中國北京，2025年9月4日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，憑借其在高功率應(yīng)用領(lǐng)域氮化鎵（GaN）加工技術(shù)方面的專業(yè)優(yōu)勢，X-FAB基于其XG035技術(shù)平臺推出針對dMode器件的硅基氮化鎵（GaN-on-Si）代工服務(wù)。此舉進(jìn)一步發(fā)揮和強(qiáng)化了X-FAB作為專業(yè)純晶圓代工企業(yè)的優(yōu)勢，現(xiàn)可提供涵蓋GaN及其它寬禁帶半導(dǎo)體材料（包括碳化硅（SiC））的全套加工技術(shù)，助力無晶圓廠半導(dǎo)體公司實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)落地。

　　X-FAB德累斯頓廠制造的8英寸GaN-on-Si晶圓

　　X-FAB的GaN-on-Si技術(shù)由其位于德國德累斯頓的先進(jìn)8英寸晶圓廠提供。該廠是X-FAB在全球運(yùn)營的六大生產(chǎn)基地之一，擁有穩(wěn)定可靠、符合汽車行業(yè)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的制造環(huán)境，且配備各類專業(yè)加工設(shè)備、測量工具和技術(shù)，并針對GaN的研發(fā)與生產(chǎn)進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)兼顧模擬CMOS工藝，能夠提供滿足汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、可再生能源、醫(yī)療等領(lǐng)域客戶所需的較厚GaN-on-Si晶圓。

　　得益于多年來在高壓GaN技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，繼近期發(fā)布開放XG035 dMode工藝平臺后，X-FAB如今已將內(nèi)部專業(yè)能力延伸至dMode器件GaN-on-Si代工服務(wù)。該工藝包含常用于功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的dMode HEMT晶體管（電壓可擴(kuò)展范圍為100V至650V）。此外，X-FAB還可提供定制化GaN技術(shù)和產(chǎn)品，包括dMode、eMode HEMT，以及肖特基勢壘二極管（Schottky Barrier Diodes），這些器件廣泛應(yīng)用于高頻整流、電源系統(tǒng)，和太陽能電池板等領(lǐng)域。

　　全球市場對充電設(shè)備、電動(dòng)汽車、先進(jìn)能源管理系統(tǒng)，以及更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的需求持續(xù)增長。就數(shù)據(jù)中心而言，人工智能（AI）的訓(xùn)練與部署促使對算力資源的需求不斷增加，這進(jìn)而推動(dòng)了對更高功率的需求，以及對更高效電能傳輸與轉(zhuǎn)換技術(shù)的需求。

　　GaN-on-Si技術(shù)是一種極具前景的半導(dǎo)體工藝，它能夠?qū)崿F(xiàn)高頻開關(guān)與低導(dǎo)通電阻（Rds，即漏極與源極之間的電阻）。憑借其小尺寸和高電壓處理能力，GaN-on-Si技術(shù)進(jìn)一步完善了X-FAB的寬禁帶芯片工藝產(chǎn)品線，使客戶從電網(wǎng)到汽車電池，乃至GPU層級，都能夠設(shè)計(jì)出更加高效節(jié)能的產(chǎn)品。

　　“我們擁有30多年車規(guī)級CMOS技術(shù)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)——包括350nm CMOS工藝、共享工具和設(shè)備，以及BEOL，這使得我們的GaN技術(shù)具備內(nèi)在的品質(zhì)優(yōu)勢，且顯著降低客戶進(jìn)入門檻?！盭-FAB德累斯頓CEO Michael Woittennek表示，“我們開發(fā)定制化技術(shù)多年，如今我們在位于薩克森硅谷中心的德累斯頓工廠為通用原型設(shè)計(jì)項(xiàng)目開放XG035 dMode技術(shù)平臺。我們350nm工具集的靈活性也使我們能夠快速擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模，為客戶提供快速可靠的上市途徑?！?/p>

　　“隨著GaN供應(yīng)商格局的不斷演變，X-FAB正逐步發(fā)展成為專業(yè)的GaN代工合作伙伴。”X-FAB產(chǎn)品營銷副總裁Luigi Di Capua補(bǔ)充道，“我們的8英寸GaN-on-Si平臺能夠幫助客戶確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并毫無顧慮地?cái)U(kuò)大其設(shè)計(jì)規(guī)模。”

　　目前，X-FAB已推出可簡化客戶設(shè)計(jì)流程并實(shí)現(xiàn)更快速入門的PDK。此外，從2025年第四季度起，還將開放公共MPW服務(wù)，允許多個(gè)客戶共享單片硅晶圓進(jìn)行芯片制造。這些舉措將進(jìn)一步降低原型設(shè)計(jì)及小批量生產(chǎn)的準(zhǔn)入門檻。

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