EDA與制造相關(guān)文章 應(yīng)用材料公司AIx平臺依托大數(shù)據(jù)和人工智能的力量加速半導(dǎo)體技術(shù)從實驗室到晶圓廠的突破 2021年4月5日，加利福尼亞州圣克拉拉市——應(yīng)用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技術(shù)發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和商業(yè)部署的創(chuàng)新平臺AIx TM。 發(fā)表于：4/6/2021 Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)，革命性提升硅前硬件糾錯及軟件驗證速度 ?對比上一代，全新的Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)動力雙劍（dynamic duo）組合將容量提高2倍，性能提高1.5倍 發(fā)表于：4/6/2021 LG關(guān)停手機(jī)業(yè)務(wù)，但仍計劃向部分機(jī)型提供Android 12更新 與非網(wǎng)4月6日訊 LG 電子5日表示，該公司手機(jī)業(yè)務(wù)將逐漸關(guān)閉，預(yù)計在今年7月31日前完成，部分現(xiàn)有機(jī)型仍然在售。在新聞稿中，LG 表示，它將“為現(xiàn)有移動產(chǎn)品的客戶提供服務(wù)支持和軟件更新，時間段將因地區(qū)而異”。此外，在該公司的韓國網(wǎng)站上，LG 已經(jīng)進(jìn)一步闡述了他們的軟件更新計劃。 發(fā)表于：4/6/2021 趙明正式宣布：榮耀整編完成，開啟新戰(zhàn)略全面沖刺 今年手機(jī)市場競爭激烈，但也面臨著外部內(nèi)部的各種困難，從內(nèi)部看行業(yè)整體還是處在一個下滑的過程中，而從外部看，芯片缺乏已經(jīng)成為一個行業(yè)共同要面臨的問題。 發(fā)表于：4/6/2021 立訊精密：公司已具備為客戶提供汽車電源解決方案以及產(chǎn)品服務(wù)的能力 4月5日，立訊精密在互動平臺表示，公司在汽車業(yè)務(wù)板塊布局十余載，已具備為客戶提供高壓、大電流等汽車電源解決方案以及相關(guān)汽車線束、電子模塊等產(chǎn)品服務(wù)的能力，現(xiàn)已覆蓋國內(nèi)外多個品牌客戶。 發(fā)表于：4/6/2021 英特爾CEO將參加拜登政府會議，討論芯片供應(yīng)鏈問題 與非網(wǎng)4月6日訊，據(jù)悉，英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）將出席本月12日由喬·拜登（Joe Biden）總統(tǒng)政府召集的會議，討論使美國汽車業(yè)生產(chǎn)受到擾亂的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題。 發(fā)表于：4/6/2021 汽車電子產(chǎn)品EMC標(biāo)準(zhǔn)與常見解決方法 隨著汽車電控技術(shù)的不斷發(fā)展，汽車電子設(shè)備數(shù)量大大增加，電路工作頻率逐漸提高，功率逐漸增大，使得汽車工作環(huán)境中充斥著電磁波，導(dǎo)致電磁干擾問題日益突出，輕則影響電子設(shè)備的正常工作，重則損壞相應(yīng)的電器元件。 發(fā)表于：4/6/2021 基于汽車電子測試工具實現(xiàn)測試任務(wù)的解決方案 復(fù)雜度的增長使得全面而高效的測試變得比以往任何時候都更加重要。大量電子元件的廣泛使用導(dǎo)致潛在錯誤源的數(shù)量急劇增多。測試可以極早發(fā)現(xiàn)并改正錯誤、盡可能降低成本，在ECU開發(fā)的所有階段它都是不可或缺的。只有將部件集成起來并運(yùn)行于真實環(huán)境和實時條件下時，一些系統(tǒng)缺陷才會暴露出來。這讓測試成為了一門跨部門和跨廠商的學(xué)科。 發(fā)表于：4/6/2021 車載MCU芯片缺口較大，交貨期甚至長達(dá)9個月以上 與非網(wǎng)4月6日訊，據(jù)AutoForecast Solutions最新統(tǒng)計，截至今年3月29日，全球共六家汽車制造商因芯片短缺而減產(chǎn)的汽車數(shù)量達(dá)到6.5萬輛。目前，芯片短缺已致全球汽車市場累計減產(chǎn)115.7萬輛，預(yù)計2021年全球汽車市場將因此減產(chǎn)超200萬輛。 發(fā)表于：4/6/2021 LG 電子：退身「手機(jī)」，進(jìn)場「汽車」 韓聯(lián)社4月5日消息，LG電子5日表示，公司最終決定退出手機(jī)市場并全面停止移動（MC）業(yè)務(wù)部門的生產(chǎn)和銷售，其手機(jī)業(yè)務(wù)將于7月31日結(jié)束。 發(fā)表于：4/6/2021 特斯拉2021Q1交付量近18.5萬輛超預(yù)期，上海超級工廠加速建設(shè) 盡管全球芯片持續(xù)短缺已對全球汽車業(yè)造成沖擊，但特斯拉第一季度仍交付了近18.5萬輛電動汽車，超預(yù)期增長。 發(fā)表于：4/6/2021 華為聚焦ICT技術(shù)，幫助車企造好車 與非網(wǎng)4月1日訊，日前，華為輪值董事長胡厚崑在2020年報發(fā)布會上重申，華為不造整車，而是聚焦ICT技術(shù)，幫助車企造好車。 發(fā)表于：4/2/2021 萊迪思推出全新嵌入式視覺優(yōu)化FPGA 專為汽車應(yīng)用打造 3月31日，萊迪思半導(dǎo)體有限公司宣布推出其CrossLink?-NX系列全新產(chǎn)品，搭載專為汽車應(yīng)用打造的FPGA（Field-Programmable Gate Array，即現(xiàn)場可編程門陣列），如高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）以及車載信息娛樂系統(tǒng)。全新CrossLink-NX FPGA不僅功耗低、尺寸小，還具備高性能I/O設(shè)計，對于當(dāng)今技術(shù)先進(jìn)的汽車嵌入式視覺應(yīng)用而言十分可靠。目前，萊迪思CrossLink-NX FPGA是同類產(chǎn)品中唯一能以10 Gbps速度支持嵌入式MIPI D-PHY接口的FPGA。 發(fā)表于：4/2/2021 賽微將在山東投資建設(shè)硅基氮化鎵產(chǎn)線 昨日，全球領(lǐng)先的MEMS代工企業(yè)賽微電子發(fā)表公告稱，公司于2021 年 4 月 1 日與青州市人民政府簽署了《合作協(xié)議》，擬在青州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)發(fā)起投資 10 億元分期建設(shè)聚能國際 6-8 英寸硅基 氮化鎵功率器件半導(dǎo)體制造項目。 發(fā)表于：4/2/2021 IBM和Intel將聯(lián)手研究工藝和封裝，Chiplet也是關(guān)注點 美國半導(dǎo)體行業(yè)過去40年來最強(qiáng)的兩大巨頭——英特爾和IBM將攜手合作，共同推進(jìn)下一代邏輯和封裝技術(shù)的發(fā)展。這種新的合作伙伴關(guān)系對于任何一個觀察了過去40年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并見證了兩家公司之間競爭的人來說都是有些意外。 發(fā)表于：4/2/2021 ?…221222223224225226227228229230…?
