據(jù)半導體行業(yè)觀察記者從多方獲悉，本土手機巨頭小米正在招募團隊，重新殺入手機芯片賽道。知情人士告訴半導體行業(yè)觀察記者，小米現(xiàn)在正在與相關IP供應商正在進行授權談判，但公司已經開始在外面招募團隊。

　　“小米的最終目的肯定是做手機芯片，但他們第一顆芯片也許不會是手機芯片，而是先從周邊芯片入手”，知情人士告訴記者。

　　考慮到小米之前澎湃S1的高開低走，傳說中的澎湃S2無疾而終。還有后來松果團隊的變動，早前ISP澎湃C1的亮相，加上當前手機市場，乃至手機芯片市場充滿著的不確定性。小米這時候卷土重來，著實耐人尋味。

　　“澎湃”的初戰(zhàn)告敗

　　2017年2月28日，小米在北京舉辦了“我心澎湃”發(fā)布會。

　　會上，小米創(chuàng)始人雷軍介紹了澎湃S1，公司首款芯片。資料顯示，這是一顆八核64位處理器，主頻2.2GHz，四核Mali T860圖形處理器，32位高性能語音DSP，支持VoLTE。而小米C5也成為首款搭載自研芯片的設備。相關資料顯示，小米這顆芯片最早可以追溯到2014年，公司在當年十月與聯(lián)芯合資成了一家名為松果的公司，并在2015年7月完成了芯片硬件設計。

　　在發(fā)布會現(xiàn)場談到為何要自研芯片的時候，雷軍說道：“因為芯片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術”，雷軍在會上同時還強調，做芯片這個事，估計要投入十億美金以上，投入十億以上人民幣，準備花十年時間才有結果?！霸诋敃r，我們大部分人心里都是七上八下的，因為沖出去不知道師生是死，但我的心稍微平靜，因為我做好了干十年時間的準備”，雷軍接著說。

　　雖然當時的雷軍躊躇滿志，但澎湃S1并不出彩的性能，加上C5的平平銷量，澎湃S2又傳數(shù)次拖延，市場上也多次傳出了小米手機芯片的不利消息。到2019年，松果電子拆分出大魚半導體，讓小米自研手機芯片的未來更加不明朗。

　　2020年八月，雷軍終于時隔三年再次聊到了澎湃的進展，他也坦言其中的波折。

　　雷軍當時在微博中表示：“我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遭到了巨大困難，但請米粉們放心，這個計劃還在繼續(xù)，等有了新的進展，我再告訴大家”。

　　今年四月，在發(fā)布公司首款ISP澎湃C1被媒體“嘲諷”做了個小玩意之后，小米公司在芯片領域的再次卷土重來，回應了雷軍在去年八月的說法。

　　從當前的市場現(xiàn)狀看來，對小米來說，又是一個投入的好時機。

　　造芯的好時機？

　　正如大家所了解，在華為因為美國禁令而增長放慢的時候，包括小米、OPPO和VIVO在內的國產手機廠商市場份額屢創(chuàng)新高。

　　根據(jù)Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，今年2月份，小米集團手機全球市場份額達到13%，成為中國第一大手機廠商。而根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的2021年Q1全球智能手機市場報告，排名第三的小米出貨量4900萬臺，同比增長了80%，這個份額領先于排名前五的所有手機廠商。

　　在這樣的銷量推動下，小米公司的業(yè)績也交出了亮眼的成績單。

　　據(jù)財報顯示，小米集團第一季度營收768.8億元人民幣，同比增長54.7%。其中智能手機業(yè)務第一季度智能手機收入514.9億元人民幣，同比增長69.8%，全球智能手機出貨量同比增長69.1，達到49.4百萬臺。小米境外市場收入達到人民幣374億元，同比增長50.6%。

　　在手機業(yè)務的發(fā)展推動下，小米第一季度調整后凈利潤60.7億元人民幣，同比增長163.8%。

　　蓬勃發(fā)展的業(yè)務，出色的財務數(shù)據(jù)，加上市場上出現(xiàn)的契機，讓小米有底氣去重新投入手機芯片研發(fā)當中。對于小米來說，做手機芯片更重要的一方面在于，當前幾家主要的手機廠商中，排名前幾的（OV和小米），加上剛從華為拆出來的榮耀，都基本以聯(lián)發(fā)科和高通手機芯片為主。這讓他們很難從供應、性能和差異化方面鍛造自己的優(yōu)勢。

　　更重要的是，據(jù)筆者獲悉，OPPO現(xiàn)在正在大張旗鼓進入手機芯片領域，他們不但高規(guī)格打造自己的芯片團隊，他們還在手機主控芯片，甚至在藍牙和PMU等多方面廣泛布局。多個接觸到OPPO芯片團隊的人告訴半導體行業(yè)觀察記者，“綠廠”在做芯片這個事情上很有決心，也很有野心。至于VIVO方面，雖然市場上傳言他們在做芯片上有些猶豫，但據(jù)筆者獲悉，他們無論是在和三星合作定義手機芯片，還是在類似手機ISP芯片這樣的周邊芯片上，也還在同步推進。

　　此外，在筆者看來，Arm現(xiàn)在推出了全新的V9架構和Cortex-X系列性能核，給芯片廠商在芯片設計上帶來了更多的選擇，并且從某種程度降低了芯片公司打造差異化芯片的門檻。再加上當前地緣政治政治的影響，國內大舉發(fā)展集成電路，

　　由此可見，小米重新回到手機芯片這個賽道也是理所當然。

　　困難依然重重

　　關于做芯片的難，尤其是在基帶方面，特別是現(xiàn)在做5G芯片的難，在過往的文章中我們已經多次提及，在這里我們就不再重復詳述。以基帶芯片為例，Intel的折戟，就是一個很典型的范例。就算后來聲明在外的海思麒麟，即使他們在基站通信方面有多年的經驗和積累，但也避免不了在手機芯片發(fā)展早期走了不少彎路。

　　另外，我們更需要注意的是，現(xiàn)在高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果和三星都已經發(fā)布了5nm芯片，3nm芯片也在路上，而展銳也都發(fā)布了6nm芯片。小米（包括OPPO等新入者）如果想在手機高端芯片上面有所作為。除了技術以外，巨額的流片資金又是他們需要考慮的另一個問題。

　　而從當前的中國半導體行業(yè)現(xiàn)狀看來，因為芯片創(chuàng)業(yè)潮的興起，國內芯片人才的短板愈發(fā)明顯。特別是在各種高性能計算、GPU?；鶐酒酥罯PPO等新興芯片廠商的出現(xiàn)之后，小米必然會面臨芯片研發(fā)人員招募的挑戰(zhàn)。

　　有行內人士甚至打趣道，小米做芯片，能不能搶到產能都是問題。雖然這是玩笑話，但足以看到小米手機芯片前路的艱辛。

　　但至少，小米又重新出發(fā)了！