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業(yè)界動態(tài)

中國廠商拿下2024年全球碳化硅襯底市場34.4%份額

5月12日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報(bào)告顯示，受2024年汽車和工業(yè)需求走弱，全球碳化硅（SiC）襯底出貨量增長放緩，與此同時(shí)，由于市場競爭加劇，產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌，導(dǎo)致2024年全球N-type（導(dǎo)電型）SiC襯底產(chǎn)業(yè)營收同比下滑9%至10.4億美元。進(jìn)入2025年，即便SiC襯底市場持續(xù)面臨需求疲軟和供給過剩的雙重壓力，但長期成長趨勢依舊不變，隨著成本逐漸下降和半導(dǎo)體元件技術(shù)不斷提升，未來SiC的應(yīng)用將更為廣泛，特別是在工業(yè)領(lǐng)域的多樣化。同時(shí)，激烈的市場競爭將加速企業(yè)整合的力道，重新塑造產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。分析各供應(yīng)商營收市場格局，美國SiC襯底大廠Wolfspeed仍維持第一名，2024年市占率達(dá)33.7%。盡管近年面臨較大的運(yùn)營挑戰(zhàn)，Wolfspeed仍是SiC材料市場最重要的供應(yīng)商，并引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向8英寸襯底轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：5/13/2025 9:39:43 AM

中國電信完成行業(yè)首次50G-PON三代時(shí)分共存技術(shù)方案實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證

近日，中國電信研究院與中興通訊聯(lián)合完成行業(yè)首次50G-PON三代時(shí)分共存技術(shù)方案的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證，結(jié)果表明：EPON/10G-EPON/50G-PON三代PON系統(tǒng)可在同一個ODN中工作，窄頻EPON、非窄頻EPON、對稱和非對稱10G-EPON、對稱和非對稱50G-PON共六種類型ONU終端可同時(shí)上線，并滿足現(xiàn)網(wǎng)29dB光功率預(yù)算要求。其中，50G-PON通道的上行方向具備25G/50G雙速率接收、及低時(shí)延轉(zhuǎn)發(fā)能力；EPON/10G-EPON/50G-PON三通道并發(fā)工作時(shí)，上行方向和下行方向的最大業(yè)務(wù)層吞吐量可超過40Gb/s。

發(fā)表于：5/13/2025 9:35:00 AM

艾默生在測試和測量領(lǐng)域加大投資

近五十載創(chuàng)新領(lǐng)航！從LabVIEW到模塊化儀器，NI正攜手全球工程師邁向數(shù)據(jù)驅(qū)動與AI賦能的智能測試未來。剛剛落幕的NI Connect 2025揭曉了NI的智能測試策略，以及作為智能測試系統(tǒng)基石的核心產(chǎn)品的重磅更新，包括NI LabVIEW、PXI和DAQ等。

發(fā)表于：5/13/2025 8:59:16 AM

馬來西亞GPU進(jìn)口額暴漲3400%

5月11日消息，據(jù)X平臺用戶@Kakashii 援引中國臺灣地區(qū)官方披露的數(shù)據(jù)顯示，馬來西亞今年前四月（1-4月）總共從中國臺灣進(jìn)口價(jià)了價(jià)值高達(dá)64.5億美元的可以被用于AI的GPU芯片，遠(yuǎn)高于2024年全年48.77億美元。顯示馬來西亞在全球AI芯片供應(yīng)鏈中的地位正在迅速上升。

發(fā)表于：5/12/2025 11:15:50 AM

電子科技大學(xué)發(fā)布全球首個氮化鎵量子光源芯片

5月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，電子科技大學(xué)周強(qiáng)教授團(tuán)隊(duì)近日取得重大科研突破，成功研制出全球首個氮化鎵量子光源芯片。周強(qiáng)教授表示該成果有望在2026年完成多場景技術(shù)驗(yàn)證，為量子互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展提供關(guān)鍵硬件支撐。

發(fā)表于：5/12/2025 11:07:44 AM

Rapidus稱2nm米芯片生產(chǎn)速度可達(dá)臺積電3倍

5 月 11 日消息，日本半導(dǎo)體制造商 Rapidus 于 5 月 1 日發(fā)布新聞稿，社長小池淳義在新聞稿中透露該公司正在與多家美國 AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行洽談以拓展代工業(yè)務(wù)。目前公司已與 Tenstorrent 等兩家初創(chuàng)企業(yè)簽署了合作備忘錄。

發(fā)表于：5/12/2025 11:02:39 AM

消息稱三星與主要客戶就DRAM價(jià)格上調(diào)達(dá)成一致

消息稱三星與主要客戶就 DRAM 價(jià)格上調(diào)達(dá)成一致：DDR4 漲價(jià) 20%，行業(yè)整體都在漲

發(fā)表于：5/12/2025 10:56:38 AM

大陸集團(tuán)第六代毫米波雷達(dá)中國本土首發(fā)量產(chǎn)

5 月 10 日消息，大陸集團(tuán)昨晚發(fā)文稱，2025 年 4 月 10 日，大陸集團(tuán)第一顆在中國本土生產(chǎn)的第六代毫米波雷達(dá) ARS620 成功量產(chǎn)下線。

發(fā)表于：5/12/2025 10:50:36 AM

英特爾確認(rèn)終止Deep Link技術(shù)開發(fā)

5 月 11 日消息，英特爾確認(rèn) Alchemist 曾經(jīng)的賣點(diǎn)之一 Deep Link 動態(tài)協(xié)同技術(shù)已停止后續(xù)開發(fā)與維護(hù)。根據(jù)英特爾員工 Zack 前天的說法，Deep Link 相關(guān)技術(shù)已不再主動維護(hù)，未來不會獲得更新，其當(dāng)前功能狀態(tài)將維持現(xiàn)狀。 Deep Link 旨在通過結(jié)合英特爾酷睿 CPU 和 GPU（包括集顯和獨(dú)顯）的優(yōu)勢來提升性能、能效和響應(yīng)速度，主要包含四大核心

發(fā)表于：5/12/2025 10:39:59 AM

英偉達(dá)首款A(yù)RM超級芯片GB10曝光

5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)首款 ARM 架構(gòu)的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，性能數(shù)據(jù)雖有波動，但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。

發(fā)表于：5/12/2025 10:34:05 AM

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