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Microchip的MPLAB云工具生態(tài)系統(tǒng)為PIC和AVR單片機(jī)提供安全、平臺(tái)無(wú)關(guān)的開發(fā)工作流程

Microchip（美國(guó)微芯科技公司）今日推出適用于PIC和AVR器件的全新MPLAB云工具生態(tài)系統(tǒng)，讓單片機(jī)（MCU）設(shè)計(jì)比以往任何時(shí)候都更簡(jiǎn)單。新推出的免費(fèi)一體化云平臺(tái)提供了一種協(xié)作環(huán)境，集示例代碼簡(jiǎn)便搜索和發(fā)現(xiàn)、項(xiàng)目圖形化配置和代碼調(diào)試等功能于一體。新平臺(tái)環(huán)境能夠?qū)崿F(xiàn)企業(yè)級(jí)的快速開發(fā)，可以借助直觀的基于瀏覽器的界面和云端連接，幫助各種技能水平的用戶簡(jiǎn)化軟件設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2021/6/27

英飛凌與湃安德攜手ArcSoft，提供屏下飛行時(shí)間一站式解決方案

【2021年6月24日，德國(guó)慕尼黑訊】眼下最新的手機(jī)設(shè)計(jì)大多在探索全屏解決方案，在保證質(zhì)量和性能的前提下取消劉海、攝像頭凹槽和邊框。目前，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與其飛行時(shí)間（ToF）合作伙伴湃安德（pmdtechnologies）攜手行業(yè)領(lǐng)先的基于視覺的成像專家ArcSoft，正在開發(fā)智能手機(jī)屏下ToF相機(jī)一站式解決方案。該方案將為人臉識(shí)別和移動(dòng)支付等對(duì)安全性要求極高的應(yīng)用提供精準(zhǔn)可靠的紅外圖像和3D數(shù)據(jù)。預(yù)計(jì)到2025年，智能手機(jī)中的ToF解決方案市場(chǎng)將超過6億個(gè)傳感器單元，從2021年起年復(fù)合增長(zhǎng)率約為32%*。全新屏下解決方案將于2021年第三季度上市，并將在6月28日至7月1日舉行的2021 MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)期間亮相。

發(fā)表于：2021/6/27

意法半導(dǎo)體在建的意大利300mm模擬和功率晶圓廠項(xiàng)目引入Tower 半導(dǎo)體公司

中國(guó)，2021年6月25日– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM) 和世界領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠Tower 半導(dǎo)體公司(NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM)宣布一項(xiàng)合作協(xié)議，意法半導(dǎo)體將歡迎 Tower 加入其在意大利 Agrate Brianza 廠區(qū)在建的 Agrate R3 300mm 晶圓廠項(xiàng)目。意法半導(dǎo)體和Tower 將聯(lián)手加快晶圓廠的產(chǎn)能提升，因?yàn)楫a(chǎn)能增加是實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能利用率從而提高晶圓成本競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。 ST和Tower將共用 R3潔凈室，總面積的三分之一將安裝Tower的自有設(shè)備。晶圓廠預(yù)計(jì)將于今年底準(zhǔn)備安裝設(shè)備，2022 年下半年開始生產(chǎn)。

發(fā)表于：2021/6/27

攜手斯達(dá)半導(dǎo)，華虹半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)12英寸IGBT量產(chǎn)

據(jù)華虹宏力官微消息，6月24日，華虹半導(dǎo)體與IGBT企業(yè)斯達(dá)半導(dǎo)舉辦“華虹半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀式”，并簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。

發(fā)表于：2021/6/25

全球再添一條晶圓生產(chǎn)線！

6月24日，荷蘭安世半導(dǎo)體(Nexperia)在其官網(wǎng)宣布，其位于英國(guó)曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動(dòng)，首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術(shù)的低RDS(on)和低Qrr，80 V和100 V MOSFET。

發(fā)表于：2021/6/25

Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，為廣泛的計(jì)算密集型應(yīng)用提供可擴(kuò)展性能

中國(guó)上海，2021年6月18日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日發(fā)布 Cadence âTensilicaâ FloatingPoint DSP 系列。該系列專為浮點(diǎn)計(jì)算設(shè)計(jì)提供了一個(gè)可擴(kuò)展和可配置的解決方案。新的 DSP IP 內(nèi)核針對(duì)功耗、性能和面積 (PPA) 進(jìn)行了優(yōu)化，適用于小型、超低功耗乃至超高性能的各種應(yīng)用，包括移動(dòng)、汽車、超大規(guī)模計(jì)算和消費(fèi)市場(chǎng)中的電池供電設(shè)備的節(jié)能解決方案，以及人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/ML)、電機(jī)控制、傳感器融合、對(duì)象跟蹤和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí) (AR/VR) 應(yīng)用。

發(fā)表于：2021/6/25

“瘋狂”的晶圓廠引發(fā)連鎖反應(yīng)

　　本周，少有大新聞的晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）發(fā)布了一則引人注目的消息，該公司將于新加坡廠區(qū)設(shè)立新廠，擴(kuò)張其全球生產(chǎn)布局。透過與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局合作，以及相關(guān)客戶的共同投資下，格芯將這項(xiàng)新加坡擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃投入40億美元。目前，廠房正在建設(shè)中，預(yù)計(jì)于2023年啟用。

發(fā)表于：2021/6/25

華大九天招股書解讀：國(guó)產(chǎn)EDA這么慘？

EDA一直被大家譽(yù)為是芯片產(chǎn)業(yè)上的皇冠,因?yàn)樗切酒I(lǐng)域最最上游的產(chǎn)業(yè),EDA軟件工具涵蓋了IC設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等所有方面。

發(fā)表于：2021/6/23

超1000萬(wàn)顆：比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)MCU再顯強(qiáng)勁實(shí)力

　　MCU——微控制單元，作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，是實(shí)現(xiàn)汽車智能化的關(guān)鍵。比亞迪半導(dǎo)體深耕MCU領(lǐng)域已十余年，擁有一系列車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)MCU產(chǎn)品。截至目前，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)MCU量產(chǎn)裝車突破1000萬(wàn)顆！這是國(guó)產(chǎn)MCU在汽車領(lǐng)域又一重大里程碑。

發(fā)表于：2021/6/23

KLA發(fā)布全新汽車產(chǎn)品組合以提高芯片良率及可靠性

　　今天，KLA公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布發(fā)布四款用于汽車芯片制造的新產(chǎn)品：8935高產(chǎn)能圖案晶圓檢測(cè)系統(tǒng)、C205寬波段等離子圖案晶圓檢測(cè)系統(tǒng)、Surfscan® SP A2/A3無(wú)圖案晶圓檢測(cè)系統(tǒng)和I-PAT®在線缺陷部件平均測(cè)試篩選解決方案。汽車行業(yè)在密切關(guān)注電氣化、互聯(lián)性、高級(jí)駕駛輔助和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的創(chuàng)新。這意味著汽車需要更多的電子設(shè)備，從而推動(dòng)了對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求。由于芯片在車輛駕駛和安全應(yīng)用中的核心地位，其可靠性至關(guān)重要，因此汽車芯片必須符合嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：2021/6/23

【調(diào)查】芯片交貨時(shí)間進(jìn)一步延長(zhǎng) 短缺形勢(shì)加劇

　　從汽車制造到消費(fèi)電子產(chǎn)品，這些芯片匱乏的行業(yè)將需要等待更長(zhǎng)時(shí)間才能獲得組件，因?yàn)橛唵谓桓堆舆t的情況越來(lái)越嚴(yán)重。

發(fā)表于：2021/6/23

MWC 2021：英特爾芯片、軟件組合全力加速5G和邊緣創(chuàng)新

　　在日前舉辦的MWC 2021線上活動(dòng)中，英特爾展示了多項(xiàng)基于自身技術(shù)的突破性網(wǎng)絡(luò)部署應(yīng)用，并發(fā)布英特爾網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)（Intel® Network Platform）。英特爾同時(shí)宣布，其領(lǐng)先的5G與邊緣產(chǎn)品組合迎來(lái)新成員，凸顯了其作為領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商的領(lǐng)導(dǎo)地位。此外，鑒于幾乎所有商用vRAN部署均采用了英特爾技術(shù)，英特爾還進(jìn)一步強(qiáng)化了公司在虛擬無(wú)線接入網(wǎng)（vRAN）方面的領(lǐng)先地位。未來(lái)幾年，全球vRAN基站部署的規(guī)模將從幾百座增至幾十萬(wàn)座，并最終達(dá)到上百萬(wàn)座的規(guī)模。

發(fā)表于：2021/6/23

江湖車來(lái)車往，華為芯片強(qiáng)勢(shì)進(jìn)場(chǎng)

　　談起華為芯片，大多數(shù)人第一反應(yīng)是手機(jī)芯片，其實(shí)華為在汽車芯片方面同樣造詣?lì)H深，在過去幾年不僅發(fā)布了自動(dòng)駕駛芯片，還有通信基帶芯片，智能座艙芯片，以及最近亮相的激光雷達(dá)。

發(fā)表于：2021/6/23

Teledyne e2v半導(dǎo)體公司和賽峰電子與防務(wù)公司（Safran Electronics & Defense）聯(lián)合取得法國(guó)政府的援助，開發(fā)系統(tǒng)封裝路線圖，此舉將作為法國(guó)復(fù)蘇計(jì)劃的一部分

法國(guó)格勒諾布爾 - 2021年6月14日 - Teledyne e2v半導(dǎo)體公司（格勒諾布爾）和賽峰電子與防務(wù)公司（瓦朗斯）目前正在法國(guó)政府的大力援助下啟動(dòng)CORAIL SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）項(xiàng)目。CORAIL SiP項(xiàng)目旨在加速投資，以推動(dòng)法國(guó)新的系統(tǒng)集成電子行業(yè)的發(fā)展。

發(fā)表于：2021/6/22

中國(guó)28nm和14nm芯片進(jìn)步神速

　　近幾年在美國(guó)的打壓下，中國(guó)的光刻機(jī)制造技術(shù)反而突飛猛進(jìn)， 28nm芯片形成了中高端集成電路制造的分界線。正是這些以及中低端芯片將滿足未來(lái)對(duì)芯片的大部分需求，因?yàn)槿斯ぶ悄?（AI）特性和功能已嵌入到快速增長(zhǎng)的自主連接設(shè)備中，這些設(shè)備的范圍從汽車到智能交通燈，從配套機(jī)器人到生物醫(yī)學(xué)設(shè)備。

發(fā)表于：2021/6/21