EDA與制造相關(guān)文章 華為完全沒有出售手機(jī)業(yè)務(wù)的計(jì)劃！ 1月25日，路透社發(fā)布獨(dú)家消息稱，兩名消息人士透露，華為正就出售其高端智能手機(jī)P和Mate系列業(yè)務(wù)進(jìn)行初期談判。對(duì)此，華為25日下午回應(yīng)表示，華為完全沒有出售手機(jī)業(yè)務(wù)的計(jì)劃，將堅(jiān)持打造全球領(lǐng)先的高端智能手機(jī)品牌。 發(fā)表于：1/26/2021 SpaceX 一箭 143 星破人類航天紀(jì)錄！ 近日，SpaceX 又一次創(chuàng)造了歷史！ 北京時(shí)間 2021 年 1 月 24 日 23 時(shí)，美國(guó)佛羅里達(dá)卡納維拉爾角發(fā)射基地，SpaceX 的獵鷹 9 號(hào)火箭攜 143 顆衛(wèi)星順利發(fā)射升空。 發(fā)表于：1/26/2021 Vishay贊助的同濟(jì)大學(xué)電動(dòng)方程式車隊(duì)勇奪冠軍，支持培養(yǎng)下一代汽車設(shè)計(jì)師 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年1 月 25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，其贊助的同濟(jì)大學(xué)大學(xué)生電動(dòng)方程式車隊(duì)---DIAN Racing首次榮獲中國(guó)大學(xué)生電動(dòng)方程式汽車大賽（FSEC）總冠軍。 發(fā)表于：1/25/2021 Nerissa Draeger博士：全包圍柵極結(jié)構(gòu)將取代FinFET FinFET在22nm節(jié)點(diǎn)的首次商業(yè)化為晶體管——芯片“大腦”內(nèi)的微型開關(guān)——制造帶來了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比，與柵極三面接觸的“鰭”所形成的通道更容易控制。但是，隨著3nm和5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)面臨的難題不斷累積，F(xiàn)inFET的效用已經(jīng)趨于極限。 發(fā)表于：1/25/2021 瑞薩電子推出全新創(chuàng)新型“云實(shí)驗(yàn)室”環(huán)境 2021 年 1 月 21 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出全新“云實(shí)驗(yàn)室”環(huán)境，將瑞薩解決方案（包括熱門評(píng)估板、成功產(chǎn)品組合及軟件）托管在一個(gè)遠(yuǎn)程實(shí)驗(yàn)室中，客戶可進(jìn)行在線訪問和測(cè)試。用戶可通過以下網(wǎng)址訪問“云實(shí)驗(yàn)室”：www.renesas.com/labonthecloud。 發(fā)表于：1/25/2021 向高端加速 從柔性生產(chǎn)要競(jìng)爭(zhēng)力 日前，全球領(lǐng)先的柔性自動(dòng)化解決方案供應(yīng)商Fastems（芬發(fā)自動(dòng)化）宣布，已正式與浙江海德曼智能裝備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“海德曼”）簽訂了合作協(xié)議——Fastems將為海德曼專注于中高端機(jī)床型號(hào)的新工廠提供兩套柔性生產(chǎn)線產(chǎn)品的安裝、調(diào)試與生產(chǎn)集成服務(wù)，這也是繼2017年首條柔性生產(chǎn)線成功交付運(yùn)行后，海德曼與Fastems的又一深度合作。此項(xiàng)合作的達(dá)成，意味著海德曼“攻堅(jiān)克難，聚焦高端”的發(fā)展策略正在夯實(shí)基礎(chǔ)，也是Fastems助力中國(guó)制造企業(yè)智能化升級(jí)的決心表現(xiàn)。 發(fā)表于：1/25/2021 比亞迪半導(dǎo)體傳與華為開發(fā)麒麟芯片 比亞迪半導(dǎo)體接受IPO輔導(dǎo)估值超100億，傳與華為合作開發(fā)車規(guī)級(jí)麒麟芯片 發(fā)表于：1/22/2021 晶瑞股份之后，這家公司與ASML簽署了批量購(gòu)買協(xié)議 近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)與ASML的合作接連傳來好消息。繼近日晶瑞股份成功ASML XT 1900 Gi型光刻機(jī)之后，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體企業(yè)英諾賽科亦與ASML簽署了購(gòu)買協(xié)議。 發(fā)表于：1/22/2021 微軟自研芯片：“Wintel”神話的終結(jié)？ 微軟與英特爾聯(lián)手締造的Wintel聯(lián)盟神話似乎正在走向終結(jié)。 前不久，路透社報(bào)道稱，微軟正在為其Azure云計(jì)算服務(wù)器和Surface系列個(gè)人計(jì)算機(jī)自主研發(fā)設(shè)計(jì)基于Arm的處理器芯片，以減少對(duì)英特爾的依賴。 發(fā)表于：1/22/2021 躍居國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片龍頭，聯(lián)發(fā)科再放大招 對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，剛過去的2020年應(yīng)該是他們迄今為止，在智能手機(jī)時(shí)代最高光的一年。 根據(jù)Gartner早前發(fā)布的數(shù)據(jù)，在2020年，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收同比提升38.3%，以超過110億美元的營(yíng)收躍 發(fā)表于：1/22/2021 樹莓派基金會(huì)推出了一個(gè)MCU，售價(jià)4美元 讀者們應(yīng)該認(rèn)識(shí)Raspberry Pi Pico，這是一個(gè)很小的微型微控制器，可讓您在微控制器上運(yùn)行一些代碼來構(gòu)建硬件項(xiàng)目。更有趣的是，Raspberry Pi基金會(huì)正在使用自己的RP2040芯片來搭建PICO，這意味著該基金會(huì)現(xiàn)在正在制造自己的芯片。 發(fā)表于：1/22/2021 產(chǎn)業(yè)新聞：特斯拉回應(yīng)Model3自爆事件 特斯拉回應(yīng)Model3自爆事件；瑞股份購(gòu)買ASML光刻機(jī)進(jìn)廠；LG電子考慮出售移動(dòng)部門 發(fā)表于：1/22/2021 GLAUB AUTOMATION公司PCB裝配應(yīng)用步驟 在電子產(chǎn)品制造應(yīng)用中，印刷電路板裝配在很大程度上是以自動(dòng)化方式完成的。各種不同設(shè)計(jì)的機(jī)器人負(fù)責(zé)執(zhí)行SMD放置、焊接、自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)（AOI）等步驟。但到目前為止，電容器、電源線圈、連接器等有線組件的通孔安裝一直是例外。此步驟目前仍然主要是通過手動(dòng)裝配完成的，原因在于這是一個(gè)復(fù)雜的過程，無法輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。 這正是位于德國(guó)薩爾茨基特市（Salzgitter）的Glaub Automation & Engineering GmbH的工程師們所面臨的挑戰(zhàn)。正如首席執(zhí)行官Niko Glaub所說，“一位客戶曾明確地詢問我們是否能夠找到一種解決方案來使此步驟實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化?！盙LAUB AUTOMATION公司PCB裝配應(yīng)用的最終步驟 發(fā)表于：1/21/2021 芯片斷供！15家車企停產(chǎn),中國(guó)芯片漲價(jià)30% 業(yè)內(nèi)人士指出，在某些方面，特朗普政府對(duì)中芯國(guó)際采取的行動(dòng)加劇了這一缺貨現(xiàn)況。 發(fā)表于：1/21/2021 中國(guó)芯片首富捐200億建東方理工大學(xué) 據(jù)寧波鎮(zhèn)海區(qū)政府官網(wǎng)，被稱為中國(guó)芯片首富的韋爾公司創(chuàng)始人虞仁榮將捐獻(xiàn)200多億元，在寧波建設(shè)“東方理工大學(xué)”。 發(fā)表于：1/21/2021 ?…235236237238239240241242243244…?
