EDA與制造相關(guān)文章 汽車“芯”事多，安世收購新港解幾重？ 7月5日，聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體宣布已完成收購英國新港晶圓廠（Newport Wafer Fab）的交易協(xié)議簽署。在全球汽車產(chǎn)業(yè)面臨“芯片荒”的大背景下，此次收購可助力安世半導(dǎo)體實現(xiàn)增長目標(biāo)和投資，進一步提高全球產(chǎn)能。為了化解汽車“芯”事，包括安世半導(dǎo)體在內(nèi)的IDM和晶圓廠都在積極提升產(chǎn)能，并尋求產(chǎn)業(yè)鏈上下游更加敏捷有效的協(xié)同互動。 發(fā)表于：2021/7/9 華大九天vs概論電子vs芯愿景：“EDA第一股”之戰(zhàn) 近期,國內(nèi)三大EDA領(lǐng)先廠商——華大九天、概論電子、芯愿景紛紛提交上市申請。中國“EDA第一股”之戰(zhàn)打響。 發(fā)表于：2021/7/9 漢高航空航天及軌道交通行業(yè)綜合解決方案亮相2021 SAMPE中國復(fù)合材料展 漢高完整的技術(shù)線和成熟的產(chǎn)品，能夠覆蓋從半導(dǎo)體封裝到電路板組裝，再到整機組裝的全產(chǎn)業(yè)鏈，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于包括汽車、航空航天等在內(nèi)的諸多行業(yè)。 發(fā)表于：2021/7/8 EUV光刻機爭奪戰(zhàn)，升級！ EUV光刻機已經(jīng)成為芯片制造的支柱，臺積電和三星等晶圓廠這幾年不斷追逐5nm和3nm等先進工藝，本身就是EUV光刻機采購大戶，再加上現(xiàn)在這幾大晶圓廠紛紛擴產(chǎn)建廠，無疑又加大了對EUV光刻機的需求。而現(xiàn)在除了晶圓廠等邏輯廠商之外，存儲廠商也逐漸來到光刻機采用階段，甚至與ASML簽下多年的大單。EUV光刻機的爭奪戰(zhàn)，逐漸白熱化。 發(fā)表于：2021/7/8 研究人員開發(fā)新模型 可幫助預(yù)測車輛變道 據(jù)外媒報道，內(nèi)布拉斯加州交通中心（Nebraska Transportation Center）的研究人員開發(fā)了一種新的模型，可以讀取車道線之間的信息，幫助預(yù)測車輛何時會變道。該項研究將能幫助ADAS系統(tǒng)預(yù)測威脅，并糾正人為失誤，進而爭取更多的反應(yīng)時間。該中心博士后研究員Zhao表示“如果知道其他車輛的意圖，如突然插隊，我可能會做出相應(yīng)的反應(yīng)，如減速或者變道，以避免追尾事故?！?/a> 發(fā)表于：2021/7/7 獨立半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC借助高生產(chǎn)率的芯片組裝系統(tǒng)緩解半導(dǎo)體短缺問題 由飛利浦（現(xiàn)為Nexperia）于1991年創(chuàng)立的半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC，今日宣布成為獨立實體。ITEC仍然是Nexperia集團的一部分。通過此舉，ITEC能夠及時解決第三方市場的問題，滿足對半導(dǎo)體的噴井式需求。ITEC致力為全球半導(dǎo)體制造商提供經(jīng)久耐用的創(chuàng)新性制造解決方案。 發(fā)表于：2021/7/7 電裝部署西門子軟件組合，推動汽車產(chǎn)品設(shè)計實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型 世界知名汽車零部件生產(chǎn)廠商電裝（DENSO Corporation）采用西門子的軟件解決方案構(gòu)建其下一代基于模型開發(fā)（MBD）的技術(shù)基礎(chǔ)。通過基于模型的仿真，電裝能夠在流程早期及構(gòu)建物理模型之前解決現(xiàn)有問題，并探索更多的設(shè)計可能性。新流程有望減少產(chǎn)品開發(fā)所需時間，降低成本，提高設(shè)計質(zhì)量，增強企業(yè)競爭力。 發(fā)表于：2021/7/6 概倫電子沖科創(chuàng)板：EDA營收飛速增長，但市占率仍較低 繼華大九天后,中國又有一家本土EDA廠商——概倫電子申報科創(chuàng)板IPO獲受理。概倫電子是我國領(lǐng)先的EDA廠商,長期重視人才及技術(shù)研發(fā),目前客戶已經(jīng)覆蓋全球九大晶圓代工廠和三大全球領(lǐng)先存儲商,近年來EDA營收實現(xiàn)飛速增長。但是,概倫電子目前在國內(nèi)市占率仍較低,概倫電子通過兼并收購的方式加快實現(xiàn)企業(yè)EDA全流程覆蓋,加快提升市占率。 發(fā)表于：2021/7/6 雷諾集團與意法半導(dǎo)體達成電力電子戰(zhàn)略合作 雷諾集團和意法半導(dǎo)體的合作旨在利用意法半導(dǎo)體的寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品，提高雷諾集團電動和混動汽車電力電子系統(tǒng)的能效等級。兩家公司將根據(jù)雷諾集團對碳化硅 (SiC) 器件、氮化鎵 (GaN) 晶體管以及相關(guān)封裝和模塊的技術(shù)需求，合作開發(fā)高效、尺寸適合的模塊化組件。作為雷諾的主要創(chuàng)新合作伙伴，意法半導(dǎo)體將從這些功率模塊和晶體管在 2026 年至 2030 年間每年有保證的巨大使用量中獲益。 發(fā)表于：2021/7/3 泛林集團設(shè)定運營目標(biāo)：到2030年100%使用可再生能源，到2050年實現(xiàn)零碳排放 泛林集團（納斯達克：LRCX）今日發(fā)布了年度《環(huán)境、社會和公司治理(ESG)報告》，詳細闡述了公司在減少對環(huán)境的影響、打造健康安全的工作場所、推進包容性和多樣性、以及積極回饋社區(qū)、擴大社區(qū)覆蓋方面的進展。 發(fā)表于：2021/7/3 【熱門活動】康耐視電子材料有獎下載活動開始啦！ 【熱門活動】康耐視有獎下載資料活動開始啦！ PCB 組件-確保零件和組件裝配正確 半導(dǎo)體-確保制造結(jié)果無缺陷且裝配正確 ALIGNSIGHT 對位傳感器-面向機器人和工作臺對位應(yīng)用的緊湊、強大和易用的視覺傳感器 ALIGNPLUS 軟件-提高材料產(chǎn)量并降低制造成本 發(fā)表于：2021/7/1 革命性突破！Cadence新一代系統(tǒng)動力雙劍為IC設(shè)計創(chuàng)造“芯”動力 2021年6月9日，Cadence新一代硬件驗證產(chǎn)品發(fā)布會在京舉辦。最新發(fā)布的Palladium Z2企業(yè)級硬件仿真加速系統(tǒng)和Protium X2企業(yè)級原型驗證系統(tǒng)基于下一代硬件仿真核心處理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，這一全新的系統(tǒng)為當(dāng)前數(shù)十億門規(guī)模的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計提供最佳的硅前硬件糾錯效率和最高的軟件調(diào)試吞吐率。 發(fā)表于：2021/6/30 摩爾精英重慶先進封裝創(chuàng)新中心正式投產(chǎn) 021年6月29日，摩爾精英重慶先進封裝創(chuàng)新中心啟動儀式在重慶市渝北區(qū)仙桃數(shù)據(jù)谷隆重舉行，該創(chuàng)新中心是繼摩爾精英合肥快速封裝工程中心開業(yè)兩年之后，摩爾精英在先進封裝方向的又一次突破。重慶市經(jīng)信委電子處處長林耕、重慶仙桃數(shù)據(jù)谷董事長汪小平、啟英泰倫董事長何云鵬、摩爾精英董事長兼CEO張競揚、近百位摩爾精英客戶和投資人、上下游合作伙伴親臨現(xiàn)場，共同見證。 發(fā)表于：2021/6/30 碳中和進行時，英飛凌無錫工廠如何兼顧智能化升級和零缺陷追求？ 近期，英飛凌在其無錫工廠舉辦了一場特殊的媒體參觀活動，英飛凌的碳中和計劃、智能工廠建設(shè)、零缺陷追求方面有哪些奧秘呢？我們終于有機會“凌”距離一探究竟了！ 發(fā)表于：2021/6/29 EDA公司概倫電子：產(chǎn)品已支持3nm，50%+收入靠國外 前幾天,國內(nèi)最大的EDA公司華大九天提交IPO申請,從招股書來看,國產(chǎn)EDA真的很不容易,首先是市場基本被國外壟斷,90%的市場份額是被國外廠商拿走的,國產(chǎn)僅占10%左右。 發(fā)表于：2021/6/29 ?…238239240241242243244245246247…?
