EDA與制造相關(guān)文章 Frontline推出新的PCB工藝規(guī)劃解決方案 2021年3月15日消息——奧寶科技公司旗下的Frontline公司今天發(fā)布了產(chǎn)品InFlow?，這是一款針對PCB（印刷電路板）制造商的強(qiáng)大、自動化、全方位的工程軟件解決方案。InFlow可實(shí)現(xiàn)對整個工程工藝的全覆蓋，將規(guī)劃時間減少高達(dá)60％，從而可以大大縮短上市時間，即使是在最高設(shè)計復(fù)雜度及產(chǎn)量要求的情形下。奧寶科技隸屬于KLA公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）。 發(fā)表于：3/16/2021 晶圓代工還要漲價？Fabless有苦難言 晶圓代工價格漲聲不斷，IC設(shè)計業(yè)者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關(guān)系搶到穩(wěn)定的產(chǎn)能，又得面對下游客戶不斷催貨。 發(fā)表于：3/15/2021 從ISSCC看我國集成電路設(shè)計的進(jìn)步 ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference，國際固態(tài)電路年度會議”的縮寫，是世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計領(lǐng)域最高級別會議，始于1953年的ISSCC，通常是各個時期國際上最尖端固態(tài)電路技術(shù)最先發(fā)表之地。由于ISSCC在國際學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注，因此被稱為集成電路行業(yè)的奧林匹克大會。 發(fā)表于：3/12/2021 比亞迪半導(dǎo)體，會創(chuàng)造下一個巴菲特奇跡嗎？ 與比亞迪的第一次“交鋒”，就讓股神巴菲特吃了一個閉門羹。當(dāng)時巴菲特想要入股20%，但是被王傳福拒絕了，為此巴菲特還抱怨了一陣兒。 發(fā)表于：3/12/2021 英飛凌CEO不看好歐盟的半導(dǎo)體制造計劃 上個月，美國國家航空航天局（Nasa）的毅力號在火星上安全著陸，這標(biāo)志著英飛凌迄今為止最遙遠(yuǎn)的任務(wù)勝利完成。因?yàn)橛w凌的輻射硬化半導(dǎo)體為這個探測器的某些照相機(jī)和儀器提供了動力。 發(fā)表于：3/12/2021 三星公布3納米芯片的更多細(xì)節(jié) 三星晶圓廠將成為第一家在即將到來的3nm工藝中使用類似全柵場效應(yīng)晶體管（GAAFET）結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體制造商。雖然該節(jié)點(diǎn)尚未準(zhǔn)備就緒，但在IEEE國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上，三星晶圓廠的工程師分享了有關(guān)即將推出的3 nm GAE MBCFET（multi-bridge channel FET）制造技術(shù)的一些細(xì)節(jié)。 發(fā)表于：3/12/2021 Counterpoint：蘋果、vivo 并列 2020 年 Q4 亞洲智能機(jī)市場第一 與非網(wǎng)3月11日訊 市場研究公司 Counterpoint Research 今日發(fā)布了第四季度全球手機(jī)市場統(tǒng)計報告。報告顯示，在第四季度的亞洲智能機(jī)市場，vivo 和蘋果公司的市場占有率并列第一。 發(fā)表于：3/12/2021 2020年第四季度亞洲智能手機(jī)市場，vivo和蘋果并列第一 與非網(wǎng)3月11日訊，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的2020年第四季度全球手機(jī)市場統(tǒng)計報告顯示，2020年第四季度亞洲智能手機(jī)市場，vivo和蘋果公司的市場占有率并列第一。 發(fā)表于：3/12/2021 汽車芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯旺微B輪融資交易金額3億元，上汽恒旭、萬向錢潮、中芯聚源領(lǐng)投 2021年3月10日，芯旺微電子完成B輪融資，由上汽恒旭、萬向錢潮、中芯聚源聯(lián)合領(lǐng)投，超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本等跟投，交易金額3億元，云岫資本擔(dān)任財務(wù)顧問。 發(fā)表于：3/11/2021 博世新半導(dǎo)體工廠啟動關(guān)鍵測試階段，預(yù)計年底投產(chǎn)，生產(chǎn)汽車芯片 與非網(wǎng)3月10日訊，據(jù)悉，博世已在其位于德國德累斯頓的新半導(dǎo)體工廠啟動了關(guān)鍵測試階段。這家耗資10億歐元的工廠預(yù)計將于今年年底投產(chǎn)，主要生產(chǎn)汽車芯片。 發(fā)表于：3/11/2021 北汽關(guān)聯(lián)企業(yè)入股飛锃半導(dǎo)體 與非網(wǎng)3月10日訊，近日，飛锃半導(dǎo)體（上海）有限公司（簡稱“飛锃半導(dǎo)體”）發(fā)生工商變更，新增股東南京俱成秋實(shí)股份投資合伙企業(yè)（有限合伙）、深圳安鵬天使投資中心（有限合伙）、深圳市投控南科天使創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）。其中，深圳安鵬天使投資中心（有限合伙）為北汽集團(tuán)關(guān)聯(lián)企業(yè)。 發(fā)表于：3/11/2021 全球芯片短缺之際，豐田為何相對來說“受災(zāi)”最少？ 與非網(wǎng)3月10日訊，如今，全球汽車制造商目前都面臨著芯片供應(yīng)短缺的困境，甚至許多公司已經(jīng)被迫停產(chǎn)。據(jù)悉，本田、大眾、福特、菲亞特克萊斯勒、斯巴魯和日產(chǎn)汽車等汽車制造商被迫削減產(chǎn)量，有的甚至被迫停產(chǎn)。但日本最大的汽車制造商豐田基本上不受影響。 發(fā)表于：3/11/2021 芯片=未來？汽車企業(yè)需要“補(bǔ)芯”贏市場 據(jù)悉，大眾汽車本次面臨的芯片短缺問題主要集中在電子控制單元和車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)兩個方面。隨著國內(nèi)疫情取得積極進(jìn)展以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的高成熟度，這個問題或許會很快找到解決辦法。 發(fā)表于：3/11/2021 一臺光刻機(jī)，真的能救中國半導(dǎo)體嗎？ 2021年對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，或許是一個“時來運(yùn)轉(zhuǎn)”的年份。 發(fā)表于：3/11/2021 3nm必有一戰(zhàn) 2月，三星爆出將在美國德克薩斯州奧斯汀建設(shè)價值100億美元晶圓廠，發(fā)力追趕臺積電。雖然三星在5nm制程上已趕上了臺積電的腳步，于2020年實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，但3nm似乎仍落后于臺積電。此前，臺積電已為其3nm制程晶圓廠投資200億美元，將于今年試產(chǎn)，預(yù)計2022年量產(chǎn)。為此，三星不惜跳過4nm制程節(jié)點(diǎn)，直接上3nm，不過2023年或難以量產(chǎn)。 發(fā)表于：3/11/2021 ?…236237238239240241242243244245…?
