123,123

業(yè)界動(dòng)態(tài)

首台国产纳米晶体结构快速解析仪成功研制

1月14日，由中国科学院广州地球化学研究所科研团队自主研发的首台国产纳米晶体结构快速解析仪正式发布。该仪器具备对纳米级晶体与矿物进行物相识别与结构测定的高通量快速分析能力，整体技术水平已与国际同类最新设备持平。

發(fā)表于：2026/1/15 上午9:54:29

格芯宣布收购Synopsys ARC处理器IP业务

据环球通讯社报道，格芯（GlobalFoundries (GF) ）今日宣布(美国当地时间1月14日)，已签署最终协议，收购新思科技(Synopsys)的 ARC 处理器IP解决方案业务，涵盖其工程师与设计师团队。这一战略举措将加速格芯及MIPS科技的实体人工智能技术路线图落地，强化公司在定制化芯片解决方案领域的竞争力。

發(fā)表于：2026/1/15 上午9:43:43

PCB关键原材料供应紧张苹果等巨头寻求替代供应商

随着人工智能热潮不断推动高性能印刷电路板的需求，产业链中的供应瓶颈正在不断挑动资本市场的神经。当地时间周三，有关高端玻璃纤维布（glass cloth）供应紧张的消息引发市场骚动。有消息称，苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下，被迫寻求新的供应来源。

發(fā)表于：2026/1/15 上午9:36:18

华为SOTA多模态模型首次在国产芯片上完成全程训练

1月14日消息，今日，华为、智谱宣布，双方联合开源新一代图像生成模型GLM-Image，模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程，是首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型。

發(fā)表于：2026/1/15 上午9:30:01

Gartner公布2025年度前十大半导体厂商市场排名

1月14日消息，根据市场研究机构Gartner发布的初步统计数据显示，2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元，同比增长21%。其中，人工智能（AI）相关半导体（包括处理器、高带宽内存及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的销售额。同时，Gartner预计到2026年AI基础设施支出将突破1.3万亿美元。

發(fā)表于：2026/1/15 上午9:22:04

美国宣布对特定半导体等加征25%关税

1月15日消息，据央视新闻报道，当地时间2026年1月14日，美国宣布将从次日起对部分进口半导体、半导体制造设备及相关衍生产品加征25%的进口关税。

發(fā)表于：2026/1/15 上午9:16:00

美众议院通过新提案：限制远程访问受管制的AI芯片！

当地时间1月12日，美国众议院以369票对22票的压倒优势通过了名为《远程访问安全法案》（Remote Access Security Act, H.R.2683）的提案，旨在现扩大美国出口管控制度的范围，以限制中国企业远程访问美国高端图形处理器（GPU）和其他人工智能（AI）芯片。

發(fā)表于：2026/1/15 上午9:08:00

SK海力士官方回应将退出消费级存储业务传闻

1月14日消息，继上个月美国存储芯片大厂美光科技（Micron）正式宣布将退出 Crucial 消费类存储业务之后，据台媒Digitimes报道，韩国存储芯片大厂SK海力士也将退出消费级存储业务。对于上述消息，SK海力士最新回应称：“目前并未有探讨或规划退出消费者用产品事业的计划。”

發(fā)表于：2026/1/15 上午9:02:08

意法半导体精密运放兼具准确度、速度和稳定性

2026 年 1 月 9日，中国——意法半导体 (ST) 的TSZ901运算放大器 (运放) 兼备高精度、零漂移和10MHz 增益带宽积(GBW)，让高速和高精度应用具有更高的稳定性。

發(fā)表于：2026/1/14 上午11:27:11

8英寸晶圆代工集体涨价涨幅最高20%

1月14日消息，市场研究机构TrendForce近日发布最新报告指出，随着台积电、三星电子降低8英晶圆代工产能，将导致2026年全球8英寸晶圆代工总产能同步减少2.4%。与此用时，人工智能（AI）驱动的电源管理相关成熟制程芯片的需求依然强劲，使得8英寸晶圆代工厂今年产能利用率有望提升到90%。此消彼长之下，8英寸晶圆代工厂今年或将调高报价5%至20%。

發(fā)表于：2026/1/14 上午10:37:44

<noscript id="8zsj9"><th id="8zsj9"><pre id="8zsj9"></pre></th></noscript>