國家網(wǎng)信辦發(fā)布2024年生成式人工智能服務已備案信息

1 月 8 日消息，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室發(fā)布2024年生成式人工智能服務已備案信息。 促進生成式人工智能服務創(chuàng)新發(fā)展和規(guī)范應用，2024 年，網(wǎng)信部門會同有關(guān)部門按照《生成式人工智能服務管理暫行辦法》要求，持續(xù)開展生成式人工智能服務備案工作。截至 2024 年 12 月 31 日，共 302 款生成式人工智能服務在國家網(wǎng)信辦完成備案，其中 2024 年新增 238 款備案；對于通過 API 接口或其他方式直接調(diào)用已備案模型能力的生成式人工智能應用或功能，2024 年共 105 款生成式人工智能應用或功能在地方網(wǎng)信辦完成登記，現(xiàn)將相關(guān)信息予以公告。

發(fā)表于：2025/1/9 11:04:00

傳博通將成為Rapidus的2nm客戶

1月9日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本支持的本土初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus將和美國博通（Broadcom）公司達成合作。Rapidus目標在今年6月提供2nm產(chǎn)品的樣品給博通。

發(fā)表于：2025/1/9 10:53:39

漢王展示全球首款磁容芯片

1月9日消息，漢王科技在CES 2025全球消費電子展上首次公開展示了全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片——HW0888。 據(jù)悉，HW0888同時支持無源電磁筆和電容觸控，具有8192級壓感和多指觸控功能。 這不僅讓書寫繪畫線條變化更加細膩，觸控操作更便捷，同時大幅節(jié)約堆疊空間和硬件成本，為產(chǎn)品提供了更具豐富體驗和價值的方案。

發(fā)表于：2025/1/9 10:44:11

2024年400G/800G光模塊出貨量將超過2000萬只

1月9日消息（水易）市場研究機構(gòu)Cignal AI在最新的報告中指出，AI部署為數(shù)通市場帶來前所未有的發(fā)展機遇。預計2024年高速數(shù)通光模塊的市場規(guī)模將超過90億美元。400G和800G光模塊的出貨量在過去12個月中增長了近四倍，預計2024 年將超過2000萬只。 “隨著GPU出貨量和集群規(guī)模的增加，用于AI應用的光互連正在加速擴展?！盋ignal AI光器件領(lǐng)域首席分析師Scott Wilkinson解釋說，“云服務商需要最高性能的800G光模塊，并準備在2025年轉(zhuǎn)向單通道200G解決方案?！?/a>

2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠

1月8日消息，根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預測》報告預計，2025年全球?qū)⒂?8座新的晶圓廠開工建設。同時，預計2025年全球每月的晶圓產(chǎn)能將達到3360萬片約當8英寸晶圓，同比將增長6.6%。

發(fā)表于：2025/1/9 10:22:36

瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節(jié)

1 月 9 日消息，日本半導體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發(fā)的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術(shù)細節(jié)。該芯片計劃用于 Honda 0 系列電動汽車未來車型，特別針對將于本十年末推出的車型。

發(fā)表于：2025/1/9 10:13:19

美光新加坡HBM內(nèi)存先進封裝工廠動工

美光新加坡HBM內(nèi)存先進封裝工廠動工，2026年投運

發(fā)表于：2025/1/9 10:03:39

亞馬遜將投資110億美元增強人工智能基礎設施

亞馬遜將投資110億美元增強人工智能基礎設施

發(fā)表于：2025/1/9 9:54:05

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto，加速向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型

發(fā)表于：2025/1/9 9:44:13

2025年塑造蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的三大趨勢

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，正以迅猛之勢重塑各行各業(yè)的發(fā)展格局。2025年，隨著技術(shù)的不斷演進與市場需求的持續(xù)擴張，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)將迎來新的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)，其中三大趨勢尤為引人注目，它們將深刻影響蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的未來走向，為全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入強勁動力。

發(fā)表于：2025/1/9 9:35:02