123,123

業(yè)界動(dòng)態(tài)

消息称立讯精密遭黑客攻破苹果英伟达等公司绝密图纸恐曝光

1月22日消息，科技媒体cybernews于1月20日发布博文，报道称苹果核心代工厂立讯精密（Luxshare）遭勒索软件组织RansomHub攻击，包括苹果、英伟达、特斯拉及LG在内的多家科技巨头机密数据面临泄露风险。

發(fā)表于：2026/1/22 上午10:19:22

DeepSeek新模型曝光最快有望2月发布

1 月 21 日消息，The Information 月初爆料称，DeepSeek 将在今年 2 月中旬农历新年期间推出新一代旗舰 AI 模型 ——DeepSeek V4，将具备更强的写代码能力。

發(fā)表于：2026/1/22 上午9:47:34

数据流动与存储成为量子计算新瓶颈

关于量子计算的争论，大多在量子比特的数字游戏与工程实现的泥潭中打转。公众叙事中默认了一个近乎迷信的前提：只要处理器足够快，算力便会如期而至。然而，这个在计算技术发展史中早已被证伪的命题，正借着量子的外壳重新还魂。

發(fā)表于：2026/1/22 上午9:39:11

北京大学成功研发出新型专用计算芯片

北京大学孙仲研究员团队在这一前沿领域取得关键突破，成功研发出高能效的新型专用计算芯片，首次为繁复的计算任务提供了专用硬件加速方案。

發(fā)表于：2026/1/22 上午9:29:17

复旦团队研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料

想象一下，未来我们穿的衣服不仅能保暖，还能像手机、电脑一样处理信息；虚拟现实手套轻薄透气，让医生远程手术时可拥有现场操作般的“触觉”……这些看似科幻的场景，正因一项名为“纤维芯片”的原创成果而增加了早日实现的可能。1月22日凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。

發(fā)表于：2026/1/22 上午9:23:59

8英寸晶圆代工芯片集体提价最高涨20%

人工智能（AI）浪潮之下，先进制程芯片难求、身价飙升。与此同时，曾被晶圆厂加速剥离的8英寸晶圆产线，正因国际巨头集体转向12英寸以及AI外围芯片需求的增长，上演了一场从产能过剩到提价满载的结构性反转。在此变局下，中国大陆晶圆代工厂正承接这一全球产能真空，其角色变化引起市场瞩目。

發(fā)表于：2026/1/22 上午9:21:07

OpenAI首款AI硬件设备将由鸿海代工

当地时间1月19日，OpenAI全球事务官Chris Lehane在瑞士达沃斯的Axios House Davos活动中透露，该公司“有望”在2026年下半年推出其首款AI设备。

發(fā)表于：2026/1/22 上午8:58:16

TCL电子与索尼拟设立合资公司承接后者家庭娱乐业务

1月20日，索尼公司（Sony）与TCL电子控股有限公司（简称“TCL电子”）签署意向备忘录，双方同意就未来在家庭娱乐领域的战略合作进行进一步磋商。

發(fā)表于：2026/1/22 上午8:56:35

三星与SK海力士减产 NAND价格还要涨

1月20日消息，据《朝鲜日报》援引市场研究公司Omdia的最新调研数据报道称，存储芯片大厂三星电子已经小幅下调了NAND Flash晶圆产量，预计从2025年的490万片降至2026年的468万片。与此同时，SK海力士的2026年NAND Flash产量预计也将呈现类似趋势，从2025年的190万片降至2026年的170万片。这也意味着，2026年全球NAND Flash市场供应将继续紧缺，价格可能将进一步上涨。

發(fā)表于：2026/1/22 上午8:54:57

欧盟祭出新规拟强制淘汰华为和中兴设备

当地时间1月20日，欧盟正式发布了针对《网络安全法》的修正案草案，计划逐步淘汰通信网络等关键行业高风险供应商的零部件和设备。这也意味着，华为、中兴通讯等中国通信设备厂商的设备和零部件将会被强制逐步淘汰。

發(fā)表于：2026/1/22 上午8:51:04

<
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
…
>