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iPhone 13詳細(xì)拆解,部件成本曝光

2021-11-08
來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: iPhone13

  近日,日經(jīng)指數(shù)/金融時(shí)報(bào)與拆解專家 Fomalhaut Techno Solutions 合作,拆解了最新的高端 iPhone 機(jī)型 iPhone 13 Pro Max。拆解發(fā)現(xiàn),面對(duì)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的激烈競(jìng)爭(zhēng),蘋果可能會(huì)犧牲利潤(rùn)率來(lái)提高業(yè)績(jī)。統(tǒng)計(jì)顯示,新旗艦的組件總價(jià)比 10 年前高出 2.5 倍,超過(guò)了設(shè)備零售價(jià) 60% 的漲幅。相機(jī)的價(jià)格上漲了十倍,而其半導(dǎo)體的價(jià)格卻上漲了兩倍。這款手機(jī)對(duì)回收材料的使用也有所增加,突顯出蘋果對(duì)環(huán)境問(wèn)題的關(guān)注。

  拆解顯示,iPhone 13 Pro Max 采用了三星電子的 OLED顯示屏,其成本約為 105 美元——比任何其他部件都貴。與其前代產(chǎn)品一樣,新的顯示屏覆蓋著康寧的陶瓷屏蔽玻璃。由美國(guó)制造商與蘋果公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)的玻璃具有很強(qiáng)的抗沖擊和抗破損能力。

  Pro Max 擁有三個(gè)攝像頭,每個(gè)攝像頭都有特定的功能——長(zhǎng)焦、廣角和超廣角。長(zhǎng)焦相機(jī)配備了 3 倍光學(xué)變焦以及微距拍攝功能,使用戶可以在距離物體 2 厘米的地方拍攝照片。索尼集團(tuán)在圖像傳感器或相機(jī)的“視網(wǎng)膜”方面保持著主導(dǎo)地位。相機(jī)模塊的成本估計(jì)為 77 美元。模塊的尺寸和價(jià)格已經(jīng)上漲。

  因?yàn)閳D像穩(wěn)定系統(tǒng)允許鏡頭隨著微妙的移動(dòng)而移動(dòng),從而減少了模糊。該模塊使用戶即使在黑暗中也能拍照。

  蘋果采用了另一種穩(wěn)定性系統(tǒng),可以移動(dòng)廣角相機(jī)中的圖像傳感器。這樣即使盡管鏡頭變得更大更重,但相機(jī)仍然具有抗震性。使用磁鐵和線圈,通過(guò)使電流通過(guò)線圈來(lái)移動(dòng)圖像傳感器。

  LiDAR 傳感器通過(guò)使用不可見(jiàn)的激光束來(lái)確定與物體的距離及其形狀。雖然該技術(shù)用于自動(dòng)駕駛汽車,但由于零件價(jià)格下降,它已適用于智能手機(jī)。它還可以用于在黑暗中和智能手機(jī)的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)中拍照。蘋果首次在 iPhone 12 Pro 系列中引入了傳感器。

  主板很小,約占手機(jī)總面積的15%。與其他廠商的智能手機(jī)相比,iPhone 在一塊小的電路板上封裝了更多的組件,體現(xiàn)了蘋果創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯所青睞的極簡(jiǎn)主義風(fēng)格。為了提高復(fù)雜性,Apple 采用了自己的節(jié)省空間的技術(shù)。

  Pro Max 使用鎧俠的閃存來(lái)存儲(chǔ)照片、視頻和其他數(shù)據(jù)。盡管三星電子等韓國(guó)公司在閃存芯片方面實(shí)力雄厚,但蘋果公司卻采用了日本半導(dǎo)體制造商的產(chǎn)品。

  由 Apple 設(shè)計(jì)的 A15 Bionic 被用作 Pro Max 的主要芯片或大腦。該芯片采用 5 納米技術(shù)制造,這是目前用于智能手機(jī)芯片的最先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)。A15 Bionic 售價(jià)譽(yù)為 45 美元,占手機(jī)總成本的 10%。Apple 開(kāi)始設(shè)計(jì)自己的針對(duì) iPhone 優(yōu)化的半導(dǎo)體,以進(jìn)一步提高其性能。

  Pro Max 與其前代產(chǎn)品一樣,采用高通公司設(shè)計(jì)的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。雖然蘋果在 2019 年收購(gòu)了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),此后一直在積累自己的技術(shù),但現(xiàn)在高通似乎更受重視。這家美國(guó)制造商的芯片還用于小米和三星生產(chǎn)的智能手機(jī)。

  這款手機(jī)的鋰離子電池容量比之前的型號(hào)高出 20%。據(jù)報(bào)道,中國(guó)的欣旺達(dá)電子制造了這種電池。欣旺達(dá)不僅為智能手機(jī)和平板電腦生產(chǎn)電池,還為汽車生產(chǎn)電池。盡管美中貿(mào)易摩擦沒(méi)有結(jié)束的跡象,但蘋果繼續(xù)依賴中國(guó)制造的產(chǎn)品,中國(guó)制造商具有成本競(jìng)爭(zhēng)力。

  拆解中最困難的部分是將顯示屏與手機(jī)機(jī)身分開(kāi)。在普通的拆解中,顯示屏從機(jī)身上擰下后,手機(jī)會(huì)被加熱以軟化粘合劑。然后使用抽吸工具分離組件。較新的 iPhone——iPhone 12 和 13 系列——比舊手機(jī)更牢固,可能是為了提高它們的防水性。

  拆解顯示,顯示器是最昂貴的組件,價(jià)格為 105 美元,其次是攝像頭模塊,價(jià)格為 77 美元,A15芯片價(jià)格為 45 美元。加上組件成本,Pro Max 的成本為 438 美元,占手機(jī)零售價(jià)的 36.5%。

  那么里面有多少蘋果自己的技術(shù)?

  Apple 于 2010 年開(kāi)始使用自己定制的芯片為 iPhone 提供動(dòng)力,即 iPhone 4。在iPhone 13 Pro 擁有最新的 A15 仿生處理器。

  蘋果于 2017 年開(kāi)始設(shè)計(jì)自己的電源管理芯片(PMIC),并于 2018 年獲得了其主要供應(yīng)商 Dialog 的電源管理芯片業(yè)務(wù)。iPhone 13 Pro 的 PMIC 來(lái)自高通和意法半導(dǎo)體,但三個(gè)來(lái)自 Apple 或 Apple/Dialog。2019 年,蘋果斥資 10 億美元收購(gòu)了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)——增加了 2200 名員工,以便未來(lái)的手機(jī)可以取代高通的 5G 蜂窩技術(shù)內(nèi)部技術(shù)。

  盡管蘋果致力于可持續(xù)發(fā)展,但修復(fù) iPhone 的難度越來(lái)越大。

  從 iPhone 12 開(kāi)始,就不可能將主要部件從一部 iPhone 更換到另一部 iPhone,因?yàn)楝F(xiàn)在每個(gè)部件都有自己的序列號(hào),而且手機(jī)可以判斷它是否已被更改。當(dāng)“維修權(quán)”活動(dòng)家 Hugh Jeffreys 更換兩部 iPhone 13 Pro 的邏輯板時(shí),相機(jī)變得不穩(wěn)定,F(xiàn)ace ID 識(shí)別停止工作,并且沒(méi)有 True Tone 顏色適應(yīng)。

  只需打開(kāi) iPhone 13 就需要打開(kāi)撬片、吸盤和熱風(fēng)槍或熱墊。專家指出,蘋果現(xiàn)在使用越來(lái)越復(fù)雜的定制零件選擇,例如不符合標(biāo)準(zhǔn)螺絲刀的螺絲。

  扎克·尼爾森 (Zach Nelson) 在他的 Youtube 頻道 JerryRigEverything 上拆解 iPhone 時(shí)表示,蘋果推出的“最反消費(fèi)者耳光”是針對(duì) iPhone 5,當(dāng)時(shí)它開(kāi)始將后玻璃永久固定在手機(jī)上。如果玻璃在保修期內(nèi)破裂,Apple 對(duì) iPhone 13 Pro Max 的維修費(fèi)用高達(dá) 599 美元。

  蘋果表示,iPhone 13 Pro 是第一款在其主邏輯板電鍍中使用 100% 回收金的蘋果產(chǎn)品。iPhone 12 是第一款用回收鎢制成的手機(jī)。iPhone 11 是第一款在其磁鐵中使用回收稀土元素的手機(jī)。iPhone XS 在其揚(yáng)聲器外殼中使用了 35% 的再生塑料,在其玻璃蓋框架中使用了 32% 的生物塑料。

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  隨著設(shè)備變得越來(lái)越復(fù)雜,智能手機(jī)內(nèi)部組件的總成本已經(jīng)上升。iPhone 13 Pro Max 36.5%的成本占比相對(duì)較低,低于三星的39.4%、華為的51.0%和谷歌的44.9%,表明蘋果的盈利能力嚴(yán)重依賴品牌實(shí)力。

  與以前型號(hào)相比,我們可以從下圖看到成本與零售價(jià)格比率的變化。

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  iPhone 組件的成本在過(guò)去 10 年急劇上漲。當(dāng) 4s 十年前問(wèn)世時(shí),其零件的總成本大約相當(dāng)于該設(shè)備 749 美元價(jià)格標(biāo)簽的 23%。相比之下,最新的旗艦機(jī)型售價(jià)為 1,199 美元——組件成本比率已上升至 36-40%。這反映了 Apple 在其高端設(shè)備中使用最新、最先進(jìn)組件的策略。例如,13 Pro Max 的相機(jī)部件總成本是 iPhone 4 的 10 倍以上。




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