昨日凌晨的蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果發(fā)布了最強(qiáng)的 “M1 Ultra”芯片。

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　　在大會(huì)上，蘋(píng)果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個(gè)高性能內(nèi)核和 4 個(gè)高效內(nèi)核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內(nèi)存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。

　　M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個(gè)游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過(guò)將兩個(gè)M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構(gòu)相連接，我們能夠?qū)?Apple 芯片擴(kuò)展到前所未有的新高度。

　　蘋(píng)果公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji表示：“憑借其強(qiáng)大的CPU、龐大的 GPU、令人難以置信的神經(jīng)引擎、ProRes 硬件加速和海量統(tǒng)一內(nèi)存，M1 Ultra 完善了M1系列，成為世界上最強(qiáng)大、功能最強(qiáng)大的個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片。”

　　蘋(píng)果的Ultra Fushion架構(gòu)

　　眾所周知，要做更強(qiáng)大的芯片，就需要堆更多的電路，更多的晶體管，而工藝越先進(jìn)，同樣的面積就能塞進(jìn)去更多晶體管，芯片性能上限就越高，這也是為何大家追求更先進(jìn)制程的原因之一。

　　但在當(dāng)下的工藝技術(shù)條件下，晶體管多了，良率就會(huì)降低，良率低了，那每個(gè)芯片就會(huì)變得非常昂貴，那么如何才能在降低成本的前提下，做出超越極限的芯片呢？

　　蘋(píng)果的做法是采用M1 Max中隱藏的芯片互連模塊，通過(guò)UltraFushion架構(gòu)把兩塊芯片像拼拼圖一樣“合二為一”。

　　蘋(píng)果的“UltraFushion”其實(shí)就是Die to Die Connection，就是在芯片設(shè)計(jì)時(shí)在同一個(gè)封裝（package）里面使用多枚硅片（silicon），并且在其中設(shè)計(jì)極其高速的互聯(lián)通道，使得這兩塊硅片可以形同一塊芯片一樣共同工作。

　　UltraFusion使用了1萬(wàn)條DTD連接，提供了高達(dá)2.5TB/s的互聯(lián)速度，它的帶寬極高、能耗極低，而且由于是數(shù)塊die共同封裝，其對(duì)良率的敏感度要遠(yuǎn)低于一塊超巨型芯片，因此DTD也被認(rèn)為是未來(lái)芯片性能發(fā)展的一條具有巨大潛力的道路。

　　值得一提的是，M1 Max是一個(gè)基于小芯片（Chiplet）的設(shè)計(jì)中將多個(gè)芯片堆疊在一起的芯片模塊（MCM），其2-tile的規(guī)格使其從CPU到GPU到NPU到內(nèi)存帶寬到內(nèi)存容量，全部都是2xM1 Max的規(guī)格。

　　與華為的“芯片疊加專(zhuān)利”思路一致

　　當(dāng)然這條道路也不是只有蘋(píng)果在走，AMD 早在 2017 年就引入了MCM 并且在 2019 年引入了Chiplet 設(shè)計(jì)，未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)是進(jìn)一步提升堆疊能力，實(shí)現(xiàn)所謂的 3D 堆疊，也就是不僅在 2D 上擴(kuò)展，還要在垂直方向上擴(kuò)展。

　　而國(guó)內(nèi)企業(yè)有同樣思路的就是華為海思了。在2021年5月份的時(shí)候，華為將“雙芯疊加”的專(zhuān)利進(jìn)行了公開(kāi)，并表示14nm技術(shù)可以到達(dá)7nm的性能，此消息一出頓時(shí)在世界范圍內(nèi)引起熱議，得到全球的關(guān)注。簡(jiǎn)單來(lái)講14nm與7nm之間，它們的主要差別就是在芯片面積相同的情況下，7nm可以擁有更多的晶體管數(shù)量，在性能方面自然也會(huì)有所提升。

　　高性能產(chǎn)品走Chiplet這條路走得通

　　知乎用戶(hù)@超合金彩虹糖表示，這顆M1Ultra是蘋(píng)果野心的進(jìn)一步延續(xù)，連最有錢(qián)的蘋(píng)果也轉(zhuǎn)向Chiplet了，這預(yù)示著也許未來(lái)在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域，高性能產(chǎn)品走Chiplet這條路可以走得通。目前來(lái)看，芯片組合疊加已經(jīng)從理論變成現(xiàn)實(shí)，從芯片封裝的角度來(lái)看，逐漸從2.5D封裝走向3D封裝，芯粒（Chiplet） 將提供最佳性能和最大靈活性。臺(tái)積電、英特爾、三星、AMD等十家公司已經(jīng)行動(dòng)了，聯(lián)合創(chuàng)建UCIe聯(lián)盟。（詳情：英特爾、AMD、Arm等九大企業(yè)宣布UCle開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)Chiplet發(fā)展）

　　UCIe聯(lián)盟創(chuàng)建的初衷是將小芯片打造成開(kāi)放，互聯(lián)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)，讓不同客戶(hù)也能通過(guò)各類(lèi)小芯片產(chǎn)品滿(mǎn)足更多的需求。

　　未來(lái)，以Chiplet模式集成的芯片會(huì)是一個(gè)“超級(jí)”異構(gòu)系統(tǒng)，可以帶來(lái)更多的靈活性和新的機(jī)會(huì)。

　　芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民曾表示，對(duì)于產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，Chiplet帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)，在標(biāo)準(zhǔn)與生態(tài)層次上，Chiplet建立了新的可互操作的組件、互連協(xié)議和軟件生態(tài)系統(tǒng)；對(duì)于芯片制造與封裝來(lái)說(shuō)，增設(shè)了多芯片模塊 （Multi-Chip Module，MCM） 業(yè)務(wù)，Chiplet迭代周期遠(yuǎn)低于A(yíng)SIC，可提升晶圓廠(chǎng)和封裝廠(chǎng)的產(chǎn)線(xiàn)利用率；對(duì)于半導(dǎo)體IP來(lái)說(shuō)，升級(jí)為Chiplet供應(yīng)商，可提升IP的價(jià)值且有效降低芯片客戶(hù)的設(shè)計(jì)成本；最后對(duì)于芯片設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，降低了大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的門(mén)檻。

　　戴偉民建議國(guó)內(nèi)企業(yè)持續(xù)推進(jìn)Chiplet量產(chǎn)和2.5D/3D封測(cè)技術(shù)開(kāi)發(fā)。