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業(yè)界動態(tài)

前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势

2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI（Agentic AI）与标准化协议将简化工程工作流程，混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围，新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。

發(fā)表于：2026/1/14 上午2:43:00

全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结

在全球电子产业加速演进与重塑的背景下，全球电子协会（Global Electronics Association，原IPC国际电子工业联接协会）于2025年完成品牌升级，标志着协会在使命、定位与全球协作方式上迈入新阶段。围绕推动产业成长和促进供应链韧性的新使命，协会持续支持全球及区域电子产业在复杂环境下实现更加稳健、可持续的发展。

發(fā)表于：2026/1/13 下午2:28:42

全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结

2025年，全球电子协会在东亚区重点聚焦标准引领、技术创新、人才赋能与供应链韧性四大关键战略方向，通过务实的项目与平台建设，支持企业在高端制造、智能制造及可持续发展方面的落地实践。

發(fā)表于：2026/1/13 下午2:27:00

恩智浦全新 UCODE X 为大规模应用带来领先的 RAIN RFID 性能

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，推出全新 UCODE X ，提供业界领先的读写灵敏度、灵活的配置选项以及业内领先的低功耗表现。

發(fā)表于：2026/1/13 下午1:50:40

一季度通用DRAM价格涨幅将超55%

1月13日消息，随着人工智能领域对于DRAM需求的爆发式增长，导致DRAM持续供不应求，这已经严重影响到了下游的智能手机、PC等消费类电子品牌厂商，将迫使他们不得对产品进行涨价来应对。

發(fā)表于：2026/1/13 下午1:04:43

我国将出台新能源汽车动力电池综合利用管理办法

1 月 13 日消息，国新办 1 月 13 日举行国务院政策例行吹风会，介绍《固体废物综合治理行动计划》有关情况。

發(fā)表于：2026/1/13 下午1:03:09

2026年CAD模型库推荐：制造业数字化转型的智能数据底座

作为国家级工业基础数据服务平台,国创基础资源库正成为破解这一困局的利器,尤其在CAD模型库领域展现出卓越价值,是企业不可错过的CAD模型库推荐。

發(fā)表于：2026/1/13 上午11:43:36

英伟达2025年成为首家半导体销售年收入破1000亿美元企业

1月13日消息，研调机构Gartner在当地时间昨日的报告中表示，根据其统计分析的数据，2025年全球半导体收入达到7934.49亿美元（注：现汇率约合 5.54 万亿元人民币），同比增长 21.0%。

發(fā)表于：2026/1/13 上午11:26:58

三星Exynos 2700曝光：SF2P工艺 Arm C2核心

1月12日消息，三星最新的2nm制程Exynos 2600移动处理器预计将由Galaxy S26系列首发搭载。但是，近期有网友曝光了三星即将推出的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的更多细节。

發(fā)表于：2026/1/13 上午10:43:05

台积电美国晶圆厂将增至7座总投资或达2000亿美元

1月13日消息，根据《纽约时报》的最新报导，美国特朗普政府与中国台湾已经进入关税协议的最后敲定阶段。这项酝酿数月的关税协议预计最快将于本月正式宣布，其核心内容包括大幅调降中国台湾对美国出口产品的关税，同时中国台湾晶圆代工龙头台积电承诺，将持续在美国本土进行具有指标性的产能扩张。

發(fā)表于：2026/1/13 上午10:33:23

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