度全球OLED顯示器出貨量64.4萬臺，環(huán)比增長12％，同比大漲65％，一片欣欣向榮。

發(fā)表于：12/17/2025 10:30:25 AM

國產(chǎn)EDA大并購華大九天入股思爾芯

近日，大灣區(qū)基金聯(lián)合北京華大九天科技股份有限公司（以下簡稱“華大九天”，SZ301269，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團旗下EDA上市公司），戰(zhàn)略并購國內(nèi)數(shù)字EDA領(lǐng)域頭部企業(yè)思爾芯公司。此次并購?fù)顿Y，由華大九天與大灣區(qū)基金聯(lián)手完成，標志著產(chǎn)業(yè)龍頭與戰(zhàn)略基金合力加強國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)鏈整合，共同破解關(guān)鍵科創(chuàng)領(lǐng)域“卡脖子”環(huán)節(jié)，共筑國產(chǎn)芯片驗證完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

發(fā)表于：12/17/2025 10:24:09 AM

臺積電將提升CoWoS先進封裝CoW階段委外規(guī)模

12 月 16 日消息，作為目前最為成熟、產(chǎn)能最充足的 2.5D 先進封裝集成技術(shù)，臺積電的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企業(yè)爭奪的焦點，臺積電也正不斷對此擴產(chǎn)。

發(fā)表于：12/17/2025 9:57:50 AM

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