國產半導體的心弦,近來被撥弄的頗不平靜。
芯片法案出臺、打壓AI\存儲芯片、限制中國先進工藝······伴隨著愈演愈烈的摩擦升級,懸在中國半導體產業(yè)頭上的“達摩克利斯之劍”似乎距離墜落的時間越來越近了,“供應鏈安全”的緊迫性也再次被擺在了大家的面前。
其實,早在2018年美國制裁中興的時候,被譽為“芯片之母”的EDA產業(yè),就已經由幕后走到了臺前。此前鮮有人關注的EDA,因為是撬動整個電子產業(yè)的最上游“工具”,屢屢成為打壓中國半導體產業(yè)最鋒利的矛。5年過去了,此時此刻的國產EDA,是否如期待的在重壓之下爆發(fā)?
最近,兩起國產EDA行業(yè)發(fā)生的并購事件引起業(yè)界廣泛關注。9月26日,芯華章官宣整合瞬曜電子;10月18日,華大九天收購芯達科技。前者由一群EDA老兵創(chuàng)立,近幾年快速補上我國在數字驗證領域短板,后者則是模擬芯片全流程EDA的“老大哥”,已經在今年成功上市。
我們不禁要問,不約而同發(fā)生的兩起行業(yè)整合背后,是否釋放了國產EDA邁入新階段的信號?并購整合是否真的能成為國產EDA發(fā)展的良方?
01
并購的出發(fā)點是什么?
在回答這個問題之前,我們首先需要搞清楚一件事情:華大九天和芯華章為什么要做這兩起整合,即并購的出發(fā)點是什么?
根據公開報道顯示,華大九天認為“芯達科技的技術在業(yè)界具有領先優(yōu)勢,與公司現有產品具有互補性和協同效應,本次投資將有助于華大九天不斷豐富EDA工具、補齊數字設計和晶圓制造EDA工具短板,符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略”。
芯華章則表示是為了“將瞬曜超大規(guī)模軟件仿真技術融入芯華章智V驗證平臺,以增強其豐富的系統級驗證產品組合,鞏固芯華章敏捷驗證方案。同時,瞬曜電子創(chuàng)始人傅勇正式加盟芯華章出任首席技術官”。
從中我們不難看出,這兩起并購案很具有 EDA 行業(yè)的特色,都是產品線更豐富的公司去收購在特定領域有競爭力的公司,從而完善自身的產品、技術、人才布局,提高綜合競爭能力。
其實,這對于瞬曜電子的創(chuàng)始人傅勇來說并不陌生。
二十多年前,在Emulation元老級公司Quickturn的傅勇第一次經歷EDA并購,今天的EDA三巨頭當時正開始透過并購,一步步強化自身的解決方案。1998年,隨著Quickturn被Cadence并購,傅勇也加入了Cadence。有趣的是,傅勇中途離開Cadence加入另一家EDA初創(chuàng)公司Verity時,又經歷一次隨著并購而加入Cadence。
浸潤行業(yè)幾十年的傅勇,因為在Synopsys任職期間將Emulation產品引入亞太區(qū),實現了中國區(qū)5年間近30%的市場年復合增速的傳奇,被業(yè)內人士評價為“推動亞太地區(qū)數字芯片驗證技術建設的布道者之一”,他不僅見證了EDA巨頭早期并購擴張的發(fā)展歷程,更具備豐富的整合應對經驗,深諳如何更快地融合并帶領團隊更上層樓。
與以往不同的是,這一次是他和芯華章基于相同技術理想和產業(yè)目標的雙向奔赴,他表示“EDA工具還有值得挖掘和開發(fā)的領域,我們需要有自己獨特的市場定位和價值,從市場需求出發(fā),不斷追求提高芯片驗證的完整性和驗證效率,為做出中國以及全球市場上最好的EDA工具而努力!”
回顧EDA發(fā)展史,某種程度上也是一部并購史。這是因為EDA貫穿了整個芯片設計的流程,需要種類繁多的軟硬件工具相互配合從而形成完整的工具鏈。如果仔細參考過去三十年EDA產業(yè)整合和產業(yè)升級歷史,會發(fā)現一直以來走的都是自研+并購的雙輪驅動發(fā)展道路,但是并購的時機和對象,是并購價值的關鍵要素。
那么,現在是合適的并購時機嗎?又應該怎么衡量并購產出的價值呢?
02
打鐵還需自身硬:張弓搭箭,厚積薄發(fā)
這個問題,至少發(fā)起并購的兩家企業(yè)應該是早已深思熟慮過了。
華大九天副總經理郭繼旺曾指出,國內 EDA 行業(yè)要形成并購的基礎條件,需要依托三個平臺:產品平臺、客戶平臺和資本平臺。
芯華章首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝也在多個場合表示,“企業(yè)只有自身具備一定的自主技術與研發(fā)實力后,才能夠透過自身的創(chuàng)新能力,把這些技術充分消化、串聯起來,才能更好打通工具間的限制,通過深度融合更好賦能客戶生產效率提升?!?/p>
由此不難看出,兩起并購不是心血來潮,而是張弓搭箭,準備已久的一場厚積薄發(fā)。
以芯華章這起收購為例。據報道,瞬曜電子高性能邏輯仿真器具備超大規(guī)模多線程仿真技術,可實現對千億門超大規(guī)模集成電路的仿真驗證,能夠在3小時內完成原本需要7天的仿真驗證任務,并在一年時間里獲得國內超大容量GPGPU、Chiplet、SoC項目上的真實客戶部署,取得相較于傳統仿真器近百倍的突破性提升,這對已經在數字前端領域逐步建立起完整驗證平臺的芯華章來說,頗具吸引力。
作為收購發(fā)起一方的芯華章,經過近三年的發(fā)展,已經發(fā)布了5款自研的數字驗證產品,涵蓋FPGA原型驗證系統、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統調試等多個關鍵技術領域,基本形成了完整的數字驗證全流程。相關產品也已經獲得燧原科技、鯤云科技、芯來等幾十家業(yè)內一線企業(yè)的實際研發(fā)項目部署,不僅是南京市政府認定的獨角獸公司,還被胡潤榜單評為全球瞪羚企業(yè)。扎根數字驗證領域的芯華章,已經打造了自己的產品生態(tài)和客戶服務體系,無論是產品實力、技術積累,還是客戶服務經驗等等,都已經做好了整合的準備。
目前來看,這兩起并購整合后續(xù)將產生何種化學反應,確實讓人充滿期待。
03
把握系統級機遇,走出中國EDA之路
無論是借鑒國際巨頭的發(fā)展歷程,還是結合中國當前產業(yè)發(fā)展的實際,在做好自主創(chuàng)新的前提下,并購、整合都是國產EDA企業(yè)加速發(fā)展壯大的一種道路選擇。優(yōu)秀的國產EDA企業(yè),通過并購等方式實現強強聯合,不僅可以提高企業(yè)自身實力,也能更好地賦能產業(yè)用戶,從而建立整個國產EDA的良好服務口碑與品牌,形成集聚效應,進而吸引更多人才、資本等加入,加速實現產業(yè)正向發(fā)展的良性循環(huán)與生態(tài)。
從這個角度來講,國產EDA企業(yè)需要低頭趕路,但也要“抬頭看路”,看到行業(yè)里的發(fā)展機會,洞察未來的技術趨勢,取長補短,加強開放與合作,打造促進行業(yè)發(fā)展的合力。
現在,芯片設計更多由應用系統的需求決定,從設計更快、更小的芯片轉變?yōu)樵O計更符合系統應用創(chuàng)新需求的芯片。如何做好一顆芯片的設計,不再是繼續(xù)簡單增加功能或者提高工藝,而是需要做好應用系統和軟硬協同等系統級的優(yōu)化創(chuàng)新。我們看到蘋果、特斯拉、華為等高科技系統公司,都在從“采購和使用通用芯片”,轉向“定制自己的芯片”,在內部不斷加強芯片團隊方面的投資,通過SoC芯片和ASIC芯片的創(chuàng)新來實現系統創(chuàng)新,正是對這種趨勢的最佳詮釋。
國產EDA公司需要策馬揚鞭,通過先進的EDA工具,賦能芯片設計中的算法創(chuàng)新和架構創(chuàng)新,從系統角度實現更好的軟硬協同,去超越芯片制程工藝受限給供應鏈帶來的影響。
回到問題的開始,國產EDA其實從一開始就注定要走出自己獨特的一條路來,不僅僅是實現國產替代,更要在國際競爭的舞臺上站得住腳,為中國整個集成電路產業(yè)的發(fā)展做出獨有的貢獻。
04
結 語
時不我待。華大九天董事長劉偉平曾表示,“基于目前的大環(huán)境,如果不僅僅看數字或模擬芯片設計,將眼光放大到制造、封裝甚至應用端,那么EDA全流程打通可能需要5年左右?!?/p>
現在已經成為芯華章首席技術官的傅勇也曾表示,“中國的EDA產業(yè)是一盤大棋,我們既要解決卡脖子的問題,同時也要看到5到10年后,當天下‘分久必合’之時,產業(yè)鏈是不是有足夠的能力和特點在國際上占據一席之地?”這大概就是一位位行業(yè)老兵的發(fā)展初心。
“所有的禮物都暗中標好了價格”,“斷供”為本土廠商敲響了獨立自主的警鐘,“造不如買”的時代已經過去。美國的一系列“禁令”,正在推動國產數字化產業(yè)創(chuàng)新加速。不僅是EDA,對本土數字企業(yè)而言,抓住機遇完善自身產品、技術布局都是至關重要的。
目前看來,大洋彼岸本欲關上中國發(fā)展先進數字產業(yè)的發(fā)展大門,卻也打開了國產技術創(chuàng)新自立自強的一扇光明之窗。
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