2021年12月21日，中國上海訊——國內EDA和濾波器行業(yè)領導者，半導體" target="_blank">芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產業(yè)促進大會上，芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎。

　　“中國芯”集成電路產業(yè)促進大會是由中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院舉辦的全國性集成電路行業(yè)盛會，是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業(yè)會議之一。大會同期舉辦的“中國芯”優(yōu)秀產品征集活動旨在對國內集成電路領域產品創(chuàng)新、技術創(chuàng)新和應用創(chuàng)新的成果進行表彰，發(fā)揮示范效應，影響和帶動行業(yè)發(fā)展，已成為國內集成電路產品和技術發(fā)展的風向標和大檢閱。

　　作為國內EDA行業(yè)的領導者，芯和半導體通過十一年的研發(fā)形成了一整套從芯片-封裝到板級、覆蓋半導體全產業(yè)鏈的仿真EDA解決方案。以系統(tǒng)分析為驅動，芯和半導體的仿真EDA打通了后摩爾時代IC設計的所有仿真節(jié)點，全面支持先進工藝和先進封裝。

　　在先進工藝端，芯和半導體通過了各大晶圓廠的主流工藝的認證，提供了業(yè)界頂尖的片上芯片建模和仿真能力，保障芯片級的PPA。2021年，全球第二大晶圓廠三星宣布芯和半導體正式成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，芯和半導體的片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術認證。在先進封裝端，芯和半導體的仿真分析方案從傳統(tǒng)封裝延伸到2.5D/3DIC異構集成封裝領域，提供了完善的仿真分析能力。2021年，芯和半導體牽手全球EDA排名第一的新思科技，發(fā)布了全球首個3DIC先進封裝設計分析EDA平臺。此外，跟隨著后摩爾時代以系統(tǒng)集成設計為發(fā)展的方向，芯和半導體在支持好先進工藝和先進封裝的同時，構建了“電子系統(tǒng)”建模仿真分析EDA平臺，包括射頻系統(tǒng)分析平臺和高速數(shù)字系統(tǒng)分析平臺等，從系統(tǒng)集成設計和分析的角度來幫助設計師提升各種電子產品的PPA，縮短產品上市周期。這些自主創(chuàng)新的產品，快速縮小了與國際領先EDA的差距，為國內外新一代高速高頻智能電子產品的設計賦能和加速，為緩解國內半導體行業(yè)卡脖子的現(xiàn)狀提供了優(yōu)秀的支撐服務。

　　芯和半導體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮博士表示：“我們非常榮幸得到”中國芯“組委會和評選專家的認可，評選芯和半導體為2021年度”中國芯“EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎。芯和半導體將繼續(xù)打磨差異化的EDA仿真求解技術、豐富的半導體合作伙伴生態(tài)圈以及云計算等一系列前沿技術，圍繞5G移動通信、物聯(lián)網、數(shù)據中心和汽車電子等領域推出更多強有力的EDA與芯片解決方案，服務國內半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展?！?/p>