EDA與制造相關(guān)文章 厚積而薄發(fā)：解讀智融科技在千億快充市場下的全面布局 智能手機續(xù)航能力一直是行業(yè)痛點，受限于有限的電池容量，如何提升用戶充電體驗成為品牌廠商差異化競爭的關(guān)鍵。隨著USB C口的普及，手機快充技術(shù)應(yīng)運而生；與此同時，一批看到快充產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇的國內(nèi)廠商也開始進行布局——珠海智融科技有限公司（下稱“智融科技”）正是其中的佼佼者。 發(fā)表于：3/18/2021 汽車芯片將得到緩解？臺積電第二季度產(chǎn)能以5G、車用芯片占主導(dǎo) 與非網(wǎng)3月17日訊，據(jù)悉，全球晶圓龍頭臺積電近期開始統(tǒng)籌分配2021年第二季度投片產(chǎn)能，以5G、高速運算（HPC）、車用電子相關(guān)芯片訂單為主，業(yè)內(nèi)多預(yù)計聯(lián)發(fā)科及國外車用芯片大廠將可成功爭取到更多晶圓代工產(chǎn)能。 發(fā)表于：3/18/2021 誰來拯救本土車載OS 車載操作系統(tǒng)，在技術(shù)層面是整合各類型軟件應(yīng)用以及適應(yīng)中央集中式電子電氣架構(gòu)的必要基礎(chǔ)，在另一部分是確保車企與用戶之間粘性以及維護車企數(shù)字主權(quán)的最關(guān)鍵一環(huán)。近年來，車載OS領(lǐng)域競爭急劇升溫，開始上演新一輪智能汽車入口爭奪戰(zhàn)。 發(fā)表于：3/18/2021 華邦電砸131億新臺幣興建高雄12吋廠 3月17日消息，存儲廠商華邦電董事會16日決議，通過高雄12吋晶圓廠資本支出預(yù)算案，核準資本預(yù)算達131.27億元新臺幣，將自3月起開始陸續(xù)進行投資。華邦電高雄12吋廠將在明年上半年裝機及試產(chǎn)，明年下半年將進入量產(chǎn)，初期將生產(chǎn)20nm世代制程DRAM。 發(fā)表于：3/17/2021 2020年中國的光刻設(shè)備進口增長97%！ 近日彭博社撰文分析，認為中國在芯片制造設(shè)備的自主率方面還有很長的路要走。去年，中國從海外進口了價值137億美元的半導(dǎo)體設(shè)備，較前一年增長了30%以上，這些機械設(shè)備的短缺非常嚴重，以至于日本的二手機器正在進入中國，且價格大幅上漲。 發(fā)表于：3/17/2021 芯片制造關(guān)鍵設(shè)備再突破！離子注入機實現(xiàn)全譜系產(chǎn)品國產(chǎn)化 中國電子科技集團有限公司17日對外公布，該集團旗下裝備子集團攻克系列“卡脖子”技術(shù)，已成功實現(xiàn)離子注入機全譜系產(chǎn)品國產(chǎn)化，包括中束流、大束流、高能、特種應(yīng)用及第三代半導(dǎo)體等離子注入機，工藝段覆蓋至28nm，為我國芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈補上重要一環(huán)，為全球芯片制造企業(yè)提供離子注入機一站式解決方案。 發(fā)表于：3/17/2021 研究團隊開發(fā)新型機械超材料 超輕/防止變形 據(jù)外媒報道，加州大學(xué)歐文分校（University of California, Irvine）和佐治亞理工學(xué)院（Georgia Institute of Technology）的工程師們開發(fā)了一種新型機械超材料，可以防止變形和發(fā)生故障。他們采用了張拉整體的方法，這是一種歷史長達百年的設(shè)計方法，將孤立的剛性桿集成至靈活的系索網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中，從而產(chǎn)生非常輕的自我張拉桁架結(jié)構(gòu)物。 發(fā)表于：3/16/2021 Frontline推出新的PCB工藝規(guī)劃解決方案 2021年3月15日消息——奧寶科技公司旗下的Frontline公司今天發(fā)布了產(chǎn)品InFlow?，這是一款針對PCB（印刷電路板）制造商的強大、自動化、全方位的工程軟件解決方案。InFlow可實現(xiàn)對整個工程工藝的全覆蓋，將規(guī)劃時間減少高達60％，從而可以大大縮短上市時間，即使是在最高設(shè)計復(fù)雜度及產(chǎn)量要求的情形下。奧寶科技隸屬于KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）。 發(fā)表于：3/16/2021 晶圓代工還要漲價？Fabless有苦難言 晶圓代工價格漲聲不斷，IC設(shè)計業(yè)者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關(guān)系搶到穩(wěn)定的產(chǎn)能，又得面對下游客戶不斷催貨。 發(fā)表于：3/15/2021 從ISSCC看我國集成電路設(shè)計的進步 ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference，國際固態(tài)電路年度會議”的縮寫，是世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認的集成電路設(shè)計領(lǐng)域最高級別會議，始于1953年的ISSCC，通常是各個時期國際上最尖端固態(tài)電路技術(shù)最先發(fā)表之地。由于ISSCC在國際學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注，因此被稱為集成電路行業(yè)的奧林匹克大會。 發(fā)表于：3/12/2021 比亞迪半導(dǎo)體，會創(chuàng)造下一個巴菲特奇跡嗎？ 與比亞迪的第一次“交鋒”，就讓股神巴菲特吃了一個閉門羹。當(dāng)時巴菲特想要入股20%，但是被王傳福拒絕了，為此巴菲特還抱怨了一陣兒。 發(fā)表于：3/12/2021 英飛凌CEO不看好歐盟的半導(dǎo)體制造計劃 上個月，美國國家航空航天局（Nasa）的毅力號在火星上安全著陸，這標志著英飛凌迄今為止最遙遠的任務(wù)勝利完成。因為英飛凌的輻射硬化半導(dǎo)體為這個探測器的某些照相機和儀器提供了動力。 發(fā)表于：3/12/2021 三星公布3納米芯片的更多細節(jié) 三星晶圓廠將成為第一家在即將到來的3nm工藝中使用類似全柵場效應(yīng)晶體管（GAAFET）結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體制造商。雖然該節(jié)點尚未準備就緒，但在IEEE國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上，三星晶圓廠的工程師分享了有關(guān)即將推出的3 nm GAE MBCFET（multi-bridge channel FET）制造技術(shù)的一些細節(jié)。 發(fā)表于：3/12/2021 Counterpoint：蘋果、vivo 并列 2020 年 Q4 亞洲智能機市場第一 與非網(wǎng)3月11日訊 市場研究公司 Counterpoint Research 今日發(fā)布了第四季度全球手機市場統(tǒng)計報告。報告顯示，在第四季度的亞洲智能機市場，vivo 和蘋果公司的市場占有率并列第一。 發(fā)表于：3/12/2021 2020年第四季度亞洲智能手機市場，vivo和蘋果并列第一 與非網(wǎng)3月11日訊，據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的2020年第四季度全球手機市場統(tǒng)計報告顯示，2020年第四季度亞洲智能手機市場，vivo和蘋果公司的市場占有率并列第一。 發(fā)表于：3/12/2021 ?…249250251252253254255256257258…?
