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業(yè)界動態(tài)

2026国产AI芯片公司Top10出炉

4月2日消息，AspenCore近日发布了《2026中国IC设计Fabless 100排行榜》，同步揭晓了“2026 AI芯片公司TOP10”榜单。

發(fā)表于：2026/4/2 上午10:40:13

英伟达AI芯片Rubin Ultra放弃4-Die封装方案

4 月 1 日消息，集邦咨询 Trendforce 昨日（3 月 31 日）发布博文，报道称英伟达调整其人工智能芯片 Rubin Ultra，放弃 4-Die 激进方案，转而采用成熟的 2-Die 架构，并预估 2027 年推向市场。

發(fā)表于：2026/4/2 上午10:34:55

2025年全球前十大IC设计厂营收排名公布

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA（英伟达）蝉联营收冠军，Broadcom（博通）因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm（高通）。

發(fā)表于：2026/4/2 上午10:29:47

全球首款USB AI加速器发布即插即用

4 月 1 日消息，华硕今日宣布推出 UGen300 USB AI加速器（同时提供 M.2 版本），这是华硕首款 AI USB 设备，也是全球首款支持经典 AI 和生成式AI 的 USB 边缘 AI 加速器。

發(fā)表于：2026/4/2 上午10:20:56

我国首部移动电源安全国标出台

4 月 1 日消息，我国首部《移动电源安全技术规范》强制性国家标准（GB 47372-2026）已于 3 月 31 日正式发布，将于 2027 年 4 月 1 日起正式实施，为移动电源行业安全划定“硬红线”。

發(fā)表于：2026/4/2 上午10:18:10

2026年全球晶圆代工Foundry 2.0市场超3600亿美元

4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复合年增长率 (CAGR) 将达 11%。

發(fā)表于：2026/4/2 上午10:09:22

全球首个纳米级微振动实验室投运

国投集团所属中国电子工程设计院股份有限公司（以下简称“中国电子院”）建设的全球首个纳米级微振动实验室日前在河北雄安新区正式投运。这是国投集团在先进电子制造领域布局打造的国家级科技创新平台。

發(fā)表于：2026/4/2 上午10:04:18

英特尔宣布142亿美元回购旧晶圆厂

4月2日消息，周三，英特尔（Intel）宣布斥资142亿美元，回购其爱尔兰Fab 34晶圆厂剩余49%的股权。受此影响，公司股价当日暴涨9%。

發(fā)表于：2026/4/2 上午9:54:18

苹果封杀AI编程应用生态面临流失风险

当地时间 2026 年 3 月 31 日，CNBC 刊文指出，正值苹果成立 50 周年之际，公司以安全为由限制AI 自然语言编程（氛围编程 / Vibe Coding）类应用在 App Store 更新与上架，违背了乔布斯当年 “让每个人都能用上电脑” 的创始理念，也错失引领下一代软件开发革命的机会。

發(fā)表于：2026/4/2 上午9:49:27

甲骨文大规模裁员背后：全力输血AI数据中心

当地时间 4 月 1 日，全球软件巨头甲骨文（Oracle）曝出重磅裁员消息，公司已对全球约 16.2 万名员工启动新一轮大规模裁员，波及人数达数千人，为近年罕见的人力调整动作。消息公布当日，甲骨文股价小幅走低，市场对其激进的 AI 资本开支与成本压缩策略反应谨慎。

發(fā)表于：2026/4/2 上午9:31:34

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