高通驍龍芯片什么時候能夠追趕得上蘋果A系列芯片。其實(shí)要說蘋果A系列芯片和高通驍龍芯片之間的差距，只有當(dāng)同時使用過最新的A15芯片和全新一代驍龍8芯片的用戶應(yīng)該能夠感受到。

　　就正常的情況來說，蘋果如果停止更新兩代的A系列芯片，高通或許有機(jī)會能夠追趕得上，而且高通即便是有力氣也不會一次性的將力氣使用完，也會慢慢的發(fā)力，再者蘋果芯片需要考慮的是整個iPhone手機(jī)的成本。而高通需要考慮SOC的成本，這其中的差距還是非常大的，簡單的來說，如果蘋果在SOC上面下大功夫的話，那么完全可以在其他方面來進(jìn)行彌補(bǔ)，比如說蘋果可以借著環(huán)保的名義將充電器給砍掉，甚至可以提升縮小電池的容量，以及提高iPhone手機(jī)的價格等等。

　　但是驍龍8芯片，即便是性能翻一倍，也是沒有辦法賣出遠(yuǎn)高于驍龍888芯片的價格，這就決定了高通不可能將芯片的性能搞得比同代的A系列芯片性能還高的主要原因所在，如果搞不好的話，可能眾多的手機(jī)廠商直接去強(qiáng)發(fā)聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片了。

　　蘋果芯片A15的性能現(xiàn)在已經(jīng)是非常的強(qiáng)悍，性能的提升其實(shí)不在于提升芯片的CPU或者是GPU，不然的話，你能夠理解蘋果芯片目前158億個集體管都是用來干什么的，這個芯片的集體管要比蘋果A14芯片整整多出來40億顆，即便是用A15芯片和M1芯片比較在單核心的性能已經(jīng)非常的接近。重點(diǎn)來說，為何蘋果A系列芯片性能如此強(qiáng)大，主要的原因在于重點(diǎn)提升ISP以及NPU、視頻編碼和全新的顯示引擎，這些因素都是導(dǎo)致蘋果A系列芯片能夠全面領(lǐng)先高通驍龍芯片。再給大家舉個例子，蘋果A15芯片的系統(tǒng)緩存達(dá)到上一代A14芯片的兩倍之多，并且高達(dá)32MB，這些參數(shù)是高通驍龍8的8倍之多。

　　谷歌的Android系統(tǒng)，是以linux為核心，在此基礎(chǔ)上增加了Java虛擬機(jī)，所有的應(yīng)用實(shí)際上是在這個虛擬機(jī)上運(yùn)行的。這保證了應(yīng)用程序的跨平臺性。同時使用JAVA語言作為開發(fā)語言的程序員是全球數(shù)量最多的。谷歌也充分利用了這部分資源，使Android平臺迅速聚集了最多開發(fā)者為其開發(fā)應(yīng)用。

　　問題也就出在這個Java虛擬機(jī)，了解java虛擬機(jī)的朋友們都知道。虛擬機(jī)的好處是，程序員在開發(fā)程序的過程中，程序員不必關(guān)心內(nèi)存資源回收的問題，虛擬機(jī)的內(nèi)存回收機(jī)制會幫你處理這些問題，這樣極大的減輕了程序員的開發(fā)負(fù)擔(dān)。但缺點(diǎn)也同時存在，那就是虛擬機(jī)再運(yùn)行過程中，占用系統(tǒng)資源很大。

　　這也就是為什么安卓旗艦手機(jī)內(nèi)存比蘋果手機(jī)內(nèi)存大，但運(yùn)行效果遠(yuǎn)不如蘋果手機(jī)的主要原因。

　　蘋果IOS系統(tǒng)是在其私有的UNIX基礎(chǔ)上演變過來的，它不存在虛擬機(jī)機(jī)制，同時ios是一個閉源系統(tǒng)，蘋果對其硬件和ios系統(tǒng)做了大量的優(yōu)化和適配。保證了IOS應(yīng)用高效的運(yùn)行。而Android系統(tǒng)是一個開源系統(tǒng)，系統(tǒng)版本碎片化，導(dǎo)致硬件和軟件都有很多兼容性問題，最終使得運(yùn)行效率降低。

　　所以，典型的以三星為代表，就用堆硬件來解決android的運(yùn)行效率問題。

　　長此以往，使人們認(rèn)為，安卓手機(jī)性能不如蘋果手機(jī)，進(jìn)而認(rèn)為高通不如蘋果A處理器。

　　5G時代的來臨，不管是5G手機(jī)，還是5G芯片，都開始大爆發(fā)。

　　在芯片領(lǐng)域，不管是三星、華為、還是高通、聯(lián)發(fā)科，早已成功研制出了5G芯片。尤其進(jìn)入5nm芯片時代，華為麒麟芯片綜合實(shí)力已經(jīng)達(dá)到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。而作為芯片巨頭的蘋果，即便能研制出M1這樣顛覆行業(yè)的PC芯片，卻無法研制出5G基帶芯片。

　　1月17日消息，據(jù)中國臺灣工商時報報道，蘋果自行研發(fā)的A16芯片已完成設(shè)計定案，其CPU和GPU內(nèi)核數(shù)量與A15類似，將采用臺積電N4P工藝制造，預(yù)計今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。

　　據(jù)悉，蘋果A16芯片將搭載在最新的iPhone 14 Pro系列及iPad等產(chǎn)品上。同時，由于臺積電晶圓代工產(chǎn)能較為緊張，蘋果將漲價包下臺積電12-15萬片的4nm產(chǎn)能。

　　一、工藝性能提升11%，架構(gòu)或與A15類似

　　早在去年11月，中國臺灣科技媒體DigiTimes就報道稱，下一代A16芯片將采用臺積電的N4P工藝。

　　N4P工藝于2021年10月推出，雖然被叫4nm，但其實(shí)仍屬于5nm工藝版本。它是臺積電繼N5、N5P、N4后的第四個5nm工藝，即N5工藝的升級版。

　　采用N4P工藝的芯片，性能比采用N5工藝提升了11%，比采用N4提升了6%。此外，與N5相比，N4P還為芯片提升了22%的功率效率以及6%的晶體管密度。

　　此前曾有外媒猜測，由于臺積電和蘋果在3nm節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)和設(shè)計上存在技術(shù)挑戰(zhàn)，所以A16芯片將不會采用計劃于2022年下半年推出的N3工藝。如果這一猜測成真，這將是蘋果連續(xù)第三代A系列芯片采用基于5nm制程的工藝，此前的A14和A15分別采用了臺積電N5和N5P工藝。

　　根據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果A16在架構(gòu)上和A15類似，將搭載6顆CPU內(nèi)核，分別為兩顆性能內(nèi)核以及四顆效率內(nèi)核，并可能具備超過16核心的類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。在GPU方面，A16和A15一樣，分成4 GPU內(nèi)核和5 GPU內(nèi)核兩個版本。