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Microchip推出具備代碼集成功能的開源電力傳輸軟件，助力實現(xiàn)USB系統(tǒng)差異化

支持電力傳輸（PD）功能的USB Type-C®和開源軟件是引領(lǐng)下一波有線連接潮流的兩種技術(shù)。借助Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出的全新電力傳輸軟件框架（PSF），設(shè)計人員現(xiàn)在可以在他們的USB-C®電力傳輸系統(tǒng)中修改并擁有IP。通過將他們的專有代碼與Microchip的全功能PD協(xié)議棧相結(jié)合，設(shè)計人員可靈活地創(chuàng)建差異化產(chǎn)品，同時為其USB系統(tǒng)選擇各種Microchip 智能集線器（SmartHub）、單片機（MCU）和獨立PD決方案。

發(fā)表于：4/16/2021

加強專業(yè)化管理促進業(yè)務(wù)持續(xù)增長，長電科技任命全球銷售高級副總裁

2021年4月14日，中國上?！L電科技任命林敬明先生擔任公司高級副總裁，全面負責全球銷售業(yè)務(wù)，直接向首席執(zhí)行長鄭力先生匯報。

發(fā)表于：4/16/2021

凌華科技推出全新EtherCAT模塊為工業(yè)自動化提供完整的EtherCAT解決方案

全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出兩款全新EtherCAT模塊—— ECAT-4XMO運動控制和觸發(fā)模塊，以及ECAT-TRG4觸發(fā)模塊，適用于凌華科技6通道EU系列數(shù)字I/O設(shè)備。隨著新模塊加入凌華科技EtherCAT解決方案，EU從站系列產(chǎn)品線得以完美補足，可提升自動組裝、測試和檢查設(shè)備的性能，如手機玻璃屏檢測、電池組裝、相機鏡頭組裝和測試、點膠設(shè)備和檢查設(shè)備等。

發(fā)表于：4/16/2021

英諾達與Cadence簽署獨家EDA硬件云平臺服務(wù)供應(yīng)商協(xié)議

中國成都, 2021年4月14日——英諾達（成都）電子科技有限公司（EnnoCAD Electronics Technology Co., Ltd.）今日宣布，其已與電子設(shè)計自動化（EDA）產(chǎn)業(yè)的行業(yè)領(lǐng)先者Cadence Design Systems, Inc.（NASDAQ：CDNS）簽署協(xié)議，作為Cadence獨家授權(quán)供應(yīng)商在中國為集成電路設(shè)計企業(yè)提供基于Cadence EDA硬件技術(shù)的云平臺服務(wù)，助力中國用戶更靈活、更高效、更具生產(chǎn)力的完成芯片設(shè)計工作。

發(fā)表于：4/16/2021

貿(mào)澤贊助2021創(chuàng)造未來全球設(shè)計大賽

2021年4月12日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布贊助第19屆“創(chuàng)造未來”全球設(shè)計大賽。這項國際賽事吸引了世界各地的工程師和創(chuàng)新者，各展才華設(shè)計面向未來的創(chuàng)新產(chǎn)品。貿(mào)澤已贊助此項賽事多年，現(xiàn)更有我們的重要供應(yīng)商Intel®和Analog Devices, Inc.共同贊助。這項賽事由SAE International 公司旗下的SAE Media Group主辦，COMSOL也是主要贊助商。

發(fā)表于：4/16/2021

泛林集團全新干膜光刻膠技術(shù)突破技術(shù)瓶頸，滿足下一代器件的縮放需求

　　隨著芯片制造商開始轉(zhuǎn)向更先進的技術(shù)節(jié)點，愈發(fā)精細的特征成為了棘手的難題。其中一個主要難點是將芯片設(shè)計轉(zhuǎn)到晶圓上的材料，因為當前的材料很快就無法滿足精細度要求。為了能及時滿足下一代器件的縮放要求，泛林集團推出了一項突破性的干膜光刻膠技術(shù)。要更好地了解該解決方案，我們需要首先了解圖形化工藝和當前使用的光刻膠，之后再探討該技術(shù)的潛在優(yōu)勢。

發(fā)表于：4/16/2021

揭秘20000個VCS任務(wù)背后的“搬桌子”系列故事

對經(jīng)常跑EDA或其他算力密集型任務(wù)的用戶來說，在深度掌握本行業(yè)業(yè)務(wù)知識及熟練運用常見EDA工具以外，通常還需要在技能樹上點上一門技能——IT，就是怎么（順利）使用機器把手里的任務(wù)給（高效）跑完。

發(fā)表于：4/14/2021

東尼電子：擬投建年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項目

　　4月12日，浙江東尼電子股份有限公司（以下簡稱“東尼電子”）發(fā)布2021年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案公告，擬募集資金投資建設(shè)碳化硅半導(dǎo)體材料項目。

發(fā)表于：4/13/2021

芯華章簽署汽車芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議，助推汽車芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

　　與非網(wǎng)4月9日訊，日前，由中汽研軟件測評（天津）有限公司主辦，中汽研（天津）汽車工程研究院有限公司、中汽研華誠認證（天津）有限公司和中汽研汽車檢驗中心（天津）有限公司協(xié)辦的“汽車芯片戰(zhàn)略合作聯(lián)合發(fā)布會暨第一屆汽車芯片安全技術(shù)研討會”于天津市中國汽車技術(shù)研究中心有限公司熱烈召開。

發(fā)表于：4/12/2021

廣汽集團：將和華為合作共同開發(fā) L4 級自動駕駛汽車，2024 年量產(chǎn)

　　與非網(wǎng)4月12日訊廣汽集團在 2021 廣汽科技日發(fā)布會上宣布將和華為合作共同開發(fā) L4 級自動駕駛汽車，計劃在 2024 年量產(chǎn)。

發(fā)表于：4/12/2021

全球汽車芯片短缺持續(xù)短缺，美國政府計劃與芯片和汽車企業(yè)舉行會談

　　與非網(wǎng)4月12日訊，從去年年底開始，芯片短缺問題就導(dǎo)致汽車行業(yè)供需緊張。今年1月以來，全球多家汽車制造企業(yè)因芯片短缺被迫停產(chǎn)或減產(chǎn)。從芯片短缺導(dǎo)致汽車生產(chǎn)廠家停工減產(chǎn)，到運輸延誤和成本飆升，汽車行業(yè)已成為全球供應(yīng)鏈危機的焦點。

發(fā)表于：4/12/2021

長電科技子公司長電先進與星科金朋韓國有限公司雙雙榮獲 “2020 年 TI 卓越供應(yīng)商獎”

2021年4月9日，中國上?！眨L電科技子公司江陰長電先進封裝有限公司（以下簡稱“長電先進”）與星科金朋韓國有限公司（以下簡稱“SCK”）憑借出色的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)能力榮獲由德州儀器頒發(fā)的“2020 年 TI 卓越供應(yīng)商獎”。“TI 卓越供應(yīng)商獎” 是德州儀器頒發(fā)給全球杰出供應(yīng)商的最高榮譽，其評選標準包括：成本控制能力、環(huán)境和社會責任、技術(shù)創(chuàng)新能力、快速響應(yīng)能力、供應(yīng)保障能力和產(chǎn)品質(zhì)量等多個維度。2020 年，德州儀器與超過 12,000 家供應(yīng)商有業(yè)務(wù)往來，而長電先進與星科金朋韓國有限公司憑借一以貫之的卓越表現(xiàn)成為德州儀器值得信賴的優(yōu)秀合作伙伴。

發(fā)表于：4/11/2021

應(yīng)用材料公司展現(xiàn)加速創(chuàng)新、驅(qū)動長期盈利增長的獨特能力

2021年4月6日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司召開2021年度投資者會議，發(fā)布了通過幫助客戶加速芯片功率、性能、面積成本和上市時間（PPACt）的提升從而實現(xiàn)營收、利潤和自由現(xiàn)金流增長的計劃。同時還公布了通過訂閱式長期協(xié)議創(chuàng)造70%未來關(guān)于服務(wù)和零部件營收的計劃。

發(fā)表于：4/11/2021

韓國純晶圓代工商Key Foundry已開發(fā)出基于二代0.13微米嵌入式閃存工藝汽車半導(dǎo)體

　　與非網(wǎng)4月7日訊韓國唯一一家純晶圓代工公司Key Foundry昨日宣布，它已經(jīng)完成了首款使用二代0.13微米嵌入式閃存工藝的汽車半導(dǎo)體的開發(fā)，并將于今年開始全面投入量產(chǎn)。Key Foundry表示，其新開發(fā)的二代0.13微米嵌入式閃存工藝可應(yīng)用于汽車零部件，滿足AEC-Q100一級可靠性標準。

發(fā)表于：4/7/2021

小米造車預(yù)測：布局自動駕駛，打造多模交互智能座艙

　　今天（4月6日）是小米公司成立11周年，也是小米一年一次答謝粉絲的米粉節(jié)。小米創(chuàng)辦人、小米集團董事長兼CEO雷軍在內(nèi)部員工會議中再次重申“為什么要造車？”這一主題，更加堅定了百億造車夢。

發(fā)表于：4/7/2021