EDA與制造相關文章 封測產能吃緊，OSAT狂掃機臺備戰(zhàn) 據臺媒工商時報報道，上半年半導體封測產能嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投控橫掃上千臺打線機臺，機臺設備交期大幅拉長至半年以上，等于上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。由于訂單持續(xù)涌入，日月光投控產能滿到下半年，包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。 發(fā)表于：1/20/2021 英特爾：準備好放棄芯片制造了嗎？ 英特爾公司新任首席執(zhí)行官的工作會有多難？該公司最大的競爭對手提供了一些重要線索。 格爾辛格（Pat Gelsinger）要到2月中旬才出任英特爾首席執(zhí)行官一職，但該公司定于周四下午公布的第四財季業(yè)績可能至少會就他最初的工作路線給出強烈信號。英特爾已承諾將利用這次機會向投資者通報其持續(xù)存在的制造問題的最新情況。英特爾還曾表示，通過此次財報發(fā)布，將表明公司是否打算堅持長期以來作為自己所設計芯片的唯一生產商的做法，還是會開始將一些未來所設計產品的生產外包出去，很可能外包給臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 簡稱﹕臺積電）。 發(fā)表于：1/20/2021 ICinsights公布半導體研發(fā)投入十強 根據IC Insights于2021年出版的最新版（McClean Report）報告顯示，全球半導體公司的研發(fā)支出預計將在2020年增長5％，達到684億美元的歷史新高。到2021年，研發(fā)支出將增長4％，達到714億美元，再創(chuàng)新高。按照他們對集成電路產業(yè)的前景展望，預計2021年至2025年之間，半導體公司的研發(fā)總支出將以5.8％的復合年均增長率（CAGR）增長，整個行業(yè)的研發(fā)支出屆時將達到893億美元。 發(fā)表于：1/20/2021 Arm服務器芯片的出路在哪里？Ampere是這樣看的！ 正如我們最近指出的那樣，最近幾個月來，Arm服務器處理器領域發(fā)生了一些動蕩和變化。無論發(fā)生了什么，Ampere Computing都在其路線圖上全速前進，并且為Marvell和被高通收購的Nuvia感到高興。 發(fā)表于：1/20/2021 被缺貨“逼瘋”的芯片廠 從2019年下半年開始，由于市場對5G相關芯片和TWS藍牙芯片需求的不斷增加，使得晶圓廠的產能出現了供不應求的情況。 發(fā)表于：1/20/2021 Quantum Q-Server平臺將加速IoT建設 智能家居集成越來越受到用戶歡迎，但通常只有在先進的全屋系統(tǒng)下才有可能實現。Quantum Intergration 的IoT平臺為用戶提供全面的控制;無論是新手還是專家，任何人都可以建立一個強大的物聯網網絡，它可以控制從簡單的按鈕到復雜的家庭集成系統(tǒng)的任何東西。 發(fā)表于：1/19/2021 跨界造芯成潮流！家電、百貨、水泥廠都來了 說起來，這幾年的故宮簡直就是一個神仙IP，和各大品牌的合作成功引出“故宮出品必火”的定律，還順帶把“跨界”一詞帶上年度熱詞榜。 發(fā)表于：1/19/2021 恩智浦宣布推出用于安全汽車高性能計算的BlueBox 3.0開發(fā)平臺 荷蘭埃因霍溫——2020年1月18日——恩智浦半導體（NXPSemiconductorsN.V.，納斯達克代碼：NXPI）宣布推出BlueBox3.0，這是恩智浦旗艦安全汽車高性能計算（AHPC）開發(fā)平臺的新擴展版本。BlueBox3.0專為在芯片設備就緒前，進行軟件應用開發(fā)和驗證而設計，提供靈活的方式來應對用戶定義汽車、安全等級2+（L2+）自動駕駛以及不斷發(fā)展的汽車架構，這必將推動互聯汽車的變革。通過將集中式計算模塊、安全集成的高性能恩智浦處理器、擴展I/O連接以及基于KalrayMPPA處理器的PCIe卡擴展相結合，由此實現異構加速；BlueBox3.0為設計人員提供能夠加快系統(tǒng)開發(fā)周期和上市速度的解決方案。 發(fā)表于：1/19/2021 臺積電舉起大旗，先進封裝這場仗誰是贏家？ “封測廠已經跟不上晶圓代工的腳步了，摩爾定律都開始告急了，我們與其在里面干著急，不如做到外面去”，2011年，臺積電的余振華面對媒體如是說。 余振華是1994年就加入臺積電的元老級人物，是蔣尚義曾經的下屬，也是臺積電后摩爾定律時代的功臣。 發(fā)表于：1/15/2021 臺積電南京廠已盈利！ 1月14日，臺積電董事長劉德音在法說會上表示，南京廠將逐步擴充產能，美國亞利桑那廠現階段則以2萬片為目標，未來不排除會有新的擴產計劃。 發(fā)表于：1/15/2021 從小米11到驍龍888，2021年旗艦手機體驗探究 新SoC的發(fā)布節(jié)點，直接左右旗艦手機的發(fā)布周期。剛在12月發(fā)布的驍龍888，不但打破了歷史規(guī)律，還帶著CPU、GPU和AI性能的顯著提升，和小米11一起拉開了小米新十年的序幕。 發(fā)表于：1/15/2021 2020中國智能制造系統(tǒng)解決方案大會在京召開 1月13日，2020中國智能制造系統(tǒng)解決方案大會暨聯盟會員代表大會在京召開，工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長辛國斌出席會議并講話。 發(fā)表于：1/15/2021 ASML CEO：美中半導體對抗將持續(xù) 據路透社報道，ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink在參加他們的會議時指出，即使新一屆的美國政府將在下周登臺，但中美之間的半導體技術對抗還將持續(xù)。 發(fā)表于：1/15/2021 不容忽視的日本EUV實力 近期三星為爭搶EUV設備，高層頻頻傳出密訪ASML，EUV的重要性早已不言而喻。提到EUV，大家首先想到的就是ASML，ASML并不是一個家喻戶曉的名字，但他卻是現代技術的關鍵。因為它提供了制造半導體必不可少的“光刻”機器，在摩爾定律即將發(fā)展到盡頭的現在，可以說，得EUV者得先進工藝。雖然在EUV相關設備市場中，荷蘭ASML壟斷了核心光刻機，但在“極紫外光刻曝光”周邊設備中，日本設備廠家的存在感在逐步提升，尤其在檢測、感光材料涂覆、成像等相關設備方面，日本的實力也是不容忽視的。 發(fā)表于：1/15/2021 10年6000億元！中國芯片投融資TOP10榜單出爐 企查查大數據研究院發(fā)布《近十年我國芯片半導體品牌投融資報告》顯示，近十年我國芯片半導體賽道共發(fā)生投融資事件3169件，總投融資金額超6025億元，2020年共發(fā)生投融資事件458起，總融資金額高達1097.69億元，共有16家企業(yè)超過10億元，最高融資金額為中芯國際，合計198.5億元。 發(fā)表于：1/14/2021 ?…237238239240241242243244245246…?
