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中國(guó)發(fā)力EDA工具領(lǐng)域，尋求打破美國(guó)芯片設(shè)計(jì)工具的壟斷

　　據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，中國(guó)正尋求打破美國(guó)在芯片設(shè)計(jì)工具領(lǐng)域近乎壟斷的局面。　　自去年 9 月以來(lái)，三家中國(guó)初創(chuàng)公司均有來(lái)自美國(guó) Synopsys 和 Cadence 兩家全球頂尖的 EDA 廠商的高管、工程師或被入股。　　這三家公司分別是芯華章、上海合見(jiàn)工業(yè)軟件、全芯智造，Synopsys 持有全芯智造股份。

發(fā)表于：2020/11/29

意法半導(dǎo)體將與高通合作,擴(kuò)大傳感器市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)

　　為擴(kuò)大傳感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，意法半導(dǎo)體（ST）宣布將與高通（Qualcomm）合作，參與高通QualcommPlatform解決方案生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)計(jì)劃，并采用高通科技（QualcommTechnologies，Inc）技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新的軟件解決方案。

發(fā)表于：2020/11/28

芯華章宣布推出全新驗(yàn)證EDA技術(shù)和產(chǎn)品

11月26日，EDA智能工業(yè)軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章發(fā)布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”（EpicElf），以及國(guó)內(nèi)率先支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)。

發(fā)表于：2020/11/28

攜兩大新品登場(chǎng)，這家國(guó)產(chǎn)EDA廠商直擊產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn) ?

　　近年來(lái)隨著全球芯片和軟件產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，以及芯片技術(shù)的更新升級(jí)，對(duì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的需求越來(lái)越大。EDA是集成電路設(shè)計(jì)必需、也是最重要的軟件工具，具有“芯片之母”的美稱(chēng)。

發(fā)表于：2020/11/27

芯華章宣布推出全新驗(yàn)證技術(shù)和產(chǎn)品！

　2020年11月26日，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日發(fā)布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”（EpicElf），以及國(guó)內(nèi)率先支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)。此次發(fā)布的驗(yàn)證EDA產(chǎn)品與技術(shù)，已經(jīng)在國(guó)產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過(guò)驗(yàn)證，能兼容當(dāng)前產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并面向未來(lái)有助于支持下一代計(jì)算機(jī)架構(gòu)，是建設(shè)中國(guó)自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑，更是首個(gè)支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的仿真架構(gòu)。

發(fā)表于：2020/11/26

智能時(shí)代柔性先行

2020年11月24日，昆山——全球領(lǐng)先的柔性自動(dòng)化解決方案供應(yīng)商Fastems（芬發(fā)自動(dòng)化）聯(lián)合華辰精密裝備（昆山）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華辰精密裝備）共同舉辦了技術(shù)體驗(yàn)日活動(dòng)。以“智能華辰引領(lǐng)之旅”為主題，此次技術(shù)體驗(yàn)日不僅匯集了來(lái)自Fastems國(guó)內(nèi)外的技術(shù)專(zhuān)家深度剖析柔性制造技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，更深入華辰精密裝備工廠，從真實(shí)運(yùn)作的柔性生產(chǎn)線演示，到一線技術(shù)人員的切身分享，全方位、多角度地呈現(xiàn)了一場(chǎng)基于智能制造、柔性自動(dòng)化的技術(shù)盛宴?；顒?dòng)吸引了最終用戶(hù)企業(yè)代表、合作伙伴、國(guó)內(nèi)多家媒體記者等70余名嘉賓交流參與，取得了圓滿(mǎn)成功。

發(fā)表于：2020/11/26

貿(mào)澤電子的歐姆定律計(jì)算器上線節(jié)約您的設(shè)計(jì)時(shí)間

2020年11月23日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 提供的一站式采購(gòu)服務(wù)，為設(shè)計(jì)工程師提供整個(gè)設(shè)計(jì)流程所需的各種技術(shù)資源與工具。貿(mào)澤的免費(fèi)技術(shù)資源中心現(xiàn)推出省時(shí)省力的歐姆定律計(jì)算器，全程協(xié)助工程師輕松完成設(shè)計(jì)過(guò)程。

發(fā)表于：2020/11/25

泛林集團(tuán)推出全新適用于200mm的光刻膠剝離技術(shù)

泛林集團(tuán)旗下GAMMA®系列干式光刻膠剝離系統(tǒng)推出最新一代產(chǎn)品，將該系列GxT®系統(tǒng)晶圓加工能力從300mm拓展至200mm。作為專(zhuān)供特種技術(shù)市場(chǎng)的產(chǎn)品，GAMMA GxT系統(tǒng)在相關(guān)應(yīng)用中體現(xiàn)出了極高的可靠性、生產(chǎn)率和靈活性。

發(fā)表于：2020/11/25

5000核并行，EDA效率提升53倍！國(guó)內(nèi)最大規(guī)模OPC上云

　　上一篇《EDA云實(shí)證Vol.1：從30天到17小時(shí)，如何讓HSPICE仿真效率提升42倍？》里，我們幫一家Design House提高了使用HSPICE進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)仿真的效率。　　而設(shè)計(jì)好的集成電路圖案需要通過(guò)光刻機(jī)轉(zhuǎn)印到晶圓上才能完成制造，這就是芯片制造中最重要的一個(gè)步驟——光刻。

發(fā)表于：2020/11/24

【熱門(mén)活動(dòng)】有獎(jiǎng)測(cè)試：您是否了解康耐視COGNEX?

康耐視先進(jìn)的深度學(xué)習(xí)解決方案能輕松解決挑戰(zhàn)性的檢測(cè)應(yīng)用，給設(shè)備商們帶去的不僅是檢測(cè)效率的提高，更大幅降低了設(shè)備開(kāi)發(fā)及維護(hù)的成本。您是否聽(tīng)說(shuō)過(guò)康耐視公司及其產(chǎn)品和解決方案？或者有興趣進(jìn)一步了解康耐視？

發(fā)表于：2020/11/20

Silicon Labs全新時(shí)鐘解決方案簡(jiǎn)化IEEE 1588系統(tǒng)集成

中國(guó)，北京 - 2020年11月18日 - 領(lǐng)先的芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商 Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出為簡(jiǎn)化IEEE 1588實(shí)施而設(shè)計(jì)的全新完整解決方案，可滿(mǎn)足在通信、智能電網(wǎng)、金融交易和工業(yè)中的應(yīng)用。通過(guò)在一個(gè)單獨(dú)、統(tǒng)一的軟件實(shí)用程序中結(jié)合PTP配置文件選擇、PTP網(wǎng)絡(luò)配置和物理層時(shí)鐘/端口配置，Silicon Labs業(yè)界領(lǐng)先的多功能軟件工具ClockBuilder ProTM可助力設(shè)計(jì)人員加速I(mǎi)EEE 1588系統(tǒng)集成的開(kāi)發(fā)工作。

發(fā)表于：2020/11/20

國(guó)產(chǎn)EDA三大困境如何突破

EDA的實(shí)現(xiàn)需要EDA軟件，就像打字需要Word一樣，而且芯片設(shè)計(jì)用的EDA軟件比打字更復(fù)雜、更精細(xì)、技術(shù)含量更高，有了EDA工具，芯片的設(shè)計(jì)、布局、布線、仿真、版圖都可以通過(guò)自動(dòng)化來(lái)實(shí)現(xiàn)。EDA和裝備材料一起被稱(chēng)為集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略支柱，可以毫不夸張的說(shuō)：“EDA是集成電路之母，支撐集成電路全流程的設(shè)計(jì)”。

發(fā)表于：2020/11/19

應(yīng)用材料公司發(fā)布2020財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

2020年11月12日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）公布了其截止于2020年10月25日的2020財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告。

發(fā)表于：2020/11/14

超越 i9-10900K！AMD Ryzen 5000系列處理器Zen 3架構(gòu)分析

在過(guò)去很長(zhǎng)的一段時(shí)間中，AMD一直無(wú)法在桌面處理器的單核心性能領(lǐng)先Intel，只能靠著在單一處理器封裝塞入更多核心，以及設(shè)定較低的價(jià)格，與對(duì)手在市場(chǎng)相互拼搏，然而AMD卻透過(guò)Ryzen 5000系列處理器反轉(zhuǎn)此一情況，就讓我們一起來(lái)看看Zen 3架構(gòu)的改變之處。

發(fā)表于：2020/11/13

國(guó)產(chǎn)EDA現(xiàn)狀及未來(lái)

日前，以“計(jì)算萬(wàn)物·湘約未來(lái)”——計(jì)算產(chǎn)業(yè)新動(dòng)能為主題的2020年世界計(jì)算機(jī)大會(huì)在長(zhǎng)沙開(kāi)幕。算力改變世界、算力驅(qū)動(dòng)未來(lái)、計(jì)算力就是生產(chǎn)力。計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，成為推動(dòng)人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、互聯(lián)網(wǎng)+、虛擬現(xiàn)實(shí)、超高清視頻等為代表的新一代信息技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵力量，計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)正成為新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展及傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的“新動(dòng)能”。

發(fā)表于：2020/11/12