Mini LED是LED屏幕的一種，其芯片尺寸介于50-200μm之間，是LED微縮化和矩陣化后的技術(shù)產(chǎn)物。Mini LED的畫面表現(xiàn)及性能要優(yōu)于傳統(tǒng)LED，比OLED更省電且支持精確調(diào)光，比Micro LED良品率更高，成本較低，所以在量產(chǎn)方面具有明顯優(yōu)勢。

面對猛增的市場需求，廣大Mini LED制造商需要緊抓兩大重點，才能快速把握住市場機(jī)遇。第一個重點是“LED晶圓檢測”，LED晶圓作為LED的核心部分，LED相關(guān)電路元件的加工與制作都是在晶圓上完成的，因此不容有誤差。第二個重點是“晶圓追蹤自動識別”，對晶圓進(jìn)行生產(chǎn)管理與追蹤識別，可以提高半導(dǎo)體行業(yè)自動化生產(chǎn)效能，這對于盈利率也極為重要。

康耐視擁有超40年的從業(yè)經(jīng)驗，已在顯示器制造、模塊裝配和消費性成品設(shè)備行業(yè)為廣大客戶成功部署了多套視覺解決方案。今天這份Mini LED行業(yè)解決方案【PLUS版】，羅列了Mini LED行業(yè)4大常見行業(yè)難題以及康耐視對應(yīng)的精準(zhǔn)解決方案，相信定會讓大家有所受益。

一、   分析各個晶圓層上的缺陷及其異常

挑戰(zhàn)：晶圓層可能會有劃痕、旋轉(zhuǎn)缺陷、曝光問題、顆粒污染、熱點、晶圓邊緣缺陷，以及影響最終芯片性能的各種其他缺陷。

如果在層沉積后未及時探測到缺陷，則此類缺陷只能在最終測試時探測到，這就浪費了寶貴的資源，因為已經(jīng)為有缺陷的產(chǎn)品增加了附加值。更糟糕的是，最低水平的缺陷可能根本就檢測不出來。即使它們通過了最終的電子測試，未探測到的缺陷會降低使用可靠性，導(dǎo)致過早出現(xiàn)故障。

解決方案：由于人工檢測速度慢，它只能在晶圓的一個統(tǒng)計子集上進(jìn)行。它還會導(dǎo)致額外的晶圓處理，從而引入新的污染源和損害來源。相比之下，康耐視深度學(xué)習(xí)軟件可在更大一部分晶圓上執(zhí)行自動缺陷篩選。該工具可探測晶圓層任意位置上的即使是很小的缺陷并將其判為不合格，而且完全不受下層的影響。它還可用于兩級檢測系統(tǒng)，在該系統(tǒng)中，它可以識別出模糊的情況，并將這些情況發(fā)送到離線手動檢測站進(jìn)行進(jìn)一步檢查。

二、   檢查和分類探針標(biāo)記

挑戰(zhàn)：晶圓層可能會有劃痕、旋轉(zhuǎn)缺陷、曝光問題、顆粒污染、熱點、晶圓邊緣缺陷，以及影響最終芯片性能的各種其他缺陷。

如果在層沉積后未及時探測到缺陷，則此類缺陷只能在最終測試時探測到，這就浪費了寶貴的資源，因為已經(jīng)為有缺陷的產(chǎn)品增加了附加值。更糟糕的是，最低水平的缺陷可能根本就檢測不出來。即使它們通過了最終的電子測試，未探測到的缺陷會降低使用可靠性，導(dǎo)致過早出現(xiàn)故障。

解決方案：深度學(xué)習(xí)技術(shù)有助于識別和分類高度可變的探針標(biāo)記，從而提高晶圓測試的效率和提高晶片成品率?？的鸵暽疃葘W(xué)習(xí)工具通過幫助驗證OK和NG探針標(biāo)記之間的區(qū)別，使探針標(biāo)記檢測更容易，更省時。該軟件從顯示正確探針標(biāo)記的廣泛圖像和顯示不可接受的探針標(biāo)記的圖像中進(jìn)行訓(xùn)練。然后，不可接受的標(biāo)記可以被歸類為“與壓力有關(guān)”或“偏離中心”。利用這些信息，操作員可以調(diào)整探針的壓力或?qū)?zhǔn)，以增加可接受的探針標(biāo)記的數(shù)量，并保持探針的良好工作狀態(tài)。與其他可能將OK標(biāo)記誤判為不可接受，或?qū)G標(biāo)記誤判為可接受的方法相比，在探針標(biāo)記上使用深度學(xué)習(xí)檢測可以增加晶圓的晶片產(chǎn)量。

三、   晶圓載環(huán)光學(xué)字符識別

挑戰(zhàn)：一旦晶圓被切割，晶圓ID就不再可用。為了保持先前在晶圓上創(chuàng)建的晶片的可追溯性，一個標(biāo)有識別號的載體環(huán)會攜帶經(jīng)過切割的硅晶圓，直到將它們從載體環(huán)上移除，以便進(jìn)行打線。切割過程中，鋸開的碎片會散落在晶片和環(huán)上，因此必須對它們進(jìn)行清洗。反復(fù)的清洗會使載體環(huán)的表面退化，從而降低了代碼的可讀性。表面和字符的變化使基于規(guī)則的視覺技術(shù)很難隨著時間的推移準(zhǔn)確讀取這些代碼。像數(shù)字0和字母O或數(shù)字1和字母I這樣的字符，如果褪色或磨損，就很難分辨出來。無法讀取的環(huán)會導(dǎo)致自動化過程中的速度減慢，從而影響產(chǎn)量。使用字符識別讀取晶圓環(huán)上的代碼，可以使它們使用更長時間，并保持自動化流程的運行。

解決方案：康耐視的深度學(xué)習(xí)工具使制造商能夠準(zhǔn)確地讀取晶圓載體環(huán)上的識別碼，即使它們因多次清洗而退化了。同時使用智能相機(jī)和深度學(xué)習(xí)軟件，利用光學(xué)字符識別(OCR)破譯損壞的代碼。憑借深度學(xué)習(xí)預(yù)訓(xùn)練字體庫，軟件內(nèi)的深度學(xué)習(xí)讀取工具開箱即用，能夠大幅減少開發(fā)時間。用戶只需設(shè)置感興趣區(qū)域并設(shè)置字符大小。即使引入了新字符，無需視覺專業(yè)知識也可以對這個可靠的工具進(jìn)行重新訓(xùn)練，使其讀取傳統(tǒng)OCR工具無法解碼的應(yīng)用特定字符。

四、   LED晶片表面檢測

挑戰(zhàn)：在檢測可能影響晶片質(zhì)量和性能的缺陷在集成電路制造過程中，必須對每個晶片進(jìn)行檢查，以檢查其表面是否有裂紋、碎片、燒痕等，因為這些缺陷會對晶片的質(zhì)量和性能產(chǎn)生負(fù)面影響。這些缺陷是可變的，而且在不同的位置，因此，基于規(guī)則的機(jī)器視覺要及時準(zhǔn)確地找到它們是很有挑戰(zhàn)性的。由于不影響芯片質(zhì)量的正?；円矔霈F(xiàn)，所以不花多余的時間標(biāo)記這些小缺陷是很重要的。鑒于每天處理的芯片的大小和數(shù)量，人工檢查既不高效也不實用。此外，盡量減少人與人之間的互動，這樣可以減少污染物進(jìn)入無塵室的機(jī)會。

解決方案：康耐視深度學(xué)習(xí)的缺陷檢測工具可以發(fā)現(xiàn)晶片表面各種不可接受的外觀缺陷，否則對于基于規(guī)則的視覺檢測系統(tǒng)來說就太復(fù)雜或太耗時了。該工具檢查晶片的表面，以檢測是否有裂紋、碎片或燒痕。該軟件通過各種圖像進(jìn)行訓(xùn)練，說明缺陷類型和位置的可變性。在確定了潛在的感興趣區(qū)域后，深度學(xué)習(xí)分類工具對缺陷(如裂紋、碎片、塵斑等)進(jìn)行分類。利用這些信息，可以進(jìn)行工藝改進(jìn)，以減少缺陷并提高產(chǎn)量。