EDA與制造相關文章 芯片開發(fā)語言：Verilog在左，Chisel在右 老石按：在傳統(tǒng)的數(shù)字芯片開發(fā)里，絕大多數(shù)設計者都會使用諸如Verilog、VHDL或者SystemVerilog的硬件描述語言（HDL）對電路的行為和功能進行建模。但是在香山處理器里，團隊選擇使用Chisel作為主要開發(fā)語言。這是基于怎樣的考慮？ 發(fā)表于：2021/7/25 這一刻，通訊芯片的安全，由你定義 本期我們將進一步探討如何協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片設計公司實現(xiàn)具有安全性的通訊芯片，并提供經(jīng)過實踐檢驗過的解決方案。 發(fā)表于：2021/7/25 摩爾精英與上海科技大學深度合作打造集成電路產(chǎn)教融合樣板 近年來中國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，人才缺口巨大，尤其是掌握專業(yè)技能的實踐型人才。對于集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)來說，推進科研院所、高校、企業(yè)科研力量優(yōu)化配置和資源共享，深度產(chǎn)教融合，是集成電路人才培養(yǎng)的重要渠道。 發(fā)表于：2021/7/25 后摩爾時代，國產(chǎn)EDA如何破局？ 從科技革命角度來看,軟件定義芯片的時代已經(jīng)到來。人工智能、云計算等技術(shù)飛速發(fā)展,集成電路正在尋求新的突破口,而EDA技術(shù)也已經(jīng)踏上新賽道。 發(fā)表于：2021/7/24 Cadence 推出革命性新產(chǎn)品Cerebrus——完全基于機器學習 ，提供一流生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量，拓展數(shù)字設計領導地位 中國上海，2021年7月23日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款創(chuàng)新的基于機器學習 (ML)的設計工具，可以擴展數(shù)字芯片設計流程并使之自動化，讓客戶能夠高效達成要求嚴苛的芯片設計目標。Cerebrus 和 Cadence RTL-to-signoff 流程強強聯(lián)合，為高階工藝芯片設計師、CAD 團隊和 IP 開發(fā)者提供支持，與人工方法相比，將工程生產(chǎn)力提高多達 10 倍，同時最多可將功耗、性能和面積 (PPA) 結(jié)果改善 20%。 發(fā)表于：2021/7/23 意法半導體的BlueNRG SoC開發(fā)環(huán)境和快速入門代碼示例方便用戶操作 可降低傳感器網(wǎng)絡設計難度 中國，2021年7月22日——意法半導體的BlueNRG 系列系統(tǒng)芯片 (SoC) 專用免費集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) WiSE Studio正在加快基于Bluetooth®藍牙技術(shù)的智能互聯(lián)設備的設計周期。 發(fā)表于：2021/7/23 提供形式化驗證EDA工具，阿卡思助力中國自主創(chuàng)芯 芯片是人類歷史上最宏大也最細微的工程產(chǎn)品。芯片的電路制程一般僅為幾納米,這能夠使上億個晶體管集成在一個指甲大小的芯片上并發(fā)揮出強大的算力,但同時,要想實現(xiàn)這一壯舉必須依托于完備的上下游產(chǎn)業(yè)鏈,包括材料、設計和制造等環(huán)節(jié)。 發(fā)表于：2021/7/23 恩智浦與上汽零束攜手，賦能軟件定義汽車新時代 中國上?！?021年7月19日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）與上汽零束正式簽訂戰(zhàn)略合作備忘錄。雙方將從芯片技術(shù)合作出發(fā)建立長期穩(wěn)定的深度合作關系，充分共享各自的資源優(yōu)勢，聚焦軟件定義汽車時代客戶需求，引領智能汽車發(fā)展新浪潮。 發(fā)表于：2021/7/22 Microchip宣布業(yè)界首款NVMe和24G SAS三模式RAID和HBA存儲適配器 現(xiàn)已量產(chǎn)出貨 設計存儲平臺的云服務提供商和服務器原始設備制造商（OEM）需要為下一代數(shù)據(jù)中心提供卓越的性能、靈活性和安全性。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出Adaptec® 智能存儲 PCIe® 第四代 NVMe 三模式 SmartRAID 3200 RAID適配器，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主機總線適配器。這些適配器實現(xiàn)了下一代NVMe和24G SAS連接和可管理性，具有市場領先的性能，同時提供了下一代數(shù)據(jù)中心基礎設施所需的新安全級別。 發(fā)表于：2021/7/22 揭秘半導體制造全流程（上篇） 每個半導體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個工藝，泛林集團將整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。 為幫助大家了解和認識半導體及相關工藝，我們將以三期微信推送，為大家逐一介紹上述每個步驟。 發(fā)表于：2021/7/21 漢高與青島軌道交通產(chǎn)業(yè)示范區(qū)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 推動軌道交通生態(tài)圈發(fā)展 中國青島–2021年7月19日，近日，漢高粘合劑業(yè)務部與青島軌道交通產(chǎn)業(yè)示范區(qū)管委會簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。漢高將與青島軌道交通產(chǎn)業(yè)示范區(qū)在軌道交通以及碳纖維新材料、軌道車體及零部件、軌道車輛內(nèi)裝業(yè)務等領域開展全面合作。 發(fā)表于：2021/7/21 意法半導體和Feig電子合作開發(fā)非接觸式產(chǎn)品個性化方案 中國，2021 年 7 月 14 日--服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和市場領先的 RFID 讀寫器、天線專業(yè)開發(fā)公司Feig電子，通過整合各自的RFID專業(yè)知識開發(fā)出一個省時快捷的物流解決方案，幫助智能工業(yè)、智能消費電子和智能醫(yī)療等高科技產(chǎn)品廠商大幅降低物流成本，提高物流管理的靈活性。 發(fā)表于：2021/7/21 Atonarp宣布推出創(chuàng)新計量平臺Aston，旨在提高半導體制造工藝的產(chǎn)量、吞吐量和效率 北京 – 2021年7月16日 – 為半導體、保健和制藥行業(yè)提供分子傳感及診斷產(chǎn)品的領先制造商Atonarp今天宣布推出Aston，這是一個創(chuàng)新型原位半導體計量平臺，帶有集成等離子體電離源。 發(fā)表于：2021/7/21 Rambus將舉辦2021年中國線上設計峰會 中國北京，2021年7月20日 —— 作為業(yè)界領先的芯片和IP核供應商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克：RMBS）今日宣布將于2021年7月21日線上舉辦2021年中國設計峰會，并公布了會議議程和發(fā)言人陣容。 發(fā)表于：2021/7/21 助力“雙碳”目標實現(xiàn)，漢高志做可持續(xù)發(fā)展先行者 對于電子產(chǎn)業(yè)，“雙碳”目標對產(chǎn)業(yè)鏈中的廠商影響如何？粘合劑以及相關材料是電子制造產(chǎn)業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)中的重要原材料，被廣泛應用。作為該領域的領軍企業(yè)之一，德國漢高的電子行業(yè)解決方案與產(chǎn)業(yè)的“雙碳”目標實現(xiàn)息息相關。 發(fā)表于：2021/7/21 ?…234235236237238239240241242243…?
