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業(yè)界動態(tài)

正面挑战AMD Intel发力掌机芯片

Intel拟以Panther Lake Core Ultra 3系为基础，为掌机定制一至多款专用SoC，正面挑战AMD。现有GPU方案分4核Xe3、10核Xe3（Arc B370）、12核Xe3（Arc B390）三档，分别采用Intel 3与台积电N3E工艺。供厂商可选路径包括：直接移植笔电Ultra 5 338H，CPU精简、保留10核GPU；或特挑12核GPU晶圆，降压降频降低TDP；亦可将GPU堆至16核Xe3冲击性能巅峰。对手方面，高通计划在游戏开发者大会展示ARM掌机芯片。

發(fā)表于：2026/1/8 上午9:30:55

拒绝玄学焊接！深度解析SMT贴片加工底层逻辑与回流焊四大温区

在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）已成为现代PCBA组装的核心工艺。从早期的通孔插装到如今的高密度贴装，制造技术的演进直接推动了电子产品的微型化与高性能化。我们将从技术角度出发，深入剖析SMT与THT的工艺差异，详解回流焊的热力学机制及氮气保护技术的应用价值，并结合嘉立创SMT的制程能力，为工程师提供专业的工程选型建议。

發(fā)表于：2026/1/8 上午9:27:00

国产存储厂商紫光国芯启动IPO辅导

证监会官网IPO辅导公示系统显示，1月5日，国产存储芯片厂商西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“紫光国芯”）在陕西证监局办理上市辅导备案登记，启动北交所IPO进程，辅导机构为中信建投证券。

發(fā)表于：2026/1/8 上午9:15:14

Marvell 5.4亿美元又收购一家高速互联芯片企业

继上个月初芯片设计大厂Marvell宣布以32.5亿美元收购光子互联企业Celestial AI之后，Marvell又收购了一家互联芯片企业。

發(fā)表于：2026/1/8 上午9:12:33

上海微电子出让子公司芯上微装2.3亿元接手

近日，上海威耀实业有限公司（简称“威耀实业”）发生股东重大变更。国产光刻机厂商上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称“上海微电子”）原本是威耀实业是100%控股股东，但现在已经全面退出，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”）则成了威耀实业的100%控股股东，认缴出资额同样为2.285亿元。

發(fā)表于：2026/1/8 上午9:07:54

SimilarWeb报告1月全球网页端AI流量 DeepSeek第三

网络分析公司 SimilarWeb 最新数据显示，ChatGPT 在全球网页端的市场统治力面临严峻挑战，正经历明显的市场份额流失，而谷歌的 Gemini 正强势崛起。援引博文报道，数据表明，ChatGPT 在 2026 年 1 月的全球网页端流量份额已降至 64.5%，这一数字与 2025 年 1 月高达 86% 的统治级表现相比，暴跌了约 20 个百分点。虽然目前尚不清楚其移动端应用的具体表现，但网页端数据的断崖式下跌已证实了用户偏好的明显转移。

發(fā)表于：2026/1/8 上午9:03:49

工信部印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》

工业和信息化部近日印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》，明确将通过实施基础底座升级、数据模型互通、应用模式焕新、产业生态融通等四大行动，推动工业互联网和人工智能在更广范围、更深程度、更高水平上释放融合赋能效应。《行动方案》提出，到2028年，我国工业互联网与人工智能融合赋能水平显著提升。满足人工智能工业应用高通量、低时延、高可靠、低抖动通信需求的新型工业网络规模持续扩大，在原材料、装备制造、消费品、电子信息等重点行业工业企业加快部署应用，推动不少于50000家企业实施新型工业网络改造升级。工业数据汇聚、治理、流通、共享体系不断完善，在20个重点行业打造一批高质量数据集。面向重点产业链关键环节、典型场景，培育一批智能化解决方案供应商，有效推动大中小企业协同升级。重点企业、技术产品、公共服务等要素资源实现高效配置。

發(fā)表于：2026/1/8 上午9:00:59

西门子与NVIDIA扩大合作，共同打造工业AI操作系统

拉斯维加斯 —— CES —— 太平洋时间 2026 年 1 月 6 日 —— 西门子与 NVIDIA 宣布大幅拓展双方战略合作，将 AI 引入现实世界。双方将共同开发工业AI与物理AI解决方案，为各行各业及其工作流带来 AI 驱动的创新，并加速彼此的运营发展。

發(fā)表于：2026/1/7 下午5:08:10

全球首款完美全固态电池数据过于完美引争议

芬兰初创公司Donut Lab在6日开幕的2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）上发布了“全球首款可立即投入量产的全固态电池”，其性能指标远超现有的锂电池，搭载该电池的新型电动摩托车将在2026年第一季度正式上路，投入实际使用。但由于Donut Lab公布的电池数据过于完美，也引发外界的一些质疑。

發(fā)表于：2026/1/7 下午1:00:28

SK海力士展示16层堆叠的HBM4

2026年1月6日，存储芯片大厂SK海力士宣布，将在美国当地时间1月6日至9日举行的2026年国际消费电子展（CES）上展示其下一代人工智能（AI）存储解决方案——16层堆叠的48GB HBM4，以及321层2Tb QLC产品。

發(fā)表于：2026/1/7 上午11:49:22

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