EDA與制造相關(guān)文章 圖森、Embark的共同選擇：自動(dòng)駕駛卡車商業(yè)化模式發(fā)展 本文通過介紹Embark、Tusimple規(guī)劃建設(shè)的自動(dòng)駕駛卡車貨運(yùn)網(wǎng)絡(luò)，對(duì)自動(dòng)駕駛卡車商業(yè)化模式進(jìn)行了簡單分析。 發(fā)表于：4/20/2021 車載芯片市場需求強(qiáng)勁，機(jī)遇背后蘊(yùn)藏挑戰(zhàn)（一） 成熟實(shí)用的半導(dǎo)體成品制造解決方案，不僅對(duì)于電動(dòng)汽車（EV）生態(tài)系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展來說舉足輕重，而且在保證芯片等微系統(tǒng)的功能性和可靠性方面，更是不可或缺。不僅如此，除了功能性、可靠性之外，第三代半導(dǎo)體材料如氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）于車規(guī)芯片性能提升和電動(dòng)汽車的推廣起到關(guān)鍵作用。另一方面， 相關(guān)的性能提升也離不開穩(wěn)定、高效、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的散熱技術(shù)方案。 發(fā)表于：4/20/2021 Imagination劉國軍：本土汽車芯片迎絕佳發(fā)展機(jī)會(huì)，多核異構(gòu)平臺(tái)鼎力相助 4月14-16日，中國電子行業(yè)盛會(huì)慕尼黑上海電子展（electronica China 2021）在上海新國際博覽中心如期舉行。Imagination Technologies攜合作伙伴芯馳科技在展會(huì)上接受了與非網(wǎng)的視頻直播采訪，圍繞“智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)趨勢(shì)下的汽車芯片產(chǎn)業(yè)”話題進(jìn)行了深度對(duì)話。 發(fā)表于：4/20/2021 大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST STM32 Cortex-M4（STM32F4 or L4）的碼表方案 2021年4月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST） STM32 Cortex-M4（STM32F4 or L4）的碼表方案。 發(fā)表于：4/20/2021 工業(yè)制造“碳中和”，有戲？ “2030年碳達(dá)峰 2060年碳中和” ——這是2021年國家重點(diǎn)任務(wù)之一。 發(fā)表于：4/20/2021 初始月產(chǎn)能將達(dá)2萬片！三星P2工廠預(yù)計(jì)下半年批量 據(jù)韓媒報(bào)道，近日三星已經(jīng)完成對(duì)平澤P2工廠晶圓代工及NAND Flash產(chǎn)線設(shè)備的導(dǎo)入。報(bào)道稱，預(yù)計(jì)NAND Flash產(chǎn)線將在今年下半年開始批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：4/20/2021 中國臺(tái)灣：聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將改用4納米制程生產(chǎn) 與非網(wǎng)4月20日訊 據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正沖刺高端技術(shù)，消息稱其新一代 5G 旗艦芯片由外界原本預(yù)期的 5nm 制程生產(chǎn)，升級(jí)到 4nm，同時(shí)開出 3nm 產(chǎn)品，成為臺(tái)積電 4nm 和 3nm 的第一家客戶。 發(fā)表于：4/20/2021 2021年度“復(fù)微杯”第三屆全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)大賽正式開賽 2021年4月20日，上海訊——2021年度“復(fù)微杯”第三屆全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)大賽（以下簡稱“復(fù)微杯”）于近日面向全國高校，正式開啟報(bào)名通道。據(jù)悉，本屆復(fù)微杯將開設(shè)四大賽道，并于九月舉行決賽總測(cè)評(píng)。來自全國各地的參賽學(xué)生將進(jìn)行為期四個(gè)月的初賽，角逐各賽道一二三等獎(jiǎng)，以及本年度最高榮譽(yù)“復(fù)微之星”全國總冠軍。 發(fā)表于：4/20/2021 諸神造車，能讓特斯拉的車頂能少站幾個(gè)人嗎？ 雖然全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺正嚴(yán)重影響整個(gè)汽車行業(yè)，但在中國，造車似乎是現(xiàn)在最火的話題——科技公司們不是已經(jīng)官宣造車，就是在前往造車的路上。至于實(shí)現(xiàn)方式則各有不同，比如小米要造品牌整車，華為則采用傳統(tǒng)的Tier1、Tier2的零部件供應(yīng)的模式，服務(wù)不同車企。 發(fā)表于：4/20/2021 深入本地化 以優(yōu)勢(shì)技術(shù)能力全面賦能智造升級(jí) 北京，2021年4月15日——全球領(lǐng)先的金屬切削解決方案供應(yīng)商瓦爾特集團(tuán)以七大主題、百種新品、每天六場直播宣講參展業(yè)內(nèi)頂級(jí)盛會(huì) CIMT 2021，將滿足用戶未來發(fā)展需求的新技術(shù)、新應(yīng)用集中呈現(xiàn)，從多維度以“優(yōu)勢(shì)技術(shù)能力”助推用戶競爭力提升。 發(fā)表于：4/19/2021 新能源汽車銷量增長加劇芯片緊缺，臺(tái)積電/三星等將優(yōu)先擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng) 與非網(wǎng)4月14日訊 始于2020年第四季度的汽車芯片短缺問題至今仍未緩解，已導(dǎo)致全球眾多汽車制造商停產(chǎn)停工，且這一情況還在延續(xù)。據(jù)英國埃信華邁公司預(yù)測(cè)，一季度全球因“缺芯”導(dǎo)致延后交付的車輛或達(dá)到100萬輛。 發(fā)表于：4/17/2021 紫光國微：車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片已開始試用，車載控制芯片尚在開發(fā) 與非網(wǎng)4月14日訊 4月13日，紫光國微在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)的安全芯片已經(jīng)開始進(jìn)入試用階段，車載控制芯片目前還處于開發(fā)過程中。 發(fā)表于：4/17/2021 汽車MCU缺貨與保供 芯旺微如何布局車規(guī)級(jí)MCU 汽車MCU大缺貨引發(fā)了一個(gè)思考，如何保證國產(chǎn)汽車芯片供應(yīng)鏈的自主可控。特別是隨著汽車向電子化和智能化方向發(fā)展，車用MCU作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，遍布懸掛、氣囊、門控和音響等幾十種次系統(tǒng)中，地位愈發(fā)重要。以往，該市場多由恩智浦、瑞薩電子、Microchip、英飛凌、ST等國外廠商所占據(jù)，國內(nèi)廠商份額寥寥。 發(fā)表于：4/17/2021 靈動(dòng)MM32助力汽車電子MCU國產(chǎn)化發(fā)展 2020年的世界格局使得半導(dǎo)體電子行業(yè)受到疫情、中美貿(mào)易等外部環(huán)境等的影響深遠(yuǎn)、意義重大。雖然中國整體市場回暖，但處于產(chǎn)業(yè)核心競爭力的汽車電子主控芯片，仍然受到國外半導(dǎo)體公司的極大制衡，并隨著近期的美國極端天氣、日本地震及工廠失火等天災(zāi)人禍的影響，車規(guī)主控芯片的供應(yīng)日益趨緊。 發(fā)表于：4/17/2021 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26產(chǎn)品的電腦外設(shè)參考設(shè)計(jì) 2021年4月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）Cortex M33 LPC55S26產(chǎn)品的一整套電腦外設(shè)參考設(shè)計(jì)方案，包含了針對(duì)電競鍵盤的Anti Ghost Key、鼠標(biāo)的2K Report Rate以及耳機(jī)的Hi-Res。 發(fā)表于：4/16/2021 ?…219220221222223224225226227228…?
