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EDA與制造相關(guān)文章

汽車(chē)芯片將得到緩解？臺(tái)積電第二季度產(chǎn)能以5G、車(chē)用芯片占主導(dǎo)

　　與非網(wǎng)3月17日訊，據(jù)悉，全球晶圓龍頭臺(tái)積電近期開(kāi)始統(tǒng)籌分配2021年第二季度投片產(chǎn)能，以5G、高速運(yùn)算（HPC）、車(chē)用電子相關(guān)芯片訂單為主，業(yè)內(nèi)多預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科及國(guó)外車(chē)用芯片大廠將可成功爭(zhēng)取到更多晶圓代工產(chǎn)能。

發(fā)表于：3/18/2021

誰(shuí)來(lái)拯救本土車(chē)載OS

　　車(chē)載操作系統(tǒng)，在技術(shù)層面是整合各類(lèi)型軟件應(yīng)用以及適應(yīng)中央集中式電子電氣架構(gòu)的必要基礎(chǔ)，在另一部分是確保車(chē)企與用戶之間粘性以及維護(hù)車(chē)企數(shù)字主權(quán)的最關(guān)鍵一環(huán)。近年來(lái)，車(chē)載OS領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)急劇升溫，開(kāi)始上演新一輪智能汽車(chē)入口爭(zhēng)奪戰(zhàn)。

發(fā)表于：3/18/2021

華邦電砸131億新臺(tái)幣興建高雄12吋廠

3月17日消息，存儲(chǔ)廠商華邦電董事會(huì)16日決議，通過(guò)高雄12吋晶圓廠資本支出預(yù)算案，核準(zhǔn)資本預(yù)算達(dá)131.27億元新臺(tái)幣，將自3月起開(kāi)始陸續(xù)進(jìn)行投資。華邦電高雄12吋廠將在明年上半年裝機(jī)及試產(chǎn)，明年下半年將進(jìn)入量產(chǎn)，初期將生產(chǎn)20nm世代制程DRAM。

發(fā)表于：3/17/2021

2020年中國(guó)的光刻設(shè)備進(jìn)口增長(zhǎng)97%！

近日彭博社撰文分析，認(rèn)為中國(guó)在芯片制造設(shè)備的自主率方面還有很長(zhǎng)的路要走。去年，中國(guó)從海外進(jìn)口了價(jià)值137億美元的半導(dǎo)體設(shè)備，較前一年增長(zhǎng)了30%以上，這些機(jī)械設(shè)備的短缺非常嚴(yán)重，以至于日本的二手機(jī)器正在進(jìn)入中國(guó)，且價(jià)格大幅上漲。

發(fā)表于：3/17/2021

芯片制造關(guān)鍵設(shè)備再突破！離子注入機(jī)實(shí)現(xiàn)全譜系產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化

中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司17日對(duì)外公布，該集團(tuán)旗下裝備子集團(tuán)攻克系列“卡脖子”技術(shù)，已成功實(shí)現(xiàn)離子注入機(jī)全譜系產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化，包括中束流、大束流、高能、特種應(yīng)用及第三代半導(dǎo)體等離子注入機(jī)，工藝段覆蓋至28nm，為我國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)上重要一環(huán)，為全球芯片制造企業(yè)提供離子注入機(jī)一站式解決方案。

發(fā)表于：3/17/2021

研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)新型機(jī)械超材料超輕/防止變形

　　據(jù)外媒報(bào)道，加州大學(xué)歐文分校（University of California, Irvine）和佐治亞理工學(xué)院（Georgia Institute of Technology）的工程師們開(kāi)發(fā)了一種新型機(jī)械超材料，可以防止變形和發(fā)生故障。他們采用了張拉整體的方法，這是一種歷史長(zhǎng)達(dá)百年的設(shè)計(jì)方法，將孤立的剛性桿集成至靈活的系索網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中，從而產(chǎn)生非常輕的自我張拉桁架結(jié)構(gòu)物。

發(fā)表于：3/16/2021

Frontline推出新的PCB工藝規(guī)劃解決方案

2021年3月15日消息——奧寶科技公司旗下的Frontline公司今天發(fā)布了產(chǎn)品InFlow?，這是一款針對(duì)PCB（印刷電路板）制造商的強(qiáng)大、自動(dòng)化、全方位的工程軟件解決方案。InFlow可實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)工程工藝的全覆蓋，將規(guī)劃時(shí)間減少高達(dá)60％，從而可以大大縮短上市時(shí)間，即使是在最高設(shè)計(jì)復(fù)雜度及產(chǎn)量要求的情形下。奧寶科技隸屬于KLA公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）。

發(fā)表于：3/16/2021

晶圓代工還要漲價(jià)？Fabless有苦難言

晶圓代工價(jià)格漲聲不斷，IC設(shè)計(jì)業(yè)者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關(guān)系搶到穩(wěn)定的產(chǎn)能，又得面對(duì)下游客戶不斷催貨。

發(fā)表于：3/15/2021

從ISSCC看我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)的進(jìn)步

ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference，國(guó)際固態(tài)電路年度會(huì)議”的縮寫(xiě)，是世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議，始于1953年的ISSCC，通常是各個(gè)時(shí)期國(guó)際上最尖端固態(tài)電路技術(shù)最先發(fā)表之地。由于ISSCC在國(guó)際學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注，因此被稱(chēng)為集成電路行業(yè)的奧林匹克大會(huì)。

發(fā)表于：3/12/2021

比亞迪半導(dǎo)體，會(huì)創(chuàng)造下一個(gè)巴菲特奇跡嗎？

與比亞迪的第一次“交鋒”，就讓股神巴菲特吃了一個(gè)閉門(mén)羹。當(dāng)時(shí)巴菲特想要入股20%，但是被王傳福拒絕了，為此巴菲特還抱怨了一陣兒。

發(fā)表于：3/12/2021

英飛凌CEO不看好歐盟的半導(dǎo)體制造計(jì)劃

上個(gè)月，美國(guó)國(guó)家航空航天局（Nasa）的毅力號(hào)在火星上安全著陸，這標(biāo)志著英飛凌迄今為止最遙遠(yuǎn)的任務(wù)勝利完成。因?yàn)橛w凌的輻射硬化半導(dǎo)體為這個(gè)探測(cè)器的某些照相機(jī)和儀器提供了動(dòng)力。

發(fā)表于：3/12/2021

三星公布3納米芯片的更多細(xì)節(jié)

三星晶圓廠將成為第一家在即將到來(lái)的3nm工藝中使用類(lèi)似全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（GAAFET）結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體制造商。雖然該節(jié)點(diǎn)尚未準(zhǔn)備就緒，但在IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上，三星晶圓廠的工程師分享了有關(guān)即將推出的3 nm GAE MBCFET（multi-bridge channel FET）制造技術(shù)的一些細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：3/12/2021

Counterpoint：蘋(píng)果、vivo 并列 2020 年 Q4 亞洲智能機(jī)市場(chǎng)第一

　　與非網(wǎng)3月11日訊市場(chǎng)研究公司 Counterpoint Research 今日發(fā)布了第四季度全球手機(jī)市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告。報(bào)告顯示，在第四季度的亞洲智能機(jī)市場(chǎng)，vivo 和蘋(píng)果公司的市場(chǎng)占有率并列第一。

發(fā)表于：3/12/2021

2020年第四季度亞洲智能手機(jī)市場(chǎng)，vivo和蘋(píng)果并列第一

　　與非網(wǎng)3月11日訊，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的2020年第四季度全球手機(jī)市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2020年第四季度亞洲智能手機(jī)市場(chǎng)，vivo和蘋(píng)果公司的市場(chǎng)占有率并列第一。

發(fā)表于：3/12/2021

汽車(chē)芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯旺微B輪融資交易金額3億元，上汽恒旭、萬(wàn)向錢(qián)潮、中芯聚源領(lǐng)投

　　2021年3月10日，芯旺微電子完成B輪融資，由上汽恒旭、萬(wàn)向錢(qián)潮、中芯聚源聯(lián)合領(lǐng)投，超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本等跟投，交易金額3億元，云岫資本擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

發(fā)表于：3/11/2021