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gan 相關(guān)文章(180篇)
賽微電子:北京MEMS產(chǎn)線啟動量產(chǎn),提供高標(biāo)準(zhǔn)MEMS制造服務(wù)
發(fā)表于:2021/6/21 22:22:15
TI如何助力電動汽車實現(xiàn)全面的動力總成集成?
發(fā)表于:2021/6/9 22:56:07
研究人員首次利用納米“天線”,實現(xiàn)心肌細(xì)胞實時動態(tài)力成像
發(fā)表于:2021/6/4 23:50:53
研究人員首次利用納米“天線”,實現(xiàn)心肌細(xì)胞實時動態(tài)力成像
發(fā)表于:2021/6/4 23:50:53
GF開發(fā)新型氮化鎵器件,支持未來6G無線網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于:2021/6/1 22:27:20
雙輪驅(qū)動,GaN加速前行
發(fā)表于:2021/5/25 9:23:00
Knight Rider采用GAN模型:AI 和 NVIDIA Omniverse為 KITT 帶來活力
發(fā)表于:2021/4/23 17:36:21
2021年第三代半導(dǎo)體成長高速回升,GaN功率器件年增高達(dá)90.6%
發(fā)表于:2021/3/15 14:23:19
2020:第三代半導(dǎo)體的網(wǎng)紅之年
發(fā)表于:2021/2/13 23:13:32
基于GaN和SiC的功率半導(dǎo)體,未來將推動電子封裝集成和應(yīng)用
發(fā)表于:2020/12/20 12:15:53
三安光電:三安半導(dǎo)體獲1.84億元補(bǔ)貼
發(fā)表于:2020/12/14 19:20:53
【德州儀器技術(shù)文章20201209】GaN功率級設(shè)計的散熱注意事項
發(fā)表于:2020/12/9 16:10:06
TI GaN“新勢力”,首款GaN FET定位于汽車和工業(yè)應(yīng)用
發(fā)表于:2020/12/8 10:44:00
意法半導(dǎo)體推出世界首款驅(qū)動芯片與GaN晶體管的集成化解決方案
發(fā)表于:2020/11/22 8:03:21
緊盯四大領(lǐng)域,看SiC市場新貴的新玩法
發(fā)表于:2020/10/14 16:30:08
韓媒:日本挺氮化鎵,料10 年內(nèi)問世
發(fā)表于:2020/10/8 15:03:31
開闊氮化鎵芯片市場,進(jìn)軍5G領(lǐng)域,NXP在美設(shè)廠
發(fā)表于:2020/10/2 23:02:31
第三代半導(dǎo)體真的會火嗎?
發(fā)表于:2020/9/29 9:52:03
國內(nèi)企業(yè)眼里的第三代半導(dǎo)體
發(fā)表于:2020/9/24 10:34:57
進(jìn)擊的中國第三代半導(dǎo)體
發(fā)表于:2020/9/8 22:04:00
第三代半導(dǎo)體普及的最大瓶頸:成本
發(fā)表于:2020/9/1 15:37:37
20 MHz~520 MHz寬帶功率放大器的研制
發(fā)表于:2020/8/12 13:45:00
雷達(dá)未來發(fā)展的4大關(guān)鍵技術(shù)
發(fā)表于:2020/7/30 14:55:41
群雄競逐氮化鎵市場
發(fā)表于:2020/7/30 13:25:46
Nexperia“Power Live”在線研討會于2020年7月2日和3日正式上線
發(fā)表于:2020/6/30 8:51:00
后發(fā)先至,安世半導(dǎo)體車規(guī)GaN FET重磅升級
發(fā)表于:2020/6/23 10:49:40
功率半導(dǎo)體將成為“中國芯”的最好突破口
發(fā)表于:2020/5/27 9:48:00
SiC和GaN的現(xiàn)狀,你了解嗎?
發(fā)表于:2020/5/25 10:34:00
SiC和GaN用于功率轉(zhuǎn)換的前景分析
發(fā)表于:2020/3/30 0:00:00
臺積電攜手意法進(jìn)軍功率氮化鎵市場
發(fā)表于:2020/3/2 13:50:59
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