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AMD yes 研華AIMB-229 主板新品發(fā)布, 搭載 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 處理器，釋放視

　　全球嵌入式計(jì)算供應(yīng)商研華科技宣布推出新品 AIMB-229 ，首款搭載 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 系列處理器的超薄 Mini-ITX 主板，外型緊湊（20mm I/O 高度），支持獨(dú)立四顯，采用嵌入式 AMD Radeon? GPU, 具有圖像運(yùn)算出色性能。該產(chǎn)品將出色的計(jì)算性能與絕佳的 I/O 支持以及 WISE-DeviceOn 軟件相結(jié)合，從而為需要快速圖像處理和沉浸式 3D 體驗(yàn)的醫(yī)療康復(fù)、游戲和數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用提供了理想的解決方案。

發(fā)表于：2021/7/27

探尋后摩爾時(shí)代 | RISC-V：有望改變未來芯片產(chǎn)業(yè)格局

　　這些年，我們目睹了開源對(duì)于軟件產(chǎn)業(yè)帶來的巨大變革，中國(guó)科學(xué)院院士梅宏說：“目前幾乎沒有不涉及、不從開源中獲益的軟件?！焙罄m(xù)，開源之火會(huì)不會(huì)徹徹底底改變未來芯片產(chǎn)業(yè)呢？答案正在變得清晰。

發(fā)表于：2021/7/27

【造芯】據(jù)稱OPPO、vivo即將自研ISP芯片，一線手機(jī)品牌悉數(shù)入場(chǎng)造芯

　　據(jù)騰訊《深網(wǎng)》報(bào)道，一線手機(jī)廠商 OPPO 和 vivo 即將發(fā)布自研 ISP 芯片，此前小米曾推出過自研澎湃 C1 ISP（圖像信號(hào)處理器）芯片。

發(fā)表于：2021/7/27

英特爾將為高通代工芯片：計(jì)劃2025年追上臺(tái)積電和三星

　　據(jù)報(bào)道，英特爾周一宣布，該公司的工廠將開始生產(chǎn)高通芯片，并且宣布了在2025年之前擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，以追趕臺(tái)積電和三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的計(jì)劃。

發(fā)表于：2021/7/27

總投資25億元，本土IGBT廠商高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已開工

　　與非網(wǎng)7月27日訊捷捷微電在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司汽車電子產(chǎn)品主要應(yīng)用在汽車充電樁上，在未來的產(chǎn)品布局中，汽車電子產(chǎn)品的研發(fā)周期長(zhǎng)，客戶認(rèn)證的時(shí)間正常為1-3年，目前汽車電子領(lǐng)域的合作客戶有比亞迪、羅思韋爾等。此外，公司的25億高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已經(jīng)開工，目前正在推進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中。

發(fā)表于：2021/7/27

風(fēng)口之下，半導(dǎo)體企業(yè)的汽車業(yè)務(wù)布局

　　今年以來，汽車產(chǎn)業(yè)的“缺芯荒”將原來靜默在幕后的半導(dǎo)體企業(yè)推上舞臺(tái)，并打上一束光亮。事實(shí)上，在缺芯危機(jī)發(fā)生之前，半導(dǎo)體在汽車上的價(jià)值已在“新四化”趨勢(shì)下得以快速攀升。據(jù)市場(chǎng)研究公司TrendForce預(yù)計(jì)，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將從2021年的187.7億美元增長(zhǎng)到2022年的210億美元，增長(zhǎng)12.5％。 IHS Markit也預(yù)測(cè)，到2026年，全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到676億美元。

發(fā)表于：2021/7/27

臺(tái)積電、聯(lián)電等大幅提高汽車芯片產(chǎn)能，汽車IC年?duì)I收有望突破600 億新臺(tái)幣

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電等中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)純代工廠都通過增加相關(guān)芯片的產(chǎn)量，為汽車電子需求的繁榮做準(zhǔn)備。

發(fā)表于：2021/7/26

對(duì)標(biāo)特斯拉FSD！地平線征程5成功打通視覺感知系統(tǒng)原型，7月底正式發(fā)布

　　近日，地平線成功打通基于全新一代汽車智能芯片征程5的視覺感知系統(tǒng)原型，實(shí)現(xiàn)了更復(fù)雜的城區(qū)開放道路場(chǎng)景支持、端到端的實(shí)時(shí)環(huán)境感知以及全要素結(jié)果輸出等實(shí)測(cè)表現(xiàn)。這意味著繼流片成功并順利點(diǎn)亮之后，征程5打通了又一關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，距離前裝量產(chǎn)更近一步。據(jù)悉，征程5將于7月29日正式發(fā)布，未來將以高性能、大算力等核心產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，加速推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型

發(fā)表于：2021/7/26

美官員：限制ASML與中國(guó)大陸合作，是國(guó)安顧問首要任務(wù)！

據(jù)美媒報(bào)道，一位美國(guó)官員透露，拜登政府在確認(rèn)EUV光刻機(jī)在科技產(chǎn)業(yè)中的戰(zhàn)略價(jià)值后，已與荷蘭政府進(jìn)行接觸，并以國(guó)家安全為由要求荷蘭方面限制向中國(guó)大陸出售EUV！

發(fā)表于：2021/7/26

“賣掉”榮耀后，又一機(jī)型離開華為，國(guó)產(chǎn)巨頭已正式接手？

　　2019年美國(guó)對(duì)華為施壓，將華為列入“實(shí)體清單”的行為，猶如經(jīng)典動(dòng)畫《湯姆和杰瑞》，華為通過“各種備胎”巧妙化解了美國(guó)的制裁，手機(jī)業(yè)務(wù)不但沒有受到影響，反而在國(guó)內(nèi)消費(fèi)者的支持下，銷量出現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)。然而，2020年的“芯片禁令”，讓華為設(shè)計(jì)好的麒麟芯片無法量產(chǎn)，最終深陷“芯片危機(jī)”，影響到了華為的手機(jī)業(yè)務(wù)，余承東坦言，后悔當(dāng)初沒做芯片制造。事實(shí)也的確如此，美帝的打壓，使得本能夠在國(guó)際市場(chǎng)之中大顯身手的華為，遭遇到了前所未有的發(fā)展困境，其手機(jī)消費(fèi)者業(yè)務(wù)幾乎陷入絕境。

發(fā)表于：2021/7/26

芯?？萍紨M募資4.2億元投建汽車MCU芯片項(xiàng)目

　　近日，芯海科技發(fā)布公告稱，公司擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過4.2億元，將投建于汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

發(fā)表于：2021/7/26

臺(tái)積電掙的錢，進(jìn)了誰的腰包？

臺(tái)積電作為全世界最大、最好的集成電路代工廠，年產(chǎn)能超過1,200萬片十二英寸晶圓，2020年占有全球57%的市場(chǎng)代工份額，使用281種不同制程技術(shù)為數(shù)百家客戶生產(chǎn)11,617種不同產(chǎn)品。從1994年上市至今，營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)到17.2%，營(yíng)業(yè)凈利年復(fù)合成長(zhǎng)率16.7%。被稱作全球唯一連續(xù)20年獲選道瓊永續(xù)發(fā)展世界指數(shù)的組成企業(yè)的半導(dǎo)體公司。臺(tái)積電是中國(guó)臺(tái)灣最賺錢的企業(yè)，那么臺(tái)積電這些年賺的錢究竟跑到誰的錢包中去了呢？是中國(guó)臺(tái)灣政府，還是中國(guó)臺(tái)灣人，都不是，而是到了外國(guó)股東的錢包里去了，尤其是美股的股東。

發(fā)表于：2021/7/26

群雄競(jìng)逐小芯片

從目前看來，多家公司正在采用小芯片模型，作為他們開發(fā)下一代類 3D 芯片設(shè)計(jì)的一種手段，但這種方法在成為行業(yè)的主流技術(shù)之前，還有很長(zhǎng)的路要走。

發(fā)表于：2021/7/26

劉明院士：1nm工藝展望

集成電路制造技術(shù)融合了半導(dǎo)體、材料、光學(xué)、精密儀器、自動(dòng)控制等 40多個(gè)工程科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域的最新成就，代表當(dāng)今世界微納制造的最高水平，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。集成電路產(chǎn)業(yè)處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是一個(gè)有巨大市場(chǎng)規(guī)模且持續(xù)增長(zhǎng)的行業(yè)，以 2017 年為例，集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)全球 GDP 的直接貢獻(xiàn)高達(dá) 4086.91億美元。近年來，得益于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，集成電路的應(yīng)用范圍正在不斷擴(kuò)大。

發(fā)表于：2021/7/26

長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層 3D NAND，正式出貨！

在宣布跳過96層，直接進(jìn)入128層3DNAND之后，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的進(jìn)展就備受關(guān)注。近日，我們也終于看到了他們的好消息。

發(fā)表于：2021/7/26