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德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護級別、功率密度和效率水平
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美國EPC專利被判決無效 英諾賽科獲ITC案件終極勝利
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英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管
發(fā)表于：3/3/2025 9:34:00 PM
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發(fā)表于：2/28/2025 4:57:59 PM
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英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導體預測報告》：
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英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導體預測報告》
發(fā)表于：2/27/2025 11:02:43 AM
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豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓
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港股市場迎GaN芯片獨角獸 英諾賽科掀起新一輪投資盛宴
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貿(mào)澤電子與Analog Devices和Bourns聯(lián)手發(fā)布全新電子書
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邁向更綠色的未來：GaN技術的變革性影響
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意法半導體推出的250W MasterGaN參考設計
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無輔助繞組 GaN 反激式轉換器如何解決交流/直流適配器設計難題
發(fā)表于：12/16/2024 10:44:57 PM
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羅姆與臺積電就車載GaN功率器件達成戰(zhàn)略合作伙伴關系
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CGD和QORVO將徹底改變電機控制解決方案
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德州儀器擴大氮化鎵（GaN）半導體自有制造規(guī)模，產(chǎn)能提升至原來的四倍
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羅姆宣布將全面委托臺積電代工GaN產(chǎn)品
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信越化學宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓
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破產(chǎn)的GaN代工廠BelGaN遭多家機構組團競購
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Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設計
發(fā)表于：8/22/2024 5:00:00 PM
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英飛凌推出全新CoolGaN? Drive產(chǎn)品系列
發(fā)表于：8/15/2024 8:33:09 PM
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預計2030年全球GaN功率元件市場規(guī)模達43.76億美元
發(fā)表于：8/15/2024 10:50:19 AM
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瑞薩完成對Transphorm的收購
發(fā)表于：6/25/2024 5:55:12 PM
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德州儀器推出先進的 GaN IPM
發(fā)表于：6/24/2024 10:44:13 AM
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Innoscience產(chǎn)品的300W電源適配器方案
發(fā)表于：6/20/2024 5:44:00 PM
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CGD為電機控制帶來GaN優(yōu)勢
發(fā)表于：6/7/2024 12:49:36 PM
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CGD為數(shù)據(jù)中心、逆變器等更多應用推出新款低熱阻GaN功率IC封裝
發(fā)表于：6/4/2024 10:31:11 AM
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CGD與中國臺灣工業(yè)技術研究院簽署GaN電源開發(fā)諒解備忘錄
發(fā)表于：5/31/2024 8:43:04 AM
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晶圓制造商SK siltron獲美國7700萬美元支持
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2024年全球半導體材料市場將同比增11%
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“死磕”功率密度，TI又推出兩大新系列
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