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業(yè)界動(dòng)態(tài)

三星目標(biāo)2028年推出LPW DRAM內(nèi)存

2 月 19 日消息，據(jù)韓媒 SEDaily 現(xiàn)場采訪報(bào)道，三星電子 DS 部門首席技術(shù)官 Song Jai-hyuk 美國加州舊金山當(dāng)?shù)貢r(shí)間 17 日在 IEEE ISSCC 2025 國際固態(tài)電路會(huì)議全體會(huì)議上表示，首款針對設(shè)備端 AI 應(yīng)用優(yōu)化的 LPW DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品將于 2028 年發(fā)布。

發(fā)表于：2025/2/19 13:02:08

Altera被曝將易主銀湖資本

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱私募巨頭銀湖資本（Silver Lake Management）正與英特爾進(jìn)行深入談判，計(jì)劃收購其可編程芯片部門 Altera 的多數(shù)股權(quán)。

發(fā)表于：2025/2/19 11:27:01

NGMN重磅發(fā)布《邁向6G的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演進(jìn)》報(bào)告

2月19日消息作為一家由全球主流運(yùn)營商聯(lián)合發(fā)起成立，旨在推動(dòng)下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展的行業(yè)組織，NGMN（Next Generation Mobile Networks Alliance，下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟）在移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)生態(tài)，特別是在技術(shù)演進(jìn)路徑選擇中擁有很強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)號(hào)召力。近日，NGMN正式發(fā)布了題為《邁向6G的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演進(jìn)》的最新報(bào)告。報(bào)告中詳細(xì)介紹了13項(xiàng)指導(dǎo)原則，以引導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)走向6G，并就提高網(wǎng)絡(luò)效率、創(chuàng)新和可持續(xù)性提出了建議。該報(bào)告確定了6G開發(fā)中需要避免的關(guān)鍵5G痛點(diǎn)，包括網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜性、傳統(tǒng)系統(tǒng)集成和能源效率等。

發(fā)表于：2025/2/19 11:16:01

英特爾攜手聯(lián)電和聯(lián)發(fā)科打造二線廠商聯(lián)盟

2 月 18 日消息，供應(yīng)鏈消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英特爾正積極“自救”，通過和聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子（UMC，下文簡稱聯(lián)電）合作，為其代工業(yè)務(wù)探索一條新的發(fā)展路徑。

發(fā)表于：2025/2/19 11:06:10

西門子攜手臺(tái)積電開發(fā)出3DFabric自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程

2月18日，西門子數(shù)字工業(yè)軟件宣布，作為與臺(tái)積電持續(xù)合作一部分，已為臺(tái)積電InFO封裝技術(shù)提供經(jīng)認(rèn)證的自動(dòng)化工作流程，這套流程采用西門子業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)封裝整合解決方案。

發(fā)表于：2025/2/19 10:57:01

新思科技全新升級(jí)業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合

2月18日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的HAPS®原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu®仿真系統(tǒng)，全新升級(jí)其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證（HAV）產(chǎn)品組合。全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運(yùn)行性能、更快的編譯時(shí)間和更高的調(diào)試效率。兩者均基于全新的新思科技仿真與原型驗(yàn)證就緒（EP-ready）硬件構(gòu)建，通過重新配置和優(yōu)化軟件，支持仿真與原型驗(yàn)證用例，從而優(yōu)化客戶的投資回報(bào)率。ZeBu Server 5經(jīng)過進(jìn)一步增強(qiáng)，可提供超越600億門（BG）行業(yè)領(lǐng)先的可擴(kuò)展性，以應(yīng)對SoC和多芯片設(shè)計(jì)中日益增長的硬件和軟件復(fù)雜性。同時(shí)，它繼續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的密度，以此優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的空間利用率。

發(fā)表于：2025/2/19 10:47:32

蘋果首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片性能遜于高通

蘋果 iPhone SE 4 首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片性能實(shí)際遜于高通

發(fā)表于：2025/2/19 10:39:18

Black Semi宣布2027年試產(chǎn)基于石墨烯的光通信芯片

德國芯片廠商Black Semiconductor GmbH近日表示，它計(jì)劃在 2027 年試產(chǎn)基于石墨烯的光通信芯片，并在接下來的幾年內(nèi)過渡到批量生產(chǎn)。德國聯(lián)邦政府和北萊茵-威斯特法倫州承諾向Black Semiconductor 提供 2.287 億歐元的資金以助力其量產(chǎn)計(jì)劃。

發(fā)表于：2025/2/19 10:32:06

Telechips推出韓國首款車規(guī)級(jí)高性能移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)處理器

2月18日消息，韓國芯片廠商Telechips 推出了韓國首款用于移動(dòng)的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等級(jí) ASIL-D，具有最高級(jí)別的安全性和性能，并支持全球汽車制造商和一級(jí)公司對下一代 E/E 架構(gòu)的轉(zhuǎn)型和 SDV（軟件定義汽車）的實(shí)施。

發(fā)表于：2025/2/19 10:27:02

日月光宣布2億美元在高雄建面板級(jí)扇出型封裝量產(chǎn)線

2月18日，半導(dǎo)體封測大廠日月光投控馬來西亞檳城五廠正式啟用，擴(kuò)增當(dāng)?shù)胤鉁y產(chǎn)能。據(jù)介紹，日月光馬來西亞廠區(qū)由目前100萬平方英尺將擴(kuò)大至約340萬平方英尺。未來，日月光將持續(xù)投入資源與人力資本，以獲取更多市占率，并拓展服務(wù)范圍與深度。而且，此次擴(kuò)廠將帶動(dòng)更大的招聘需求及培訓(xùn)發(fā)展，未來幾年內(nèi)預(yù)計(jì)將新增1,500名員工，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多高階技術(shù)人才，加速產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

發(fā)表于：2025/2/19 10:19:37

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