2026年3月31日，2026年中國?IC?設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕。國內集成系統(tǒng)設計EDA專家，芯和半導體在長達半年多的嚴格評選中突出重圍，榮獲“2026?年度中國?IC?設計成就獎之年度技術突破?EDA?公司”，這一獎項肯定了芯和在推動后摩爾時代系統(tǒng)級集成設計工具演進的過程中，所取得的技術突破。

??中國?IC?設計成就獎(China?IC?Design?Awards)是中國電子業(yè)界重要的技術獎項之一，旨在表彰在中國?IC?設計鏈中占據*地位或展現卓越設計能力與技術服務水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压?、團體，同時也表彰他們在協(xié)助工程師開發(fā)電子系統(tǒng)產品方面所作的貢獻。

??評選過程由兩院院士、國內外知名學者、企業(yè)技術帶頭人及行業(yè)專家組成的評審團隊對參展項目進行多輪評審和現場答辯，入選項目需在核心技術、專利、經濟效益等方面達到國際*水平，且能為推動行業(yè)進步和提升社會效益方面做出卓越貢獻。

??面對人工智能訓練和推理對?AI?算力的指數級增長需求，設計師面臨的不再是單一的芯片設計挑戰(zhàn)，而是?Chiplet?先進封裝、異構集成、高帶寬存儲、超高速互連、高效電源網絡及?AI?數據中心架構帶來的系統(tǒng)性災難風險。

??●?因為散熱考慮不周，導致整機過熱翹曲;

??●?因為電源網絡設計缺陷，導致封裝連接處在高負載下熔斷;

??●?因為缺乏系統(tǒng)級信號管理的視角，導致數千萬美元的流片在組裝后無法點亮。

??這些不是“效率問題”，而是“生存問題”。行業(yè)的競爭制高點，已不可逆轉地從“單芯片性能*優(yōu)”，轉向了“系統(tǒng)級集成與優(yōu)化”。

??芯和半導體的“從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺”，以?STCO?系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化為核心理念，集成了自主研發(fā)的?SI/PI、電磁、電熱、應力等多物理場耦合引擎，全面覆蓋芯片、Chiplet?先進封裝、PCB?板級到整機系統(tǒng)的全鏈路分析能力。通過解決大算力硬件在熱管理、電源網絡缺陷及信號完整性方面的系統(tǒng)性挑戰(zhàn)，該平臺有效提升了?AI?基礎設施所需的高帶寬、低功耗及研發(fā)確定性。

圖片來源：IIC?上海

??芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士表示："感謝中國?IC?設計成就評委會和行業(yè)工程師們的認可。AI?對算力的需求越來越高，單顆芯片性能的提升很難滿足需求，行業(yè)必須從更大的系統(tǒng)維度去找答案。芯和在做的，是一個面向?AI?時代的系統(tǒng)級?EDA?平臺：向下，深入到?Chiplet?先進封裝和異構集成的物理細節(jié);向上，覆蓋服務器、機柜、液冷系統(tǒng)一直到整個數據中心架構。?這和傳統(tǒng)EDA只做單芯片設計的思路完全不同——我們的核心理念是'極限協(xié)同'，通過?STCO?分析把多物理層面的風險提前全鏈路預演一遍，從'單點*優(yōu)'走向'全局制勝'，為多元化的系統(tǒng)級產品提供更扎實、更有競爭力的技術底座，幫助產業(yè)在?AI?時代真正升級。"