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Apple Car，能否終結(jié)特斯拉的神話？

　　蘋(píng)果造車這個(gè)話題，在業(yè)界已經(jīng)傳了很久。眼見(jiàn)特斯拉的市值超過(guò) 5000 億美元，從公司資源到技術(shù)儲(chǔ)備，尤其是無(wú)人駕駛技術(shù)上，并不遜色于特斯拉的蘋(píng)果，進(jìn)軍整車領(lǐng)域也在情理之中。最近，隨著蘋(píng)果更換無(wú)人駕駛部門(mén)負(fù)責(zé)人，和臺(tái)積電一起研發(fā)專門(mén)針對(duì)無(wú)人駕駛的芯片，尤其是北美不少汽車零部件供應(yīng)商得到蘋(píng)果的 RFQ（供應(yīng)商詢價(jià)請(qǐng)求），都讓外界再度關(guān)注起蘋(píng)果造車的話題。放眼全球，真正有能力終結(jié)特斯拉神話的，也就只有蘋(píng)果 Apple Car 了。

發(fā)表于：12/16/2020

“柔性生產(chǎn)線是剛需！”

“柔性生產(chǎn)線，對(duì)于定位為智能創(chuàng)新企業(yè)的我們來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)剛需！無(wú)論是在加工層面：提升加工效率、完善產(chǎn)品精度、滿足用戶個(gè)性化需求，還是基于管理層面的加強(qiáng)過(guò)程監(jiān)控、簡(jiǎn)化企業(yè)管理，最終達(dá)成全數(shù)字化工廠的目標(biāo)來(lái)說(shuō)，它都大有益處。”華辰精密裝備（昆山）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱華辰精密裝備）董事長(zhǎng)曹宇中先生向記者介紹說(shuō)道。

發(fā)表于：12/16/2020

泛在電力物聯(lián)——智能電纜井蓋您見(jiàn)過(guò)嗎？

“智慧城市”、“智能電網(wǎng)”、“泛在電力物聯(lián)”......近幾年一些新概念相繼被提出，這些規(guī)劃相互交叉影響，在一些試點(diǎn)城市快速建設(shè)推進(jìn)，如高壓電纜線已由空架開(kāi)始轉(zhuǎn)到地下，以青島為例，主干道、高新區(qū)老區(qū)改造新區(qū)建設(shè)都要求電纜下地，每50m-100m覆蓋一個(gè)智能井蓋來(lái)保證城市安全，釋放城市空間資源。

發(fā)表于：12/16/2020

2023年米其林所有輪胎將使用RFID芯片提升駕駛安全

　　據(jù)外媒報(bào)道，米其林將在2023年前在所有汽車輪胎中加入射頻識(shí)別（RFID）芯片，該芯片有助于提升駕駛安全，并提供預(yù)測(cè)性維護(hù)服務(wù)。

發(fā)表于：12/15/2020

?？怂箍抵ΣＡе破纺＞咧圃焐虤W米茄提升工藝效率

自1993年開(kāi)業(yè)以來(lái)，玻璃制品模具制造商歐米茄公司一直致力于玻璃瓶及模具相關(guān)的加工和維修服務(wù)。為了進(jìn)一步的減少生產(chǎn)周期和成本，歐米茄公司采用Primescan掃描儀和EDGECAM智能編程解決方案來(lái)改進(jìn)和提升加工工藝。

發(fā)表于：12/15/2020

被西門(mén)子收購(gòu)的Mentor正式更名為Siemens EDA

日前，Siemens EDA的IC-EDA執(zhí)行副總裁Joseph Sawicki先生在一篇博客文章里透露，Mentor將于2021年1月起正式更名為Siemens EDA，更名后將繼續(xù)作為西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件的旗下業(yè)務(wù)提供領(lǐng)先的EDA解決方案，同時(shí)作為支持?jǐn)?shù)字孿生技術(shù)的重要組成部分。

發(fā)表于：12/15/2020

蘋(píng)果造車芯，劍指特斯拉

　　據(jù) Digitimes 報(bào)道，蘋(píng)果正與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛汽車芯片，并探索在美國(guó)建立某種工廠的可能性。

發(fā)表于：12/15/2020

技術(shù)&商業(yè)雙輪驅(qū)動(dòng)，黑芝麻如何實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛芯片突圍？

　　以電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化為核心的汽車四化浪潮隨信息技術(shù)的發(fā)展奔涌而來(lái)，以人機(jī)交互、自動(dòng)駕駛、環(huán)境感知為代表的智能化應(yīng)用場(chǎng)景已逐漸成為行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，面對(duì)繁榮發(fā)展的新一代汽車產(chǎn)業(yè)，大批 AI 芯片創(chuàng)業(yè)公司乘勢(shì)而來(lái)。

發(fā)表于：12/14/2020

國(guó)產(chǎn)汽車半導(dǎo)體極限突圍

　　今年是新能源汽車的幸運(yùn)年。數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢(shì)下，新能源汽車率先走出疫情陰影，產(chǎn)銷量節(jié)節(jié)攀升，上市公司股價(jià)瘋漲。特斯拉市值約 6000 億美元，超過(guò)豐田、通用和福特的總和，國(guó)內(nèi)造車新勢(shì)力蔚來(lái) 6 月登陸美股以來(lái)股價(jià)漲超 1200%，市值也超過(guò)奔馳、通用這些百年車企。新能源汽車的崛起，讓汽車行業(yè)向電動(dòng)化、智能化、互聯(lián)化轉(zhuǎn)型大大提速，這意味著車用半導(dǎo)體價(jià)值將會(huì)大幅提升，推動(dòng)全球車用半導(dǎo)體需求加速增長(zhǎng)。

發(fā)表于：12/14/2020

KLA推出兩種全新的系統(tǒng)來(lái)解決半導(dǎo)體制造業(yè)中最棘手的問(wèn)題

美國(guó)加州，米爾皮塔斯市，2020年12月14日：今天，KLA公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新產(chǎn)品：PWG5? 晶圓幾何系統(tǒng)與Surfscan® SP7XP晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。新系統(tǒng)專注解決先進(jìn)的存儲(chǔ)器與邏輯集成電路制造中遇到的極其困難的問(wèn)題。

發(fā)表于：12/14/2020

英飛凌推出CoolSiC? CIPOS? Maxi，全球首款采用轉(zhuǎn)模封裝的1200 V碳化硅IPM

【2020年12月11日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了采用轉(zhuǎn)模封裝的1200 V碳化硅（SiC）集成功率模塊（IPM），并在今年大規(guī)模推出了SiC解決方案。CIPOS? Maxi IPM IM828系列是業(yè)界在這一電壓級(jí)別上的第一款產(chǎn)品。該系列為變速驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中的三相交流電動(dòng)機(jī)和永磁電動(dòng)機(jī)提供了一種緊湊的變頻解決方案，具有出色的導(dǎo)熱性能和廣泛的開(kāi)關(guān)速度。具體應(yīng)用包括工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、泵驅(qū)動(dòng)器和用于暖通空調(diào)（HVAC）的有源濾波器。

發(fā)表于：12/14/2020

AWS和Arm展現(xiàn)生產(chǎn)級(jí)的云端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化

北京-2020年12月11日——今天，亞馬遜云服務(wù)（AWS）宣布，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)開(kāi)發(fā)與許可的全球領(lǐng)先企業(yè)Arm將把AWS云服務(wù)應(yīng)用到包括其絕大部分電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的工作負(fù)載。Arm將利用基于AWS Graviton2處理器的實(shí)例（由Arm Neoverse核心提供支持），將EDA工作負(fù)載遷移到AWS，引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的轉(zhuǎn)型之路。

發(fā)表于：12/11/2020

瑞薩電子推出IP Utilities，強(qiáng)化IP授權(quán)業(yè)務(wù)，助力芯片開(kāi)發(fā)

2020 年 12 月 10 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出IP Utilities——旨在采用瑞薩知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）簡(jiǎn)化芯片開(kāi)發(fā)的全新系列解決方案。全新IP Utilities包括應(yīng)用功能包和評(píng)估套件，以持續(xù)擴(kuò)展瑞薩電子不斷增長(zhǎng)的前沿IP授權(quán)。

發(fā)表于：12/10/2020

利用虛擬工藝建模贏得全球半導(dǎo)體技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體工藝的開(kāi)發(fā)絕非易事，每一代器件研發(fā)的難度和成本在不斷提升。用傳統(tǒng)的先構(gòu)建再測(cè)試的方法來(lái)開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的工藝過(guò)于耗時(shí)且成本過(guò)高，如今已經(jīng)不再適用。

發(fā)表于：12/10/2020

淺談存儲(chǔ)器芯片封裝技術(shù)之挑戰(zhàn)

存儲(chǔ)器想必大家已經(jīng)非常熟悉了，大到物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器終端，小到我們?nèi)粘?yīng)用的手機(jī)、電腦等電子設(shè)備，都離不開(kāi)它。作為計(jì)算機(jī)的“記憶”裝置，其主要功能是存放程序和數(shù)據(jù)。一般來(lái)說(shuō)，存儲(chǔ)器可分為兩類：易失性存儲(chǔ)器和非易失性存儲(chǔ)器。其中，“易失性存儲(chǔ)器”是指斷電以后，內(nèi)存信息流失的存儲(chǔ)器，例如 DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器），包括電腦中的內(nèi)存條。而“非失性存儲(chǔ)器”是指斷電之后，內(nèi)存信息仍然存在的存儲(chǔ)器，主要有 NOR Flash 和 NAND Flash 兩種。

發(fā)表于：12/10/2020