芯馳科技獲5億融資，助力智能出行駛?cè)肟燔嚨?/a>

　　9月 28 日，芯馳科技官方宣布已經(jīng)完成 A 輪 5 億人民幣融資。本輪融資由和利資本領(lǐng)投，經(jīng)緯中國、中電華登、聯(lián)想創(chuàng)投、祥峰投資、紅杉資本中國基金及精確力升等老股東大比例跟投。投中資本擔(dān)任本輪融資財(cái)務(wù)顧問。

發(fā)表于：9/28/2020

開發(fā)和開始量產(chǎn) Cellular V2X All in One 模塊

　　阿爾卑斯阿爾派株式會(huì)社（TOKYO:6770、社長：栗山 年弘、總部：東京（下稱“阿爾卑斯阿爾派”）為智能交通 / 智慧城市和無人駕駛領(lǐng)域開發(fā)出 Cellular V2X All in One 模塊“UMCC1 系列”。并于 2020 年 7 月開始了量產(chǎn)。

發(fā)表于：9/28/2020

是德科技推出新型雷達(dá)多目標(biāo)仿真器和先進(jìn)車載以太網(wǎng)解決方案， 進(jìn)一步擴(kuò)大汽車產(chǎn)品陣容

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布推出兩款全新測試解決方案——雷達(dá)目標(biāo)仿真器和汽車以太網(wǎng)軟件，為其日益豐富的汽車產(chǎn)品組合再添生力軍。這兩個(gè)測試解決方案可以幫助汽車行業(yè)的工程師、設(shè)計(jì)人員和制造商開發(fā)高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品，從而提升各種駕駛條件下的安全性，并為新興的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）提供支持。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：9/25/2020

MathWorks公司推出R2020b版MATLAB和Simulink

中國北京，2020 年9月22日—— MathWorks公司今天推出了R2020b版MATLAB和Simulink產(chǎn)品系列。MATLAB中的新功能讓用戶更輕松地處理圖形和創(chuàng)建App，而 Simulink的更新側(cè)重于幫助用戶能夠?qū)崿F(xiàn)更快速、更便捷的訪問。借助新推出的Simulink Online，用戶可以直接通過Web瀏覽器使用Simulink。R2020b還推出了基于人工智能(AI)的新產(chǎn)品，用以加快自主系統(tǒng)開發(fā)，快速創(chuàng)建自動(dòng)駕駛3D模擬場景等。更多細(xì)節(jié)請(qǐng)參見R2020b視頻。

發(fā)表于：9/23/2020

KLA針對(duì)先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合

加利福尼亞州米爾皮塔斯市，2020年9月22日–今天， KLA公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC） 宣布推出Kronos? 1190晶圓級(jí)封裝檢測系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強(qiáng)算法，旨在應(yīng)對(duì)特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來的復(fù)雜性，從而在封裝階段推進(jìn)半導(dǎo)體元件制造。憑借更可靠地實(shí)施這些先進(jìn)封裝技術(shù)，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助客戶進(jìn)一步拓展其技術(shù)和成本藍(lán)圖。

發(fā)表于：9/22/2020

泛林集團(tuán)推出先進(jìn)介電質(zhì)填隙技術(shù)，推動(dòng)下一代器件的發(fā)展

上海——今日，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)主要供應(yīng)商泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工藝方案——先進(jìn)的Striker® FE平臺(tái)——用于制造高深寬比的芯片架構(gòu)。Striker FE平臺(tái)采用了業(yè)界首創(chuàng)的ICEFill?技術(shù)，以填充新節(jié)點(diǎn)下3D NAND、DRAM和邏輯存儲(chǔ)器的極端結(jié)構(gòu)。不僅如此，該系統(tǒng)還具備更低的持續(xù)運(yùn)行成本和更好的技術(shù)延展性，以滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖的發(fā)展。

發(fā)表于：9/22/2020

新型PSpice® for TI工具通過系統(tǒng)級(jí)電路仿真和驗(yàn)證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

2020年9月15日，北京訊——德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對(duì)TI電源和信號(hào)鏈產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時(shí)候都能更容易地評(píng)估用于新設(shè)計(jì)的組件。

發(fā)表于：9/16/2020

與開發(fā)者共思同行，以創(chuàng)新改變世界

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展駛上快車道，開發(fā)者在提高技術(shù)之外，還應(yīng)打開思維，關(guān)注芯片與科技應(yīng)用的結(jié)合?！痹谏现苷匍_的2020新思科技開發(fā)者大會(huì)上，新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群在主題演講中解讀了新思科技主導(dǎo)的業(yè)界首個(gè)“創(chuàng)芯說”開發(fā)者調(diào)研結(jié)果，剖析芯片開發(fā)者職場現(xiàn)狀與未來發(fā)展，并分享了新思如何以EDA賦能開發(fā)者，提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力，“新思科技在中國也始終致力于推動(dòng)EDA工具與產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈上不同技術(shù)的融合，以軟硬件協(xié)同的新開發(fā)方法學(xué)推動(dòng)領(lǐng)先科技在自動(dòng)駕駛等前沿應(yīng)用領(lǐng)域的落地。我們愿與所有開發(fā)者共思同行，探索更多未知邊際，帶領(lǐng)國內(nèi)技術(shù)研發(fā)力量走向更深遠(yuǎn)未來，以創(chuàng)新改變世界?！?/a>

2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展預(yù)定如火如荼， 超80%展位已預(yù)訂！

2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）將于2021年3月17-19日在上海新國際博覽中心重磅舉行，截止目前展位預(yù)定數(shù)已超80%。近兩個(gè)月的展商“搶位”

發(fā)表于：9/10/2020

Silicon Labs以Simplicity Studio 5簡化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)

?　　中國，北京 - 2020年9月10日 - 致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領(lǐng)先芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商Silicon Labs （亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）日前發(fā)布Simplicity Studio 5 ，這是其集成開發(fā)環(huán)境（IDE）的一次重大升級(jí)。新版Simplicity Studio可以通過具有Web風(fēng)格的集中式用戶界面為各種無線協(xié)議提供一致的訪問和開發(fā)體驗(yàn)。

發(fā)表于：9/10/2020

EDA工具對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)為何如此重要？

　　如果把芯片比喻為一件設(shè)計(jì)精美的工藝品，那么電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具就是雕刻這件工藝品的刻刀，因此它對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性自是不言而喻。國內(nèi)EDA企業(yè)在發(fā)展的過程中應(yīng)該充分樹立“戰(zhàn)略冗余”的觀念，在努力補(bǔ)齊自身短板的同時(shí)，還要在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的某一細(xì)分領(lǐng)域做到“獨(dú)步天下”，以此成為全球產(chǎn)業(yè)鏈中必不可少的重要組成部分。

發(fā)表于：9/10/2020

Limata推出X1000系列 ：用于快速運(yùn)轉(zhuǎn)(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級(jí)入門級(jí)直接成像系統(tǒng)平臺(tái)

Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場LDI激光成像系統(tǒng)設(shè)備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺(tái)，專為PCB制造商快速運(yùn)轉(zhuǎn)生產(chǎn)PCB產(chǎn)品（QTA）配置。

發(fā)表于：9/9/2020

新思科技和Elektrobit宣布推出用于ARC功能安全處理器IP的EB tresos經(jīng)典AUTOSAR軟件

　　加州山景城和德國愛爾蘭根 2020 年 9 月 2 日 / 美通社 / -- 新思科技 （Synopsys Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS） 和 Elektrobit （EB） 這家富有遠(yuǎn)見卓識(shí)的汽車行業(yè)嵌入式和互聯(lián)軟件產(chǎn)品的全球供應(yīng)商，今天共同宣布推出用于新思科技符合 ASIL-D 的 DesignWare? ARC? EM 和 ARC HS 功能安全 （FS） 處理器 IP 的 EB tresos 經(jīng)典 AUTOSAR 軟件。該 EB tresos AUTOSAR 軟件將和 ARC 功能安全處理器一起提供一個(gè)硬 - 軟件平臺(tái)，助力汽車半導(dǎo)體公司、OEM 和一級(jí)供應(yīng)商更輕松地開發(fā)基于 AUTOSAR 標(biāo)準(zhǔn)的軟件應(yīng)用程序。該組合解決方案可加快需要 ADAS、信息娛樂和網(wǎng)關(guān)、以及現(xiàn)代車輛中的 V2X 系統(tǒng)等應(yīng)用的復(fù)雜汽車電子控制單元（ECU）推向市場的速度。

發(fā)表于：9/7/2020

集成電路國產(chǎn)EDA如何乘風(fēng)破浪？

“2019年，我國EDA市場規(guī)模約為5.8億美元，僅占全球市場的5.6%。中國EDA廠商總營收不到4.2億元，只占全球市場份額的0.6%?！痹诮张e行的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展分論壇上，一組數(shù)據(jù)引發(fā)行業(yè)關(guān)注。

發(fā)表于：9/4/2020

新變局下，集成電路產(chǎn)業(yè)如何抓住發(fā)展新機(jī)遇？

8月14日，在“變局”、“新基建”、“疫情”三大背景下，由中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園主辦的第四屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇于北京成功召開。在開幕式及高峰論壇上，北京市有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)相關(guān)專家向大家分享了疫情后全球集成電路產(chǎn)業(yè)變局中的危與機(jī)，以及新基建帶來的新機(jī)遇。

發(fā)表于：9/2/2020