国产91精品高潮白浆喷水,亚洲精品综合

知名半導體制造商ROHM開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品的MOSFET

　　全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。

發(fā)表于：2020/9/29

國產(chǎn) EDA 助力本土高端自動駕駛芯片量產(chǎn)

　　在這個每天產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)的時代，汽車正在從傳統(tǒng)的交通工具轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄芑⒕W(wǎng)聯(lián)化的移動終端，與此同時， AI 芯片正充當著承載數(shù)據(jù)的基石，為 AI 完成的每一次計算提供必要的算力支持。作為汽車智能化發(fā)展的核心，車載 AI 芯片可謂是皇冠上的明珠，以之為核心的汽車智能計算平臺作為汽車的“大腦”，正全面賦能自動駕駛基礎(chǔ)設(shè)施，加速智能汽車與自動駕駛的商業(yè)化落地進程。

發(fā)表于：2020/9/28

劉德音表示未來幾年半導體技術(shù)進入3 nm工藝

　　臺積電董事長劉德音日前表示，2020年已進入5G及無所不在運算的時代，市場對于人工智慧（AI）及5G的數(shù)位運算效能提升永不滿足，世界因為科技創(chuàng)新持續(xù)轉(zhuǎn)變并向前邁進。

發(fā)表于：2020/9/28

奇瑞第二代捷途發(fā)布有方N58成唯一在車載前裝市場商用的Cat.1模塊

　　9月26日，2020（第十六屆）北京國際汽車展覽會正式開幕，作為中國汽車行業(yè)標志性企業(yè)，奇瑞攜十余款車型亮相。值得注意的是，新發(fā)布的奇瑞第二代捷途搭載了有方科技Cat.1無線通信模塊N58，網(wǎng)聯(lián)化和智能化較市售車型有大幅度的代際提升。由此有方科技N58也成為目前唯一一款在車載前裝市場成功商用的Cat.1無線通信模塊，將有力推動Cat.1無線通信模塊在國內(nèi)汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化中的普及和規(guī)模應(yīng)用。

發(fā)表于：2020/9/28

歌爾MEMS傳感器已經(jīng)全面升級

　　當今，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等技術(shù)的不斷進步，傳感器作為信息和數(shù)據(jù)來源的基礎(chǔ)已經(jīng)得到了各行業(yè)的高度關(guān)注。當前，越來越多的科技企業(yè)正在大力發(fā)展傳感器技術(shù)，其中就包括歌爾。

發(fā)表于：2020/9/28

低功耗、低電壓傳感器——MLX 92214了解一下

　　前段時間，全球微電子工程公司（Melexis ）正式推出了一款全新的霍爾效應(yīng)鎖存器—— IC MLX 92214。該傳感器可以十分有效的簡化設(shè)計并且確保穩(wěn)定的磁特性。

發(fā)表于：2020/9/28

地平線推出車載AI芯片征程3，定義汽車智能“芯引擎”

　　與非網(wǎng) 9 月 27 日訊，日前，以“智領(lǐng)未來”為主題的 2020 年北京國際汽車展覽會正式拉開帷幕。邊緣人工智能芯片領(lǐng)導者地平線在車展現(xiàn)場召開“啟動新引擎”發(fā)布會，正式發(fā)布地平線新一代高效能車載 AI 芯片征程 3，并展示了一系列智能駕駛落地成果，為汽車智能化定義“芯引擎”。

發(fā)表于：2020/9/28

芯馳科技獲5億融資，助力智能出行駛?cè)肟燔嚨?/a>

　　9月 28 日，芯馳科技官方宣布已經(jīng)完成 A 輪 5 億人民幣融資。本輪融資由和利資本領(lǐng)投，經(jīng)緯中國、中電華登、聯(lián)想創(chuàng)投、祥峰投資、紅杉資本中國基金及精確力升等老股東大比例跟投。投中資本擔任本輪融資財務(wù)顧問。

發(fā)表于：2020/9/28

開發(fā)和開始量產(chǎn) Cellular V2X All in One 模塊

　　阿爾卑斯阿爾派株式會社（TOKYO:6770、社長：栗山年弘、總部：東京（下稱“阿爾卑斯阿爾派”）為智能交通 / 智慧城市和無人駕駛領(lǐng)域開發(fā)出 Cellular V2X All in One 模塊“UMCC1 系列”。并于 2020 年 7 月開始了量產(chǎn)。

發(fā)表于：2020/9/28

是德科技推出新型雷達多目標仿真器和先進車載以太網(wǎng)解決方案，進一步擴大汽車產(chǎn)品陣容

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布推出兩款全新測試解決方案——雷達目標仿真器和汽車以太網(wǎng)軟件，為其日益豐富的汽車產(chǎn)品組合再添生力軍。這兩個測試解決方案可以幫助汽車行業(yè)的工程師、設(shè)計人員和制造商開發(fā)高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品，從而提升各種駕駛條件下的安全性，并為新興的高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）提供支持。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：2020/9/25

MathWorks公司推出R2020b版MATLAB和Simulink

中國北京，2020 年9月22日—— MathWorks公司今天推出了R2020b版MATLAB和Simulink產(chǎn)品系列。MATLAB中的新功能讓用戶更輕松地處理圖形和創(chuàng)建App，而 Simulink的更新側(cè)重于幫助用戶能夠?qū)崿F(xiàn)更快速、更便捷的訪問。借助新推出的Simulink Online，用戶可以直接通過Web瀏覽器使用Simulink。R2020b還推出了基于人工智能(AI)的新產(chǎn)品，用以加快自主系統(tǒng)開發(fā)，快速創(chuàng)建自動駕駛3D模擬場景等。更多細節(jié)請參見R2020b視頻。

發(fā)表于：2020/9/23

KLA針對先進封裝發(fā)布增強系統(tǒng)組合

加利福尼亞州米爾皮塔斯市，2020年9月22日–今天， KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強算法，旨在應(yīng)對特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來的復雜性，從而在封裝階段推進半導體元件制造。憑借更可靠地實施這些先進封裝技術(shù)，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設(shè)計節(jié)點就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助客戶進一步拓展其技術(shù)和成本藍圖。

發(fā)表于：2020/9/22

泛林集團推出先進介電質(zhì)填隙技術(shù)，推動下一代器件的發(fā)展

上?！袢?，全球半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)主要供應(yīng)商泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工藝方案——先進的Striker® FE平臺——用于制造高深寬比的芯片架構(gòu)。Striker FE平臺采用了業(yè)界首創(chuàng)的ICEFill?技術(shù)，以填充新節(jié)點下3D NAND、DRAM和邏輯存儲器的極端結(jié)構(gòu)。不僅如此，該系統(tǒng)還具備更低的持續(xù)運行成本和更好的技術(shù)延展性，以滿足半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖的發(fā)展。

發(fā)表于：2020/9/22

新型PSpice® for TI工具通過系統(tǒng)級電路仿真和驗證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時間

2020年9月15日，北京訊——德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對TI電源和信號鏈產(chǎn)品進行復雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時候都能更容易地評估用于新設(shè)計的組件。

發(fā)表于：2020/9/16

與開發(fā)者共思同行，以創(chuàng)新改變世界

隨著科學技術(shù)的發(fā)展駛上快車道，開發(fā)者在提高技術(shù)之外，還應(yīng)打開思維，關(guān)注芯片與科技應(yīng)用的結(jié)合?！痹谏现苷匍_的2020新思科技開發(fā)者大會上，新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群在主題演講中解讀了新思科技主導的業(yè)界首個“創(chuàng)芯說”開發(fā)者調(diào)研結(jié)果，剖析芯片開發(fā)者職場現(xiàn)狀與未來發(fā)展，并分享了新思如何以EDA賦能開發(fā)者，提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力，“新思科技在中國也始終致力于推動EDA工具與產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈上不同技術(shù)的融合，以軟硬件協(xié)同的新開發(fā)方法學推動領(lǐng)先科技在自動駕駛等前沿應(yīng)用領(lǐng)域的落地。我們愿與所有開發(fā)者共思同行，探索更多未知邊際，帶領(lǐng)國內(nèi)技術(shù)研發(fā)力量走向更深遠未來，以創(chuàng)新改變世界。”

發(fā)表于：2020/9/15