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GaN快充市場(chǎng)賽道提速,SRII交付半導(dǎo)體晶圓設(shè)備助力中國產(chǎn)能擴(kuò)充

2021-11-01
來源:思銳智能
關(guān)鍵詞: GaN SRII 半導(dǎo)體

  隨著蘋果公司正式推出140W氮化鎵(GaN)快充,以智能手機(jī)、筆記本電腦為代表的消費(fèi)電子快充市場(chǎng)迎來了又一標(biāo)桿性產(chǎn)品的重要拐點(diǎn)。近兩年來,全球GaN充電器的出貨量已經(jīng)突破了數(shù)千萬只。然而,這僅僅只是開端。

  Yole Développement的最新調(diào)研報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)2026年全球GaN功率器件的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11億美元;在2020-2026年期間,該市場(chǎng)的年復(fù)合增長率將達(dá)到70%,其中消費(fèi)類市場(chǎng)是主要驅(qū)動(dòng)力。為了適應(yīng)GaN功率器件的大規(guī)模量產(chǎn)需求,除了襯底外延等相關(guān)制造設(shè)備之外,針對(duì)功率器件關(guān)鍵工序的沉積鍍膜設(shè)備也迎來了更龐大的市場(chǎng)需求以及量產(chǎn)化的全新挑戰(zhàn)。

  

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  Yole Développement針對(duì)GaN功率器件的市場(chǎng)預(yù)測(cè)

  把握氮化鎵市場(chǎng)拐點(diǎn),SRII量產(chǎn)型ALD設(shè)備拓展中國第三代半導(dǎo)體龍頭客戶

  對(duì)于GaN功率器件的制造商而言,擴(kuò)充產(chǎn)能是當(dāng)前的重中之重。對(duì)此,思銳智能推出了業(yè)界領(lǐng)先的量產(chǎn)型ALD沉積設(shè)備——Beneq Transform?系列,憑借成熟、穩(wěn)定的多片沉積工藝,能夠?yàn)楦叨藨?yīng)用的行業(yè)客戶提供卓越的沉積鍍膜生產(chǎn)效率,以及傳統(tǒng)工藝無法企及的鍍膜均勻性、納米級(jí)膜厚精準(zhǔn)控制等優(yōu)勢(shì),進(jìn)而助力產(chǎn)能擴(kuò)充的需求。

  事實(shí)上,思銳智能近期成功交付了一套最新的Beneq Transform? Lite設(shè)備,幫助中國市場(chǎng)的第三代半導(dǎo)體龍頭客戶加速其GaN產(chǎn)線的擴(kuò)充。“客戶的產(chǎn)線正處于中試到相當(dāng)規(guī)模量產(chǎn)的切入點(diǎn),”思銳智能團(tuán)隊(duì)說,“我們擁有非常豐富的沉積工藝經(jīng)驗(yàn),在與客戶進(jìn)行技術(shù)對(duì)接之后,Transform?Lite設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性與量產(chǎn)化優(yōu)勢(shì)迅速獲得了客戶的認(rèn)可,這很激動(dòng)人心!接下來,我們將幫助客戶完成沉積工藝延伸產(chǎn)線的搭建以及相關(guān)的量產(chǎn)調(diào)試。“

  

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  Beneq TransformTM Lite設(shè)備進(jìn)場(chǎng)照片

  以ALD工藝打破應(yīng)用邊界,TransformTM獨(dú)創(chuàng)技術(shù)加速超摩爾應(yīng)用產(chǎn)能提升

  盡管ALD鍍膜工藝對(duì)于GaN功率器件的性能提升有著顯著的增益,但其實(shí)ALD技術(shù)在GaN射頻器件、光器件以及MEMS等超摩爾應(yīng)用領(lǐng)域中同樣能夠“大展拳腳”。ALD本身屬于通用型技術(shù),其低溫沉積特性、保形性以及均勻性十分優(yōu)異,相較傳統(tǒng)的鍍膜工藝如CVD、PVD等具備獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。

  思銳智能旗下Beneq品牌推出的Transform?系列設(shè)備,在掌握ALD技術(shù)的基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)之外,運(yùn)用靈活的工程思維,率先加入了預(yù)加熱技術(shù)。由于增加了預(yù)加熱模塊,ALD設(shè)備的常規(guī)升溫時(shí)間顯著縮短。并且熱法工藝與等離子工藝可在同一個(gè)腔體中實(shí)現(xiàn),反應(yīng)腔可容納的晶圓數(shù)量也提升至25片。這樣整體計(jì)算下來,產(chǎn)能的增長超過了50%。這對(duì)于量產(chǎn)階段的客戶具有非常大的優(yōu)勢(shì)。自此,業(yè)界對(duì)于ALD沉積速率偏慢的刻板印象已經(jīng)被打破!

  

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  通過加入預(yù)加熱模塊,可有效減少升溫時(shí)間

  目前,Transform系列設(shè)備最高可支持8”晶圓的沉積鍍膜需求,并向下兼容3”、4”以及6”等不同晶圓尺寸的產(chǎn)品。預(yù)計(jì)明年,思銳智能將會(huì)進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線,不斷拓展應(yīng)用領(lǐng)域,為客戶提供創(chuàng)新、靈活、多樣化的一站式ALD解決方案。




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