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蘋果今年將為臺(tái)積電貢獻(xiàn)2397億元營(yíng)收

5月12日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,晶圓代工大廠臺(tái)積電最尖端的2nm制程已經(jīng)獲得了蘋果的大單,有望在今年對(duì)臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營(yíng)收再創(chuàng)新高,首度達(dá)到1萬億新臺(tái)幣(約合人民幣2,397億元)大關(guān),同比大漲超60%。

發(fā)表于:5/12/2025 9:11:22 AM

AMD第六代EPYC Venice CPU細(xì)節(jié)曝光

5月11日消息,據(jù)wccftech報(bào)道,AMD最新的基于Zen 6內(nèi)核架構(gòu)的第六代EPYC Venice CPU的更多細(xì)節(jié)被曝光,除了將采用臺(tái)積電2nm制程,預(yù)計(jì)將擁有多達(dá)256個(gè)內(nèi)核,緩存也將比上代的Turin提高了一倍。 更早之前的報(bào)道顯示,AMD的第六代EPYC Venice CPU將有兩種版本,一種是基于標(biāo)準(zhǔn)的Zen 6內(nèi)核版本,另一種是更密集的Zen 6C內(nèi)核版本。這些將出現(xiàn)在SP7和SP8插槽中,前者是高端解決方案,而后者則針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器解決方案,該平臺(tái)將同時(shí)支持16和12通道內(nèi)存。另外每個(gè)CCD據(jù)稱最多可包含128 MB的L3緩存(未確認(rèn)是Zen 6還是Zen 6C)。

發(fā)表于:5/12/2025 9:06:08 AM

英飛凌德國(guó)晶圓廠9.2億歐元補(bǔ)貼資金獲最終批準(zhǔn)

5月9日消息,在今年2月歐盟委員會(huì)根據(jù)《歐洲芯片法案》批準(zhǔn)為英飛凌德國(guó)德累斯頓晶圓廠建設(shè)提供總額達(dá)9.2億歐元的補(bǔ)貼計(jì)劃之后,近日該補(bǔ)貼已經(jīng)獲得了德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)部(German Federal Ministry for Economic Affairs)的最終批準(zhǔn)。

發(fā)表于:5/12/2025 9:00:39 AM

消息稱韓美半導(dǎo)體對(duì)華斷供HBM制造設(shè)備

近日,有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱,韓國(guó)設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor(韓美半導(dǎo)體,以下簡(jiǎn)稱“Hanmi”)已經(jīng)向中國(guó)廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機(jī)(的(Thermal Compression Bonding,TC Bonder)通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存(HBM)制造及先進(jìn)封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。

發(fā)表于:5/12/2025 8:56:24 AM

第四屆大數(shù)據(jù)體系高峰論壇論文集

《網(wǎng)絡(luò)安全與數(shù)據(jù)治理》雜志 第四屆大數(shù)據(jù)體系高峰論壇論文集(上冊(cè)) 震撼發(fā)布!

發(fā)表于:5/9/2025 11:30:00 AM

ASML開始在荷蘭大規(guī)模擴(kuò)建

5月9日消息,據(jù)Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報(bào)道,ASML在與荷蘭埃因霍芬(Eindhoven)市政府官員共同進(jìn)行的都市發(fā)展計(jì)劃初始簡(jiǎn)報(bào)中表示,公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區(qū)。 報(bào)導(dǎo)指出,這個(gè)Brainport Industries Campus 的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃大約在一年前首次公開,當(dāng)時(shí)公司提及擴(kuò)建將大約在2030年之后達(dá)成。然而,在最近的簡(jiǎn)報(bào)中,與會(huì)者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內(nèi),也就是在2028年前到位。

發(fā)表于:5/9/2025 11:18:10 AM

三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術(shù)引入HBM4

5 月 8 日消息,韓媒《朝鮮日?qǐng)?bào)》在當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日的報(bào)道中表示,兩大韓系 DRAM 內(nèi)存原廠三星電子和 SK 海力士都正在考慮將混合鍵合技術(shù)引入下一代 HBM 內(nèi)存 —— HBM4 中。

發(fā)表于:5/9/2025 10:34:24 AM

消息稱英特爾同英偉達(dá)和谷歌洽商晶圓代工合作

5 月 8 日消息,韓媒《朝鮮日?qǐng)?bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日?qǐng)?bào)道稱,英特爾已就晶圓代工服務(wù)方面的合作同英偉達(dá)、谷歌兩大科技巨頭進(jìn)行談判。

發(fā)表于:5/9/2025 10:30:37 AM

三大運(yùn)營(yíng)商已在國(guó)內(nèi)31個(gè)省份部署5G-A測(cè)試網(wǎng)絡(luò)

5 月 8 日消息,最近不少用戶發(fā)現(xiàn)手機(jī)上出現(xiàn)了 5G-A 信號(hào),對(duì)此,央視新聞今日?qǐng)?bào)道了相關(guān)技術(shù)說明和進(jìn)展。 5G-A 和 5G 相比,能夠在容量、速率、時(shí)延、定位、可靠性等方面實(shí)現(xiàn)大幅提升,可以帶來更快、更優(yōu)質(zhì)的通信體驗(yàn),并有望實(shí)現(xiàn)低成本千億物聯(lián)。

發(fā)表于:5/9/2025 10:16:45 AM

五部門發(fā)文推進(jìn)電化學(xué)儲(chǔ)能電池技術(shù)進(jìn)步

5 月 8 日消息,國(guó)家能源局綜合司、工業(yè)和信息化部辦公廳、應(yīng)急管理部辦公廳、市場(chǎng)監(jiān)管總局辦公廳、國(guó)家消防救援局辦公室等五部門 5 月 7 日聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于加強(qiáng)電化學(xué)儲(chǔ)能安全管理有關(guān)工作的通知》(以下簡(jiǎn)稱“通知”),旨在進(jìn)一步完善電化學(xué)儲(chǔ)能相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,落實(shí)電化學(xué)儲(chǔ)能安全管理責(zé)任,強(qiáng)化全鏈條安全管理,堅(jiān)決防范遏制重特大事故。

發(fā)表于:5/9/2025 10:07:57 AM

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