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業(yè)界動態(tài)

1Gbps下行亚马逊Leo分享飞机专用卫星互联网天线

4 月 14 日消息，亚马逊当地时间昨日介绍了其卫星互联网服务 Amazon Leo 面向商用航空领域推出的航空天线 (Aviation Antenna)。

發(fā)表于：2026/4/14 上午9:56:16

闪迪开始建立HBF高带宽闪存生产线

4 月 13 日消息，据韩媒 Etnews 今天报道，闪迪已经开始建立 HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）样品生产线，目前正在与材料、零部件、设备企业展开合作，构建产业生态，计划下半年拿出样品。

發(fā)表于：2026/4/14 上午9:54:40

曝台积电正准备新一代CoPoS封装技术

4 月 13 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电新一代封装技术 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年 2 月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年 6 月完工。

發(fā)表于：2026/4/14 上午9:34:16

2026年全球自动驾驶出租车迎关键拐点

4 月 14 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（4 月 13 日）发布博文，预测全球自动驾驶出租车（Robotaxi）服务市场规模将于 2035 年达到 1680 亿美元（注：现汇率约合 1.15 万亿元人民币），车队规模增至 360 万辆。该机构指出美国 Waymo 树立了商业可行性标杆，特斯拉凭借纯视觉自动驾驶技术及 Cybercab 专用车辆入局，加剧了市场竞争。中国方面，百度 Apollo Go 在武汉、北京等地领先运营，文远知行与小马智行依托 2024 年底的 IPO 融资迅速扩大车队规模与运营范围，三者预计将占据中国市场大部分份额。滴滴也在广州等地测试 L4 自动驾驶车辆，有望成为后期挑战者。

發(fā)表于：2026/4/14 上午9:28:38

AI算力不再便宜国内云计算市场调价浪潮仍在延续

今年以来，阿里云、腾讯云、百度云等头部厂商纷纷加入“涨价潮”。在密集调价背后，驱动这一轮涨价的深层逻辑是什么？这一趋势又将走向何方？

發(fā)表于：2026/4/14 上午9:18:49

AI芯片生产效率提升10倍 Rapidus先进封装试产线启用

4月13日消息，日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其半导体封装制程的试产线正式启用。该试产线位于北海道千岁市，是Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心部分。设施设立在精工爱普生千岁工厂内，此前已小规模试制600mm×600mm的RDL中介层产品。

發(fā)表于：2026/4/14 上午9:11:39

三星2nm被曝当前良率在55%上下无法稳定交付

4月13日消息，据媒体报道，消息人士透露，三星电子目前2nm工艺制程的良率约为55%。这一水平不仅落后于台积电约10个百分点，也尚未达到争取关键无晶圆厂（Fabless）企业代工订单所需的标准。

發(fā)表于：2026/4/14 上午9:05:11

美澳宣布投入35亿美元推动稀土等关键矿产计划

据路透社报道，澳大利亚政府于当地时间4月12日宣布，澳大利亚和美国政府将共同投入超过50亿澳元（约35.2亿美元）以支持一系列关键矿产计划，这一金额超出了两国数月前签署合作协议时承诺的金额，希望借此对抗中国在稀土市场的绝对优势。

發(fā)表于：2026/4/14 上午9:00:30

Qualitas向美国企业供应基于2nm工艺的芯片

Qualitas Semiconductor的MIPI C/D-PHY IP在包括2nm工艺在内的先进制程环境中，其运行稳定性与性能获得了客户认可。

發(fā)表于：2026/4/13 下午5:19:07

马斯克为何选择英特尔合作Terafab？

4月13日消息，英特尔上周宣布，将加入马斯克的巨型芯片项目Terafab，参与芯片设计、制造和封装等工序，并帮助Terafab达成年产能一太瓦算力的目标。而英特尔最新发表的一篇技术文章可能可以解释此次促成合作的关键。在宣布合作关系的当天，英特尔晶圆代工技术研究院高级首席工程师Han Wui Then在社区论坛上发文指出，英特尔在氮化镓芯片上取得了突破性进展。

發(fā)表于：2026/4/13 下午2:09:18

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