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業(yè)界動態(tài)

又一中國科學(xué)院研究所聯(lián)合阿里云發(fā)布推理大模型

中國科學(xué)院青藏高原研究所、阿里云聯(lián)合發(fā)布水能糧多模態(tài)推理大模型“洛書”

發(fā)表于：4/8/2025 9:19:50 PM

消息稱SK海力士1c nm DRAM內(nèi)存良率約為80%

消息稱SK海力士1c nm DRAM內(nèi)存良率約為80%，觸及量產(chǎn)及格線

發(fā)表于：4/8/2025 9:15:35 PM

首款高精度量子糾纏光學(xué)濾波器問世

4 月 8 日消息，據(jù)科技日報昨日消息，美國南加州大學(xué)團隊在最新一期《科學(xué)》雜志上發(fā)表研究，介紹了他們開發(fā)的首個能隔離噪聲并保留量子糾纏的光學(xué)濾波器。

發(fā)表于：4/8/2025 9:11:44 PM

Qorvo 推出全新 BLDC 電機驅(qū)動器 ACT72350

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo® （納斯達克代碼：QRVO）近日宣布為其不斷壯大的電源管理產(chǎn)品系列增添一款高度集成的無刷直流（BLDC）電機驅(qū)動器。相較于分立式解決方案，Qorvo 新推出的 160V 三相柵極驅(qū)動器大幅減小了汽車和工業(yè)電機控制系統(tǒng)的尺寸，顯著縮短了設(shè)計時間，降低了物料清單（BOM）的成本/元件數(shù)量。

發(fā)表于：4/8/2025 3:00:02 PM

華微4號水文無人船守護水上交通安全

華微4號無人船還具備出色的數(shù)據(jù)處理能力。測量完成后,使用華測自研的CMS多波束軟件進行數(shù)據(jù)后處理,通過自動濾波功能一鍵濾除水聲噪點,大幅減少了內(nèi)業(yè)后處理的工作量。最終生成的數(shù)據(jù)成果豐富且精度極高,99.96%的水深點均符合IHO指標,為航道形態(tài)分析提供了重要依據(jù)。

發(fā)表于：4/7/2025 2:54:00 PM

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

發(fā)表于：4/7/2025 2:12:53 PM

中國對美加征34%關(guān)稅對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響幾何？

在美國東部時間4月2日，美國政府宣布對中國輸美商品征收高達34%的“對等關(guān)稅”之后，中國外交部發(fā)言人當時就回應(yīng)稱，中方對此堅決反對，將采取必要措施堅定維護自身正當利益。沒想到，時隔一天之后，中國的反制措施這么快就來了！北京時間4月4日晚間，國務(wù)院關(guān)稅稅則委員會宣布，根據(jù)《中華人民共和國關(guān)稅法》、《中華人民共和國海關(guān)法》、《中華人民共和國對外貿(mào)易法》等法律法規(guī)和國際法基本原則，經(jīng)國務(wù)院批準，自2025年4月10日12時01分起，對原產(chǎn)于美國的進口商品加征關(guān)稅。

發(fā)表于：4/7/2025 1:22:06 PM

本源悟空全球首次運行十億級AI微調(diào)大模型

中國自主超導(dǎo)量子計算機！本源悟空全球首次運行十億級AI微調(diào)大模型

發(fā)表于：4/7/2025 11:12:10 AM

據(jù)稱長鑫存儲正考慮提高DDR4產(chǎn)品價格

據(jù)稱長鑫存儲正考慮提高DDR4產(chǎn)4 月 6 日消息，近期多家廠商宣布對 DRAM 內(nèi)存與 NAND 閃存產(chǎn)品價格進行漲價，而逐漸淡出主流市場的 DDR4 產(chǎn)品也并不例外。據(jù)外媒 DigiTimes 報道，隨著市場形勢變化，國內(nèi) DRAM 制造商長鑫存儲（CXMT）正在考慮提高 DDR4 內(nèi)存的價格，但具體漲價幅度暫不知悉。

發(fā)表于：4/7/2025 11:03:11 AM

消息稱Rapidus正與蘋果谷歌等業(yè)界主流公司展開談判

4 月 5 日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲報道，日本新興芯片制造商 Rapidus 最近正在和蘋果、谷歌、微軟、Meta 等業(yè)界主流科技公司進行談判，尋求供應(yīng)合作可能性。盡管與臺積電（TSMC）相比，Rapidus 仍處于追趕階段，但該公司的 CEO 小池淳義相信，憑借更先進的制造技術(shù)，Rapidus 能夠縮小差距。目前 Rapidus 計劃在 2027 年前實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米芯片。

發(fā)表于：4/7/2025 10:55:10 AM