EDA（Electronic Design Automation）軟件是IC設計和生產的必備工具，處在半導體產業(yè)鏈的最上游。利用EDA工具，IC的電路設計、性能分析、設計出版圖的整個過程都可以由計算機自動處理完成。EDA是半導體產業(yè)鏈上規(guī)模較小，但又非常重要的板塊。

隨著大規(guī)模集成電路、計算機和電子系統(tǒng)設計技術的不斷發(fā)展，EDA技術發(fā)揮的作用正以驚人的速度上升，它可以使產品的開發(fā)周期大大縮短，且性能和價格比得到很大程度的提高。

EDA工具種類繁多，按應用場景，通?？煞譃閿?shù)字設計、模擬設計、晶圓制造、封裝、服務等五大類。數(shù)字設計類工具主要包括RTL編輯、功能仿真、邏輯綜合、形式驗證等；模擬設計類主要包括版圖設計與編輯、電路仿真、版圖驗證等；晶圓制造類主要包括器件建模、工藝和器件仿真（TCAD）、PDK開發(fā)與驗證、計算光刻、掩膜版校準、掩膜版合成和良率分析等；封裝類主要是面向芯片封裝環(huán)節(jié)的設計、仿真、驗證工具。

據(jù)ESD統(tǒng)計，數(shù)字設計和模擬設計類EDA工具占整體EDA市場的比例最高，2020年市場份額分別達到65．0％和17．1％。

全球市場格局

據(jù)ESD統(tǒng)計，2021年全球EDA市場規(guī)模為132．75億美元，同比增長15．77％，2012－2021年均復合增長率為8．19％，與同期全球IC市場7．66％的年均復合增長率相近。近年來，全球EDA市場規(guī)模呈現(xiàn)加速增長趨勢，2018－2021年同比增速分別為 4．49％、5．86％、11．62％、15．77％。

ESD將EDA市場分為SiP、CAE、IC物理設計和驗證、PCB ＆ MCM和服務，2021年市場份額分別為38％、31％、19％、9％和3％。2017－2021年間，全球EDA市場產品份額相對穩(wěn)定，SiP份額略呈上升趨勢。

由于具有較高的行業(yè)壁壘，全球EDA行業(yè)高度集中，國際三巨頭（Synopsys、Cadence、西門子EDA）市占率超過77％。這三家廠商具備對于半定制、全定制IC設計全流程的覆蓋能力，能夠為客戶提供整套的IC設計工具，已建立起相當完善的行業(yè)生態(tài)圈，形成了較高的行業(yè)壁壘和用戶粘性，已主導全球EDA市場多年。

除了以上三巨頭，ANSYS、是德科技也占據(jù)了較為突出的市場份額，排在全球前五位。

中國本土EDA廠商較為弱小，目前還難以形成行業(yè)影響力，中國市場由以上這些國際大廠把持。

行業(yè)壁壘

EDA是典型的技術驅動行業(yè)，對研發(fā)投入、研發(fā)人員、用戶協(xié)同等都有較高要求，具有較高的行業(yè)壁壘，具體包括以下幾方面。

技術壁壘：EDA是算法密集型的軟件系統(tǒng)，需要強大的數(shù)學基礎理論支撐，且對算法的要求很高。此外，EDA工具要盡可能準確地重現(xiàn)和擬合現(xiàn)實中的物理和工藝問題，這使得設計工具和制造工藝緊密結合的重要性愈發(fā)突出。要想保持競爭力，EDA企業(yè)需要高強度、長周期的研發(fā)投入，并獲得較長時間的技術和專利積累，從而形成了較高的技術壁壘。

人才儲備壁壘：EDA軟件開發(fā)需要計算機、數(shù)學、物理、電子電路、制程工藝等多學科和專業(yè)的高端人才，對綜合技能要求很高。企業(yè)的人才儲備決定其能否持續(xù)發(fā)展。行業(yè)頭部公司都擁有經(jīng)驗豐富、實力雄厚的研發(fā)隊伍，其知名度、成熟的培訓體系也能夠持續(xù)吸引人才加入，使得研發(fā)人員規(guī)模領先行業(yè)，從而形成了人才壁壘。2021財年末，Synopsys、Cadence的員工人數(shù)分別為16361、9300。

用戶協(xié)同壁壘：EDA工具的開發(fā)和銷售依托于制造、設計、EDA廠商三方形成的生態(tài)圈，需要產業(yè)鏈上下游的全力支持。國際EDA領先企業(yè)與全球領先的IC設計和制造企業(yè)保持著長期合作關系，其EDA工具工藝庫信息完善，能夠隨先進工藝演進不斷迭代，進一步鞏固了競爭優(yōu)勢。行業(yè)用戶一旦確定了EDA軟件供應商，一般在短期內不會更換，因為成本較高。因此，IC設計和制造企業(yè)對EDA軟件供應商的粘性較強。

發(fā)展趨勢

基于半導體產業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，以及行業(yè)特點，EDA呈現(xiàn)出以下幾點發(fā)展趨勢。

1、后摩爾定律時代的產業(yè)發(fā)展動力

摩爾定律認為IC的晶體管數(shù)量每18～24個月增加兩倍，然而，近年來，科學家越來越相信基本的物理限制正在使得摩爾定律失效。與此同時，對具有復雜設計的先進電子設備的需求不斷增長，以及在提高IC性能的同時減小尺寸的需求，正促使IC制造商增加研發(fā)投資并采用EDA工具。因此，與其它行業(yè)相比，IC對EDA工具的需求預計會很高。

2、EDA市場高度分散，AI是重點

汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和虛擬／增強現(xiàn)實領域的新機遇使得整個IC生產周期各階段的半導體公司都能受益，收入也有相當大的增長。盡管IC性能顯著提高，但單位銷售價格相對平穩(wěn)。

此外，將AI引入EDA工具也是至關重要的。AI算法可以幫助客戶設計達到最優(yōu)化的PPA目標，開發(fā)性能更高的終端產品。具備AI特性的EDA工具可以幫助客戶設計出更好的芯片，并快速推向市場。

3、EDA工具和服務云化

當下，EDA供應商已經(jīng)開始在線提供他們的工具和軟件。全球互聯(lián)網(wǎng)普及率的提高使?jié)撛诳蛻艨梢暂p松地在線訪問這些工具，并使用它們來設計和制造芯片。這樣，由于降低了TCO和基礎設施成本，公司的資本支出減少了。這也有助于改善SCM，因為經(jīng)銷商和分銷商的總數(shù)大大減少了。

因此，云端軟件和服務是未來的趨勢，它有兩個好處：首先，軟件按照服務的時間長短收費，對客戶來說，可以節(jié)省EDA的購買費用；其次，對于EDA供應商來說，提供EDA云服務也能降低軟件盜版的發(fā)生概率。

中國的機遇

中國本土的EDA廠商有：華大九天、芯禾科技、廣立微、九同方微、概倫電子、創(chuàng)聯(lián)智軟等，這些廠商中，大部分以點工具為主，缺乏全面支撐產業(yè)發(fā)展的能力，存在產品不全、與先進工藝結合不足等問題。因此，本土企業(yè)的市占率很低，EDA三巨頭（Synopsys、Cadence、西門子EDA）占據(jù)了中國大陸95％以上的市場。

我國IC產業(yè)發(fā)展迅速，而且國內IC公司起點高，也采用了很多最新的制程工藝，比如16nm、12nm和7nm。新工藝和新芯片應用方向給現(xiàn)有EDA行業(yè)和IC設計流程帶來了新的挑戰(zhàn)，也給中小EDA公司帶來了新的機會，比如全芯片并行門級仿真，復雜電路的快速ECO收斂，先進工藝庫的穩(wěn)定性審查領域，EDA大廠在這些方面尚無成熟的解決方案，而中小EDA公司已經(jīng)提供了相關解決方案。

近幾年，中國大陸IC設計和制造環(huán)節(jié)呈現(xiàn)出快速發(fā)展態(tài)勢，2021年，設計業(yè)銷售額為4519億元人民幣，同比增長19．6％，全行業(yè)占比為43．21％；2012－2021 年，中國IC設計業(yè)產值年均復合增長率為24．66％，占比從28．80％提升至43．21％。中國IC設計、制造環(huán)節(jié)的快速增長，將帶動本土EDA發(fā)展。中國半導體行業(yè)協(xié)會預測，2025年，中國EDA市場規(guī)模將達到184．9億元人民幣，占全球市場份額的18．1％，2021－2025年均復合增長率為15．64％。

過去十年，中國大陸半導體產業(yè)呈現(xiàn)出上升趨勢，其中，F(xiàn)abless企業(yè)數(shù)量大增，2021年已達到2810個，占全球總數(shù)的四分之一。如此多的Fabless企業(yè)，給EDA工具和服務提供了足夠的發(fā)展空間，這也是我國未來幾年不斷發(fā)展和壯大國內EDA產業(yè)的基礎。

2018年以來，受中美貿易摩擦影響，華為、中興等陸續(xù)受到美國制裁，2022年8月，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）宣布了對包括設計GAAFET（全柵場效應晶體管）結構IC所必需的EDA軟件等四項技術實施新的出口管制，又對中國本土EDA產業(yè)形成了刺激，國產化的重要性再次提升。

為了提升國產EDA軟件的整體水平和市占率，國家出臺了一系列針對EDA產業(yè)的扶持政策，以加速行業(yè)成長。2008年4月，國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”實施方案經(jīng)國務院常務會議審議并原則通過，作為《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006－2020 年）》所確定的國家16個科技重大專項之一，EDA 行業(yè)獲得了鼓勵和扶持。近年來，國家陸續(xù)出臺了大批鼓勵性、支持性法規(guī)和政策，為IC和EDA產業(yè)的升級、發(fā)展營造了良好的政策和制度環(huán)境。

目前，EDA行業(yè)主流工具有上百種，每一種都具有特定功能。IC設計、制造和封測各環(huán)節(jié)中不同步驟對EDA工具的功能需求不同，需要使用不同種類工具來滿足使用者的要求。此外，IC技術仍在不斷發(fā)展，下游應用不斷擴展，EDA工具也在隨之不斷創(chuàng)新，即使是國際三巨頭也無法在全部領域實現(xiàn)絕對競爭優(yōu)勢。中國本土EDA企業(yè)可以通過優(yōu)先突破關鍵環(huán)節(jié)核心工具，或通過優(yōu)先突破部分設計應用全流程解決方案，來提升市場競爭力和份額。

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