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意法半導體推出的250W MasterGaN參考設計
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無輔助繞組 GaN 反激式轉(zhuǎn)換器如何解決交流/直流適配器設計難題
發(fā)表于：2024/12/16 22:44:57
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羅姆與臺積電就車載GaN功率器件達成戰(zhàn)略合作伙伴關系
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CGD和QORVO將徹底改變電機控制解決方案
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德州儀器擴大氮化鎵（GaN）半導體自有制造規(guī)模，產(chǎn)能提升至原來的四倍
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羅姆宣布將全面委托臺積電代工GaN產(chǎn)品
發(fā)表于：2024/10/10 9:59:10
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信越化學宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓
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破產(chǎn)的GaN代工廠BelGaN遭多家機構組團競購
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Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設計
發(fā)表于：2024/8/22 17:00:00
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英飛凌推出全新CoolGaN? Drive產(chǎn)品系列
發(fā)表于：2024/8/15 20:33:09
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預計2030年全球GaN功率元件市場規(guī)模達43.76億美元
發(fā)表于：2024/8/15 10:50:19
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瑞薩完成對Transphorm的收購
發(fā)表于：2024/6/25 17:55:12
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德州儀器推出先進的 GaN IPM
發(fā)表于：2024/6/24 10:44:13
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Innoscience產(chǎn)品的300W電源適配器方案
發(fā)表于：2024/6/20 17:44:00
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CGD為電機控制帶來GaN優(yōu)勢
發(fā)表于：2024/6/7 12:49:36
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CGD為數(shù)據(jù)中心、逆變器等更多應用推出新款低熱阻GaN功率IC封裝
發(fā)表于：2024/6/4 10:31:11
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CGD與中國臺灣工業(yè)技術研究院簽署GaN電源開發(fā)諒解備忘錄
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晶圓制造商SK siltron獲美國7700萬美元支持
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2024年全球半導體材料市場將同比增11%
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“死磕”功率密度，TI又推出兩大新系列
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新加坡芯片廠突然倒閉，員工解散！
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英飛凌GaN解決方案賦能歐姆龍V2X充電系統(tǒng)
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瑞薩收購Transphorm，利用GaN技術擴展電源產(chǎn)品陣容
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GaN格局，開年大變
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Nexperia推出采用緊湊型SMD封裝CCPAK的GaN FET
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德州儀器發(fā)布低功耗氮化鎵系列新品
發(fā)表于：2023/12/4 7:57:00
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CGD與群光電能科技和劍橋大學技術服務部共同組建GaN生態(tài)系統(tǒng)
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CGD 的 ICeGaN HEMT 榮獲臺積電歐洲創(chuàng)新區(qū)“最佳演示”
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的GaN電源轉(zhuǎn)換器方案
發(fā)表于：2023/7/21 7:36:46
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CGD 首席技術官 Florin Udrea 入選著名的 Ispsd 名人堂
發(fā)表于：2023/6/26 14:07:07
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