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質(zhì)贏未來 丨Mini LED成本、產(chǎn)量、良率三兼顧

2022-10-24
來源:COGNEX
關(guān)鍵詞: 康耐視 MiniLED 晶圓

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由于具有功耗更低、亮度和對比度更高、效率更高等優(yōu)勢,Mini LED市場正在快速崛起。其應(yīng)用也從電視機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦和AR/VR數(shù)字顯示器等常見電子消費(fèi)品類,慢慢擴(kuò)展到汽車和工業(yè)照明等領(lǐng)域,并且還在持續(xù)高速增長。因此,為了更好地迎合市場需求,抓住市場機(jī)遇,以經(jīng)濟(jì)高效的方式提高M(jìn)ini LED產(chǎn)品質(zhì)量并提升盈利能力,對于Mini LED生產(chǎn)制造商來說,顯得尤為重要。

以具有成本效益的方式來生產(chǎn)Mini LED,需要滿足高速度、高精度、可追溯性控制這3點(diǎn)要求。康耐視擁有超過41年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn),一直在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域深耕,幫助機(jī)器制造商和OEM制造商利用機(jī)器視覺技術(shù)確保在分揀、計(jì)數(shù)和邦定過程中精確對位晶圓,并使用康耐視基于人工智能(AI)的技術(shù)解決先進(jìn)的檢測挑戰(zhàn),以改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量,再通過圖像讀碼器幫助提高晶圓和Mini LED晶粒的全面可追溯性。

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以下就具體列舉三個(gè)通過康耐視智造方案就能輕松解決的半導(dǎo)體制造應(yīng)用難點(diǎn),從而優(yōu)化生產(chǎn)工藝并實(shí)現(xiàn)可追溯性。

【對位解決方案】NO.1 定位Mini LED晶粒以進(jìn)行分揀

如今的Mini LED和 MicroLED具有納米級尺寸特征,這要求在執(zhí)行需要對位的生產(chǎn)流程時(shí)(如切割、計(jì)數(shù)、分揀和邦定)具有高精度??的鸵晫ξ唤鉀Q方案使用行業(yè)領(lǐng)先的機(jī)器視覺工具快速、準(zhǔn)確地定位和對位圖案與基準(zhǔn)點(diǎn),包括在不利的應(yīng)用條件下,幫助客戶顯著提高成品率、改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量和降低生產(chǎn)成本。

挑戰(zhàn):

晶圓測試系統(tǒng)需要?jiǎng)?chuàng)建晶圓上所有Mini LED Mapping,以采集關(guān)鍵屬性數(shù)據(jù)。在晶粒繪圖過程完成之后,機(jī)器將根據(jù)質(zhì)量對單個(gè)Mini LED晶粒進(jìn)行分揀(分箱)。分揀系統(tǒng)使用機(jī)器視覺和圖案匹配視覺工具定位每個(gè)目標(biāo)晶粒,并與機(jī)器共享其在晶圓上的位置,以便機(jī)器拾取目標(biāo)晶粒。由于Mini LED生產(chǎn)具有大批量和自動(dòng)化特征,因此速度至關(guān)重要。一般的視覺定位工具無法達(dá)到單個(gè)晶粒小于4ms的定位速度。此外,晶圓表面可能存在劃痕或污染物,或者具有較高的反光率,這些不利因素將會妨礙一般工具快速、準(zhǔn)確地定位晶粒。

解決方案:

康耐視VisionPro軟件可為Mini LED分揀應(yīng)用提供功能強(qiáng)大、準(zhǔn)確且快速的晶粒圖案定位,幫助客戶避免這些問題的出現(xiàn)。PatMax視覺工具是康耐視取得專利的幾何圖案定位算法,能夠定位具有變化性的晶粒圖案,并準(zhǔn)確對位微型夾持器,以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的拾取。該工具能夠高度精確且可重復(fù)地定位晶粒,確保在整個(gè)Mini LED制造過程中提供可靠的設(shè)備性能。借助康耐視解決方案,OEM制造商(原始設(shè)備制造商)可以實(shí)現(xiàn)高速對位,從而優(yōu)化拾取—放置過程,并提高整體設(shè)備效率。

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【檢測/分類解決方案】NO.2探針標(biāo)記檢測和分類

“每種晶圓的成品率”是Mini LED制造商用于評估質(zhì)量的最佳指標(biāo),并影響利潤率,因此在生產(chǎn)流程的各個(gè)節(jié)點(diǎn),使用康耐視機(jī)器視覺和基于人工智能(AI)的技術(shù)進(jìn)行缺陷檢測,有助于及早發(fā)現(xiàn)問題,并快速采取糾正措施,以及記錄結(jié)果。該技術(shù)可以標(biāo)記真正的缺陷,并忽略可接受水平范圍內(nèi)的自然變化,從而優(yōu)化制造工藝并減少缺陷,顯著提高成品率。

挑戰(zhàn):

LED和Mini LED晶粒是通過將光刻工藝應(yīng)用于由半導(dǎo)體材料制成的超薄晶圓制成的。當(dāng)此工藝完成后,探針將檢查每個(gè)晶粒,以確保電氣連續(xù)性。接觸到晶粒后,探針會在每個(gè)晶粒的焊盤上留下一個(gè)小標(biāo)記。該標(biāo)記應(yīng)當(dāng)位于焊盤中心位置,并且表明探針施加了正確的壓力。如果探針施加過大的壓力,隨著時(shí)間的推移,將會導(dǎo)致探針損壞,并使晶粒質(zhì)量下降。

探針價(jià)格昂貴,因此維持正確的壓力對于確保其使用壽命非常重要。由于探針標(biāo)記的形狀、大小和位置存在許多差異,因此使用基于規(guī)則的傳統(tǒng)機(jī)器視覺檢測和分類“合格”與“不合格”標(biāo)記較為困難。不一致或誤報(bào)的“不合格”讀數(shù)將會對成品率和芯片質(zhì)量產(chǎn)生負(fù)面影響。

解決方案:

康耐視基于人工智能(AI)的軟件可幫助驗(yàn)證“合格”探針標(biāo)記與“不合格”探針標(biāo)記之間的差異,使探針測試變得更容易,并且更省時(shí)。用戶可使用一系列顯示正確探針標(biāo)記和不可接受的探針標(biāo)記圖像對該軟件進(jìn)行訓(xùn)練,并可根據(jù)“壓力相關(guān)”、“偏離中心位置”等不同性質(zhì)對不可接受的標(biāo)記進(jìn)行分類。

操作員可以使用此這些信息調(diào)整探針壓力或?qū)ξ环绞?,以增加可接受的探針?biāo)記數(shù)量,并使探針保持良好的工作狀態(tài)。相比與其他方法,使用基于人工智能(AI)的軟件對探針標(biāo)記進(jìn)行 檢測可以提高晶圓的晶粒成品率,而其他方法可能會將合格標(biāo)記錯(cuò)誤地表征為不可接受的標(biāo)記,或者將不合格標(biāo)記錯(cuò)誤地表征為可接受的標(biāo)記。

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【識別/可追溯性控制解決方案】NO.3晶圓OCR

晶圓、晶圓載體、晶粒和成品封裝都擁有識別碼,制造商必須確保在制造流程的每個(gè)環(huán)節(jié)讀取和驗(yàn)證這些識別碼。這將創(chuàng)建追溯信息,以便在供應(yīng)鏈下游(無論是在顯示器或照明裝配設(shè)施還是在最終用戶客戶場所)出現(xiàn)問題時(shí)能夠進(jìn)行追溯。根據(jù)不同類型的應(yīng)用,康耐視機(jī)器視覺系統(tǒng)或基于人工智能(AI)的OCR工具可快速、準(zhǔn)確地讀取字母數(shù)字字符或代碼。

挑戰(zhàn):
用于制造LED和Mini LED的晶圓帶有激光標(biāo)記的字母數(shù)字代碼或DataMatrix碼,這些代碼位于基板圓盤的一小塊區(qū)域上。生產(chǎn)控制系統(tǒng)使用這些代碼在整個(gè)半導(dǎo)體制造過程中跟蹤晶圓及其相關(guān)晶粒。代碼的外觀可能會在生產(chǎn)過程中退化,產(chǎn)生各種變異,并且晶圓的反光背景也會導(dǎo)致代碼難以讀取。

解決方案:
康耐視讀碼器使用專為晶圓識別開發(fā)的先進(jìn)算法,在前端和后端流程中提 供光學(xué)字符識別(OCR)以及一維條碼和二維碼讀取功能。這些系統(tǒng)使用可調(diào)整的集成式照明和先進(jìn)的圖像處理技術(shù),為廣泛的標(biāo)記方法提供卓越的成像效果,包括字母數(shù)字代碼和SEMI-T7 DataMatrix碼。晶圓讀碼器可自動(dòng)適應(yīng)由不同的工藝步驟引起的標(biāo)記外觀變化,減少無法讀取,顯著減少機(jī)器輔助需求,并大大延長機(jī)器正常運(yùn)行時(shí)間。

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