業(yè)界動(dòng)態(tài) 英伟达20亿美元砸向AI云公司Nebius 英伟达宣布向人工智能云公司Nebius Group投资20亿美元，推动双方在AI基础设施部署、算力集群管理、推理服务等领域合作；为了使Nebius能够在2030年底前部署超过5吉瓦的容量，英伟达将向Nebius提供其最新一代加速计算平台的优先使用权。 發(fā)表于：2026/3/12 上午10:13:30 Meta官宣推进四款自研芯片 将于2027年底前陆续部署 Meta Platforms计划在未来两年内部署四款自研人工智能芯片，以满足快速增长的算力需求；四款芯片分别为MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450和MTIA 500，其中MTIA 300已投入生产，其他三款预计在近期及2027年之前推出。 發(fā)表于：2026/3/12 上午10:10:48 激光雷达正式迈入图像级时代 近日，华为乾崑正式发布全球量产最高规格的896线双光路图像级激光雷达，标志着车载激光雷达正式从“点云级”迈入“图像级”时代。这一技术突破不仅刷新了车载感知硬件的性能天花板，更在智能辅助驾驶向高阶演进的关键节点，为行业提供了感知技术的全新解决方案，开启了车载感知技术的全新产业周期。 發(fā)表于：2026/3/12 上午10:04:59 无偏光片OLED面板未来6年出货年化增幅达22.7% 3 月 11 日消息，Omdia 英国当地时间 10 日发布预测，表示无偏光片 (Pol-less) OLED 显示面板的出货规模将在 2026~2032 年期间实现 22.7% 的复合年增长率 (CAGR)，到期末可达 2.44 亿片。 發(fā)表于：2026/3/12 上午9:58:37 首款国产高性能车规级MCU芯片今年量产上车 3 月 11 日消息，据烽火通信分享，首款国产高性能车规级 MCU 芯片 —— DF30 今年正式量产上车。东风皓瀚、猛士 817、奕派 007 等多款车型的核心控制系统，均搭载这款自主研发的车规级芯片。 發(fā)表于：2026/3/12 上午9:52:53 2026硬件研发避坑：PCB打样哪家质量好？五大厂商实力大盘点 电子产品研发进入硬件验证阶段，工程师面临的首要痛点就是：PCB打样哪家质量好？ 發(fā)表于：2026/3/12 上午9:47:58 瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市 2026 年 3 月 11 日，中国北京讯 - 全球先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市 發(fā)表于：2026/3/12 上午9:47:52 兆易创新GD32M531 MCU全新登场 硬核驱动电机控制技术创新 中国北京（2026年3月11日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器 發(fā)表于：2026/3/12 上午9:42:34 工信部发布防范OpenClaw开源智能体安全风险 全网掀起“养龙虾”热潮，与之相对的是，监管部门已多次发布安全提醒。3月11日晚，工业和信息化部网络安全威胁和漏洞信息共享平台发布关于防范OpenClaw（“龙虾”）开源智能体安全风险的“六要六不要”建议。其中，工信部明确四大典型应用场景安全风险，智能办公场景主要存在供应链攻击和企业内网渗透的突出风险，开发运维场景主要存在系统设备敏感信息泄露和被劫持控制的突出风险，个人助手场景主要存在个人信息被窃和敏感信息泄露的突出风险，金融交易场景主要存在引发错误交易甚至账户被接管的突出风险。对此，工信部建议，使用官方最新版本，严格控制互联网暴露面，坚持最小权限原则，谨慎使用技能市场，防范社会工程学攻击和浏览器劫持，建立长效防护机制。 發(fā)表于：2026/3/12 上午9:39:16 BANF与芯科科技携手推出智能轮胎监测解决方案 中国，北京 – 2026年3月10日 – 韩国智能轮胎系统提供商BANF与低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布：双方携手在轮胎监测技术领域取得突破性进展。 發(fā)表于：2026/3/12 上午9:34:17 <12345678910…>
