據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，專(zhuān)業(yè)8吋晶圓代工廠(chǎng)世界先進(jìn)昨（2）日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，法人關(guān)注切入12吋的時(shí)機(jī)點(diǎn)，董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理方略首度松口，目前8吋機(jī)臺(tái)愈來(lái)愈難取得，站在持續(xù)擴(kuò)張角度下，認(rèn)真思考12吋廠(chǎng)是合乎邏輯的方向，但目前還沒(méi)有時(shí)間點(diǎn)。

　　由于晶圓代工產(chǎn)能供給吃緊，業(yè)界寄望目前在8吋廠(chǎng)生產(chǎn)的IC能更改制程等設(shè)計(jì)，升級(jí)到12吋廠(chǎng)生產(chǎn)，以紓解供需吃緊情勢(shì)。世界評(píng)估，目前主要產(chǎn)品包括大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、分離式元件，以及穿戴式裝置所用的小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC等，未來(lái)五至十年仍會(huì)留在8吋廠(chǎng)生產(chǎn)，因?yàn)橄嚓P(guān)需求存在。

　　外資：世界先進(jìn)不具12吋廠(chǎng)，或成劣勢(shì)

　　晶圓代工產(chǎn)能吃緊，中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等三大晶圓代工廠(chǎng)近期頻獲投資人青睞。有美系外資反其道而行，下修世界先進(jìn)的評(píng)等至“劣于大盤(pán)”，原因是其不具有12吋晶圓廠(chǎng)，同時(shí)看好聯(lián)電，認(rèn)為其較具競(jìng)爭(zhēng)力。至于臺(tái)積電，有外資重申“買(mǎi)進(jìn)”評(píng)等，認(rèn)為其在4到5年內(nèi)，營(yíng)收可較2020年倍增。

　　全球持續(xù)鬧芯片荒，使晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能成為兵家必爭(zhēng)，以8吋晶圓廠(chǎng)為主的世界先進(jìn)8月?tīng)I(yíng)收首度突破40億大關(guān)，寫(xiě)下新紀(jì)錄。只是，美系外資出具報(bào)告，認(rèn)為世界先進(jìn)的劣勢(shì)，在于沒(méi)有12吋晶圓廠(chǎng)。雖然8吋晶圓廠(chǎng)可滿(mǎn)足5G 及汽車(chē)電子需求，但面對(duì)未來(lái)更先進(jìn)的技術(shù)，目前已有8吋轉(zhuǎn)往12吋的趨勢(shì)，這對(duì)世界先進(jìn)較為不利。

　　外資認(rèn)為，相較于世界先進(jìn)，聯(lián)電擁有12吋廠(chǎng)，未來(lái)更具成長(zhǎng)空間，同時(shí)在代工價(jià)上揚(yáng)與毛利結(jié)構(gòu)改善下，第3季毛利可望有強(qiáng)勁成長(zhǎng)，因此給予“優(yōu)于大盤(pán)”的評(píng)等。

　　至于臺(tái)積電，有美系外資認(rèn)為，到2021年底前，臺(tái)積電每月?tīng)I(yíng)收將持續(xù)增加，同時(shí)市場(chǎng)需求的熱度將維持到2022年。從資本支出觀察，臺(tái)積電2021年300億美元資本支出可能上修，3年1000億美元的支出計(jì)畫(huà)也有著上調(diào)空間。

　　外資認(rèn)為，臺(tái)積電將在28納米、7納米、5納米和3納米上擴(kuò)產(chǎn)，以滿(mǎn)足強(qiáng)烈需求，同時(shí)資本密集度增加，可能帶動(dòng)臺(tái)積電上修2021-2025年?duì)I收複合年增長(zhǎng)率15%的目標(biāo)。臺(tái)積電可望在4到5年內(nèi)，把2020年的營(yíng)收倍增。因此重申“買(mǎi)進(jìn)”評(píng)等。