123,123,123

業(yè)界動態(tài)

全球首颗面向城市可持续发展的AI大模型卫星成功发射

新华社香港2月12日电 12日，中国太原卫星发射中心在广东阳江附近海域使用捷龙三号运载火箭，成功将港中大一号卫星等共7颗卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道。香港中文大学当日介绍，港中大一号卫星是由该校参与设计、研发及应用的对地观测卫星。其作为全球首颗面向城市可持续发展的人工智能大模型卫星，将与此前发射的“香港青年科创号”实验星组网，构建香港首个低轨卫星星座。

發(fā)表于：2026/2/13 上午9:50:04

SpaceX正酝酿在月球造AI卫星工厂

当地时间2月10日，马斯克在其人工智能公司xAI的全体员工会议上描绘了月球卫星工厂蓝图，称公司需要在月球上建工厂造AI卫星，巨大的太空弹射器可以将AI卫星送入太空。自2002年创立太空公司SpaceX以来，马斯克一直表示要让人类成为多行星物种。在他的商业帝国里，SpaceX最早将于6月份IPO，马斯克希望推动SpaceX和2023年成立的xAI两大板块融合，以便在太空建立人工智能数据中心。上周，马斯克宣布SpaceX收购了xAI。这项创纪录的交易成为有史以来最大规模合并案，SpaceX估值达到1万亿美元，xAI估值则为2500亿美元。

發(fā)表于：2026/2/13 上午9:47:59

高通AI250系统将采用三星LPDDR6X 内存

2 月 12 日消息，韩媒 the bell 本月 10 日报道称，三星电子已向高通提供了 LPDDR6X 内存的样品。根据行业消息，高通有望在 2027 年的 AI250 推理解决方案中搭载该存储半导体。

發(fā)表于：2026/2/13 上午9:44:31

毫米尺寸物体0.6秒成型我国3D打印技术取得新突破

2 月 12 日消息，三维打印技术作为科学研究和工业生产重要工具，关系到生物医学、微纳科技等前沿领域发展。据清华大学官方今日分享，该校戴琼海院士团队历经五年攻关，研发出“计算全息光场（DISH）”三维打印技术，创下“毫米尺寸复杂结构曝光时间 0.6 秒”新纪录。

發(fā)表于：2026/2/13 上午9:38:11

减少英伟达依赖 OpenAI首次发布Cerebras芯片支持模型

OpenAI正在减少对英伟达的依赖，本周四发布了首个运行在Cerebras Systems芯片上的AI模型，标志着这家AI明星在供应商多元化策略上迈出关键一步。此举正逢OpenAI与英伟达关系微妙，双方去年秋季宣布的千亿美元合作如今据称陷入停滞。

發(fā)表于：2026/2/13 上午9:29:48

2025Q4全球服务器CPU市场AMD份额持续上升

2 月 13 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research（JPR）昨日（2 月 12 日）发布博文，报告称 2025 年第 4 季度全球客户端 CPU 市场出货量环比微增 2.7%，已连续 4 个季度实现环比增长。

發(fā)表于：2026/2/13 上午9:26:44

三体计算星座实现星间组网突破十个AI模型完成在轨验证

2月初，三体计算星座开展了面向水环境监测的三星协同在轨智能处理试验，通过地表要素提取模型在水面结冰的情况下提取出了关键水体，验证了“卫星载荷工作—在轨数据处理—星间协同传输—在轨模型计算—任务结果下传”的全链路能力。12日，记者从浙江的之江实验室获悉，三体计算星座实现了星间组网突破，通过在轨协同完成了10个人工智能模型与应用的部署与验证，探索了深空探测、智慧城市建设、自然资源普查等场景的太空计算创新应用。

發(fā)表于：2026/2/13 上午9:22:59

两大国产车厂锁定固态电池2027年完成装车示范工作

2026年起，多家车企与电池厂密集披露全固态电池路线：吉利计划2026年样车首发、2027年示范千台、2030年高端车型批量上市，电芯能量密度目标500Wh/kg、成本≤0.6元/Wh；奇瑞2026年0.5GWh中试线投产、2027年装车示范；红旗1月已下线首台样车，66Ah电芯通过200℃热滥用测试。比亚迪、欣旺达均瞄准2027年小批量。GB/T《电动汽车用固态电池第1部分:术语和分类》2025年12月完成征求意见稿，2026年7月拟发布，将界定液态、半固态、全固态定义。

發(fā)表于：2026/2/13 上午9:18:53

中芯国际称中低端订单减少但存储器和BCD都在涨价

2月12日消息，中芯国际日前发布了Q4及全年财报，营收继续保持增长，同时还谈到了当前各种芯片涨价的情况，今天该公司再次表示，尽管中低端订单减少，但存储器、BCD等芯片还在涨价。

發(fā)表于：2026/2/13 上午9:16:08

SK海力士研发AIP制程挑战300层以上NAND制造瓶颈

2月12日消息，据韩国媒体zdnet.co.kr报导，韩国存储芯片大厂SK海力士正在开发一项名为AIP（All-In-Plug）新一代制程技术，目标是在实现300 层以上高堆叠NAND Flash的同时，大幅降低制造成本。

發(fā)表于：2026/2/13 上午9:05:08

<
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
…
>

<td id="95qg6"></td>