EDA與制造相關文章 臺積電張忠謀：只有三星是勁敵 4月21日，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀今日出席“大師智庫論壇”，并發(fā)表了主題為《珍惜臺灣半導體晶圓制造的優(yōu)勢》的演講，回顧半導體發(fā)展歷程，發(fā)表對臺灣晶圓代工產業(yè)優(yōu)勢的看法，并分析了臺灣與美國的半導體競爭力。同時還對于英特爾大舉進軍晶圓代工市場一事進行了回應。 發(fā)表于：4/24/2021 庫克：蘋果 M1 芯片 Mac 同期銷量已超英特爾版 與非網4月23日訊 在蘋果發(fā)布會上，蘋果首席執(zhí)行官蒂姆 · 庫克稱，盡管去年 11 月才發(fā)布，搭載 M1 處理器的 MacBook Air、MacBook Pro 和 Mac mini 的銷量已經占據了 Mac 電腦的大部分，超過了搭載英特爾處理器版本。 發(fā)表于：4/24/2021 Cadence 推出全新 DSP面向高端應用和始終在線應用，擴展廣受歡迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 產品系列 中國上海，2021 年 4 月 23 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，現已擴展其廣受歡迎的 Tensilica® Vision DSP 產品系列，面向嵌入式視覺和 AI 應用推出兩款全新的 DSP IP 處理器。與前一代產品 Tensilica Vision Q7 DSP 相比，旗艦 Cadence® Tensilica Vision Q8 DSP 具備業(yè)界領先的每秒 3.8 萬億次操作算力(TOPS)，可為汽車和移動市場中的高端視覺應用和成像應用提供雙倍的性能、內存帶寬和能量效率。而 Tensilica Vision P1 DSP 則是針對消費市場中的始終在線（Always-on）應用和智能傳感器應用進行了優(yōu)化，提供了一種非常節(jié)能的解決方案。 發(fā)表于：4/24/2021 為什么效率對新能源汽車至關重要？ 購買新能源汽車（簡稱EV）的人數正在呈現爆炸式增長。據估計到2030年道路上的新能源汽車數量將達到1000萬輛，到2040年這個數字將達到3600萬。隨著政府制定碳排放目標以及越來越多的消費者意識到新能源汽車在使用成本和環(huán)境保護方面的好處，汽車行業(yè)正處于一個轉折點。這一變化發(fā)生的同時高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛功能也正隨之而來。 發(fā)表于：4/23/2021 張忠謀：臺積電最大對手是韓國，大陸還差5年，英特爾做代工相當諷刺 4月21日，臺積電創(chuàng)始人張忠謀出席地方媒體舉辦的2021大師智庫論壇，發(fā)表了“珍惜臺灣半導體晶圓制造的優(yōu)勢”演講。他認為臺灣地區(qū)的優(yōu)勢在大量優(yōu)秀且敬業(yè)的人才愿意投入制造業(yè)，呼吁當局及社會、臺積電要珍惜。 發(fā)表于：4/23/2021 EDA之殤 本文在呈現國外EDA巨頭競爭史，國內EDA現狀，EDA發(fā)展潮流之際，提出了中國EDA產業(yè)發(fā)展在EDA技術潮流中可能遇到的風險，避免成為又一個時代的EDA之殤。 發(fā)表于：4/23/2021 EdgeLock 2GO平臺兼顧物聯網安全性和靈活性 所有物聯網資產都是暴露的，在物聯網設備生命周期中隨時可能受到攻擊。為了限制暴露面，從而最大程度地降低風險，我們必須確保物聯網連接的安全性，即每個連接操作，包括每次傳輸、更新和下載都需要對其進行保護。 發(fā)表于：4/23/2021 如何將FPGA設計快速轉成ASIC？DARPA有新動作 上個月，DARPA對外公布了一項名為SAHARA（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications ）的項目。按照DARPA的說法，該項目的目的以應對阻礙國防系統(tǒng)定制芯片安全開發(fā)的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：4/22/2021 中國芯片應避免白菜價，告別“老二哲學” 隨著中國芯片行業(yè)的崛起，不少朋友希望中國制造可以讓芯片價格大幅降低，從而復制之前中國在輕工業(yè)領域占領全球市場的軌跡。然而，這樣對于中國芯片行業(yè)真的有利嗎？ 發(fā)表于：4/22/2021 12英寸晶圓的誘惑 目前，全球半導體產能供不應求，且業(yè)界普遍預期產能短缺情況會延續(xù)到2022~2023年。在這種情況下，中國臺灣和大陸地區(qū)的多家知名半導體廠相繼宣布建設新的12英寸晶圓廠，其中，臺積電和南亞科還將建設EUV生產線。相關建廠廠務工程及設備裝機需求將自2021下半年延續(xù)至2023年，這必將掀起一波設備、材料等的采購熱潮，促進產業(yè)鏈上相關企業(yè)的業(yè)績提升。 發(fā)表于：4/22/2021 光子器件技術的新興之用 光子器件技術在激光掃描和打印、電信和工業(yè)材料加工等應用中存在已久。近年來，發(fā)光二極管（LED）照明得到了大規(guī)模應用。激光器、光電探測器、microLED和光子集成電路（PIC）等光子器件成為一系列新技術的構建模塊，包括人臉識別、3D 傳感和激光成像、檢測和測距（激光雷達）等。為了滿足當今的應用需求，這些技術需要創(chuàng)新的器件架構、新材料開發(fā)、材料的單片和異構集成、更大的晶圓尺寸和單晶圓加工。 發(fā)表于：4/22/2021 伍茲霍爾海洋研究所與 ADI 公司共同宣布成立海洋與氣候創(chuàng)新加速器 中國，北京（ 2021年4月21日）——伍茲霍爾海洋研究所(WHOI)與Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)共同宣布成立海洋與氣候創(chuàng)新加速器(OCIA)。ADI 公司承諾在三年內向該聯盟提供 300 萬美元的資金支持，致力于提高對海洋在應對氣候變化方面關鍵作用的認知，以及持續(xù)開發(fā)面向海洋與氣候相互作用的新型解決方案。 發(fā)表于：4/22/2021 ADI公司推進氣候戰(zhàn)略，承諾到2050年實現凈零排放 中國，北京——2021年4月21日——Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推進公司氣候戰(zhàn)略，承諾到2030年實現碳中和，到2050年實現凈零排放。作為實現公司凈零排放發(fā)展規(guī)劃的一部分，ADI加入了聯合國“企業(yè)雄心助力1.5°C限溫目標行動”（Business Ambition for 1.5°C），并承諾設定符合科學碳目標倡議(SBTi)的減排目標。 發(fā)表于：4/22/2021 聯發(fā)科5G芯片制程超越高通，已拿下國內手機廠商訂單 中國臺灣聯發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。聯發(fā)科技成立于1997 年，已在中國臺灣地區(qū)的臺灣證券交易所公開上市?？偛吭O于中國臺灣地區(qū)，并設有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區(qū)。 發(fā)表于：4/22/2021 瘋搶EUV光刻機 當地時間4月21日，ASML公司發(fā)布了Q1季度財報，當季營收43.64億歐元，同比增79%，上年同期為24.41億歐元；凈利潤為13.31億歐元，同比增240%，上年同期為3.91億歐元。 發(fā)表于：4/22/2021 ?…239240241242243244245246247248…?
