EDA與制造相關文章 華為預留了芯片 華為內部人士稱，華為目前將業(yè)務重心轉移到了手機之外的其他品類，華為消費者業(yè)務中國區(qū)正在牽動商家和渠道做五大產業(yè)轉型，五大產業(yè)是指PC&平板產業(yè)、HD產業(yè)、穿戴&音頻產業(yè)、智選IOT產業(yè)和手機產業(yè)。 發(fā)表于：1/21/2021 比亞迪電子將為榮耀代工手機，產量超5000萬臺 1月19日消息 據美港電訊引述供應鏈消息，新榮耀的手機代工廠商確定為深科技和比亞迪電子，受此消息影響，比亞迪電子今日港股盤中一度漲超 18%，深科技直線拉升 7.8% 擊漲停板封板。 發(fā)表于：1/21/2021 被美國拉黑背后：小米的真實實力被嚴重低估 美國最近的拉黑名單中，小米成了我們最熟知的公司之一，也是很多人沒有想到的一個公司之一，在民眾眼里，小米是一家手機制造商，甚至連小米為什么會被稱為互聯(lián)網公司都搞不懂，更有流傳小米是一家手機組裝廠。 發(fā)表于：1/21/2021 外媒：Intel又簽訂了一個很大的芯片代工協(xié)議 據Semiaccurate報道，英特爾最近剛剛簽署了另一項重大的芯片代工外包協(xié)議。他們指出，這不是英特爾最近簽署的第一筆交易。在7月，他們就將其GPU生產外包給臺積電，然后這個交易在10月為臺積電帶來了巨大的訂單量。據報道，新合同的簽訂應該可以彌補英特爾的晶圓短缺。 發(fā)表于：1/21/2021 改造DRAM產線，發(fā)力圖像傳感器，三星野心勃勃 據韓國媒體pulsenews報道，韓國三星電子公司正在加速進軍圖像傳感器業(yè)務，這將成為自駕移動時代非常重要的業(yè)務。 發(fā)表于：1/21/2021 工藝逼近極限，芯片封測的未來何在？ 據 VLSI 報告指出 2018 年全球探針卡市場規(guī)模為 16.5 億美金，并將于 2024 年達到 20 億美金以上，年增長率超過 4%。半導體整體行業(yè)增長帶動了封裝測試的探針卡使用量增加，而其中先進探針卡（Advanced Probe Cards）是增長的主要動力。 發(fā)表于：1/21/2021 汽車芯片缺貨原因深究 2020年在全球范圍內爆發(fā)的新冠肺炎直擊汽車行業(yè)。汽車需求“蒸發(fā)”、全球各車企工廠相繼停工。原以為市場需求、汽車生產都會在2020年下半年復蘇，熟料進入2021年，車載半導體供給不足、汽車廠家再次陷入減產困局。 發(fā)表于：1/21/2021 突發(fā)！歐美全面停供中國汽車芯片？ 近段時間，汽車行業(yè)全球“大缺芯”，也引發(fā)業(yè)內持續(xù)關注。而豐田、本田、福特、奧迪等全球車企，甚至已達到了因缺芯減產、停產的地步。 發(fā)表于：1/20/2021 這個堪比芯片的關鍵行業(yè)，二十年來不進反退，全中國沒有一家能打的 “中國人購買科研儀器的熱潮，不知救活了多少外國公司！” 發(fā)表于：1/20/2021 5nm芯片集體“翻車”，先進制程的尷尬 從2020年下半年開始，各家手機芯片廠商就開始了激烈的5nm芯片角逐，蘋果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級5nm移動處理器，并宣稱無論是在性能上還是在功耗上都有著優(yōu)秀的表現(xiàn)。 發(fā)表于：1/20/2021 特斯拉供應鏈全景梳理 近日，特斯拉公布2020年生產和交付數(shù)據。2020年特斯拉全年共生產了509737輛，這是其首次實現(xiàn)年度產能超過50萬輛；2020年全年交付了499550輛，較2019年的36.75萬輛增加了36%，但與年初定下的50萬輛交付目標還有一線之差。 在2020年度股東大會上馬斯克表示，受益于”中國速度“和”中國制造“，特斯拉上海超級工廠正在朝著年產100萬輛電動汽車推進，未來Model 3和Model Y的產能將達到約50萬輛。 發(fā)表于：1/20/2021 51億元定增募資，這家封測大廠將發(fā)力多個芯片項目 1月19日，華天科技發(fā)布公告，擬定增募資不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目和補充流動資金。 發(fā)表于：1/20/2021 蘇州企業(yè)千萬美元購得ASML光刻機，卻不用來造芯片 目前，高端集成電路材料的核心技術掌握在歐美日等外國企業(yè)手中，不少集成電路制造用到的關鍵材料已經和半導體制造設備、EDA軟件一樣，成為我國發(fā)展自主半導體產業(yè)“卡脖子”的關鍵領域。即便強大如韓國三星電子，在2019年7月日韓貿易戰(zhàn)期間，被日本限制光刻膠、氟化聚酰亞胺和高純度氟化氫等關鍵原材料對韓國的出口后，脖子也是被卡得一點辦法沒有。 發(fā)表于：1/20/2021 CPU主頻安卓陣營最高！驍龍870搶先MediaTek新品亮相 雷鋒網消息，繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后，高通今天又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產品7nm驍龍870 5G移動平臺，采用增強的高通Kryo 585 CPU，超級內核主頻高達3.2GHz。 發(fā)表于：1/20/2021 涉過汽車電子的海，僅五大趨勢值得一說 涉過汽車電子的海，僅五大趨勢值得一說 發(fā)表于：1/20/2021 ?…244245246247248249250251252253…?
