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EDA與制造相關(guān)文章

封測產(chǎn)能吃緊，OSAT狂掃機臺備戰(zhàn)

據(jù)臺媒工商時報報道，上半年半導(dǎo)體封測產(chǎn)能嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投控橫掃上千臺打線機臺，機臺設(shè)備交期大幅拉長至半年以上，等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴增幅度十分有限。由于訂單持續(xù)涌入，日月光投控產(chǎn)能滿到下半年，包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。

發(fā)表于：1/20/2021

英特爾：準備好放棄芯片制造了嗎？

　　英特爾公司新任首席執(zhí)行官的工作會有多難？該公司最大的競爭對手提供了一些重要線索。　　格爾辛格（Pat Gelsinger）要到2月中旬才出任英特爾首席執(zhí)行官一職，但該公司定于周四下午公布的第四財季業(yè)績可能至少會就他最初的工作路線給出強烈信號。英特爾已承諾將利用這次機會向投資者通報其持續(xù)存在的制造問題的最新情況。英特爾還曾表示，通過此次財報發(fā)布，將表明公司是否打算堅持長期以來作為自己所設(shè)計芯片的唯一生產(chǎn)商的做法，還是會開始將一些未來所設(shè)計產(chǎn)品的生產(chǎn)外包出去，很可能外包給臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 簡稱﹕臺積電）。

發(fā)表于：1/20/2021

ICinsights公布半導(dǎo)體研發(fā)投入十強

根據(jù)IC Insights于2021年出版的最新版（McClean Report）報告顯示，全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出預(yù)計將在2020年增長5％，達到684億美元的歷史新高。到2021年，研發(fā)支出將增長4％，達到714億美元，再創(chuàng)新高。按照他們對集成電路產(chǎn)業(yè)的前景展望，預(yù)計2021年至2025年之間，半導(dǎo)體公司的研發(fā)總支出將以5.8％的復(fù)合年均增長率（CAGR）增長，整個行業(yè)的研發(fā)支出屆時將達到893億美元。

發(fā)表于：1/20/2021

Arm服務(wù)器芯片的出路在哪里？Ampere是這樣看的！

正如我們最近指出的那樣，最近幾個月來，Arm服務(wù)器處理器領(lǐng)域發(fā)生了一些動蕩和變化。無論發(fā)生了什么，Ampere Computing都在其路線圖上全速前進，并且為Marvell和被高通收購的Nuvia感到高興。

發(fā)表于：1/20/2021

被缺貨“逼瘋”的芯片廠

從2019年下半年開始，由于市場對5G相關(guān)芯片和TWS藍牙芯片需求的不斷增加，使得晶圓廠的產(chǎn)能出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。

發(fā)表于：1/20/2021

Quantum Q-Server平臺將加速IoT建設(shè)

智能家居集成越來越受到用戶歡迎，但通常只有在先進的全屋系統(tǒng)下才有可能實現(xiàn)。Quantum Intergration 的IoT平臺為用戶提供全面的控制;無論是新手還是專家，任何人都可以建立一個強大的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，它可以控制從簡單的按鈕到復(fù)雜的家庭集成系統(tǒng)的任何東西。

發(fā)表于：1/19/2021

跨界造芯成潮流！家電、百貨、水泥廠都來了

說起來，這幾年的故宮簡直就是一個神仙IP，和各大品牌的合作成功引出“故宮出品必火”的定律，還順帶把“跨界”一詞帶上年度熱詞榜。

發(fā)表于：1/19/2021

恩智浦宣布推出用于安全汽車高性能計算的BlueBox 3.0開發(fā)平臺

荷蘭埃因霍溫——2020年1月18日——恩智浦半導(dǎo)體（NXPSemiconductorsN.V.，納斯達克代碼：NXPI）宣布推出BlueBox3.0，這是恩智浦旗艦安全汽車高性能計算（AHPC）開發(fā)平臺的新擴展版本。BlueBox3.0專為在芯片設(shè)備就緒前，進行軟件應(yīng)用開發(fā)和驗證而設(shè)計，提供靈活的方式來應(yīng)對用戶定義汽車、安全等級2+（L2+）自動駕駛以及不斷發(fā)展的汽車架構(gòu)，這必將推動互聯(lián)汽車的變革。通過將集中式計算模塊、安全集成的高性能恩智浦處理器、擴展I/O連接以及基于KalrayMPPA處理器的PCIe卡擴展相結(jié)合，由此實現(xiàn)異構(gòu)加速；BlueBox3.0為設(shè)計人員提供能夠加快系統(tǒng)開發(fā)周期和上市速度的解決方案。

發(fā)表于：1/19/2021

臺積電舉起大旗，先進封裝這場仗誰是贏家？

　　“封測廠已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了，摩爾定律都開始告急了，我們與其在里面干著急，不如做到外面去”，2011年，臺積電的余振華面對媒體如是說。　　余振華是1994年就加入臺積電的元老級人物，是蔣尚義曾經(jīng)的下屬，也是臺積電后摩爾定律時代的功臣。

發(fā)表于：1/15/2021

臺積電南京廠已盈利！

1月14日，臺積電董事長劉德音在法說會上表示，南京廠將逐步擴充產(chǎn)能，美國亞利桑那廠現(xiàn)階段則以2萬片為目標，未來不排除會有新的擴產(chǎn)計劃。

發(fā)表于：1/15/2021

從小米11到驍龍888，2021年旗艦手機體驗探究

新SoC的發(fā)布節(jié)點，直接左右旗艦手機的發(fā)布周期。剛在12月發(fā)布的驍龍888，不但打破了歷史規(guī)律，還帶著CPU、GPU和AI性能的顯著提升，和小米11一起拉開了小米新十年的序幕。

發(fā)表于：1/15/2021

2020中國智能制造系統(tǒng)解決方案大會在京召開

　　1月13日，2020中國智能制造系統(tǒng)解決方案大會暨聯(lián)盟會員代表大會在京召開，工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長辛國斌出席會議并講話。

發(fā)表于：1/15/2021

ASML CEO：美中半導(dǎo)體對抗將持續(xù)

據(jù)路透社報道，ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink在參加他們的會議時指出，即使新一屆的美國政府將在下周登臺，但中美之間的半導(dǎo)體技術(shù)對抗還將持續(xù)。

發(fā)表于：1/15/2021

不容忽視的日本EUV實力

　近期三星為爭搶EUV設(shè)備，高層頻頻傳出密訪ASML，EUV的重要性早已不言而喻。提到EUV，大家首先想到的就是ASML，ASML并不是一個家喻戶曉的名字，但他卻是現(xiàn)代技術(shù)的關(guān)鍵。因為它提供了制造半導(dǎo)體必不可少的“光刻”機器，在摩爾定律即將發(fā)展到盡頭的現(xiàn)在，可以說，得EUV者得先進工藝。雖然在EUV相關(guān)設(shè)備市場中，荷蘭ASML壟斷了核心光刻機，但在“極紫外光刻曝光”周邊設(shè)備中，日本設(shè)備廠家的存在感在逐步提升，尤其在檢測、感光材料涂覆、成像等相關(guān)設(shè)備方面，日本的實力也是不容忽視的。

發(fā)表于：1/15/2021

10年6000億元！中國芯片投融資TOP10榜單出爐

企查查大數(shù)據(jù)研究院發(fā)布《近十年我國芯片半導(dǎo)體品牌投融資報告》顯示，近十年我國芯片半導(dǎo)體賽道共發(fā)生投融資事件3169件，總投融資金額超6025億元，2020年共發(fā)生投融資事件458起，總?cè)谫Y金額高達1097.69億元，共有16家企業(yè)超過10億元，最高融資金額為中芯國際，合計198.5億元。

發(fā)表于：1/14/2021